"连接技术+智能产品"双革新 Qualcomm为IoE市场提供多组合解决方案

"连接技术+智能产品"双革新 Qualcomm为IoE市场提供多组合解决方案

　　“连接技术+智能产品”组合 解决IoE细分市场需求的多样化

　　IoE时代，用户在连接传输上有很多要求，既要求高密度高吞吐量又要求高速度、高稳定性，还要求低延时低功耗;不仅要求能与大型复杂机器相连，还要求能与简单小到灯泡这样的终端相连。在物联网时代如何解决这样复杂且相互竞争的连接要求，如何来满足多样化的市场需求，这是高通目前需要去解决的。

　　经过多年在物联网的耕耘，高通Raj Talluri认为首先需要有广泛的产品组合，因为只有广泛的产品才能满足多样的需求。高通将其分为两部分：连接技术与智能产品组合。连接技术方面包含现有的3G、4G LTE、Wi-Fi、GPS、蓝牙和室内定位等技术，高通早前收购CSR以及创锐讯就是弥补自身在蓝牙以及Wi-Fi连接技术上的短板，以更好的服务于物联网。另外的智能产品组合，就是应用处理器或者基于应用处理器的技术，包括CPU、GPU、音频、视频及摄像头等。高通认为只有这二者兼备才能在物联网领域有所发展。

　　除了通过收购扩充自身的连接技术，高通也在不断的研发新技术。在此次大会上高通领先业界发布了最新的支持LTE Cat 1/M的调制解调器MDM9207-1和MDM9206，针对物联网设计，拥有安全稳定、低功耗的特性，丰富的连接技术为万物互联带来了更多的可能性，同时也更容易满足市场的需求。

　　连接技术最终是用于服务产品的，在早期推出的可穿戴设备，大多仅仅依托于连接技术跟手机实现互动，但通过市场反馈发现，消费者的需求不止于此，他们还需要产品有更多性能和功能上的提升，于是厂商开始在手环上加入LED显示屏、CPU、通信模块、摄像头等，智能手表就由此诞生。在这个市场需求的转变下，原来只需提供连接芯片的厂商开始需要提供这一系列的产品组合。这给高通带来了新的思路，并且在智能手表领域做得非常成功。有了之前的成功经验，高通更加坚定了“连接技术+智能产品组合”的策略。通过连接技术打开市场入口，后期客户对产品需要有更多的功能时再通过智能产品的组合一一实现。