双重因素力助国内封装商进军高端市场 人才与资金仍是首要挑战
在半导体行业中，一颗芯片从设计到应用至终端，封装处于芯片设计与芯片生产之后的第三阶段。与国外封装厂商相比，国内封装厂商普遍还存在着一定的差距，国内封装厂商主要局限于低端市场。但是，从近年的状况来看，国内一些封装厂商已经开始着手进军中高端市场。那么，对于国内封装厂商而言，要想进入高端封装市场，首先需具备哪些基础条件呢?其次，又该如何突破在高端之路上遇到的重重阻碍呢?
产业需求与政策扶持双重发力力促国内封装厂商进军高端市场
封装在半导体行业中的地位不言而喻，对于芯片来说，封装是它的铁甲钢盔，不仅仅可以提供保护作用，更为重要的是先进的封装技术可以使芯片的性能尽量得到发挥，芯片面积与封装面积之比越接近1，其使用频率就越高，耐温性能也将越好。早些年间，国内封装技术与国外相比还存在一定的差距，技术人才的欠缺以及先进的封装设备的落后致使整个产业链滞后。
华天科技技术副总经理于大全
在华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称“华天科技”)技术副总经理于大全看来，国内封装企业落后国外的主要原因有三点：首先是技术水平因素，国内封测业基础低且起步晚，需要经历一个由低端市场向高端市场逐步渐进的发展过程。目前在技术、人才和管理等方面，与世界一流企业还有差距;其次是市场需求因素，封测业发展离不开芯片设计企业的推动，在过去很长一段时间内，国内设计公司水平和国际存在差距，而芯片的封装需求也是从引线框架开始，逐步向BGA、FC、WLCSP发展。因此国内封测企业的技术水平在需求的推动下，逐步向高密度，三维方向发展。其三是国外芯片设计公司保密因素。国外芯片设计公司不愿意到国内企业进行封装，担心技术泄密，产品得不到保护。因此只把低端产品拿到国内进行封测。
芯健半导体常务副总经理谢皆雷
宁波芯健半导体有限公司(以下简称“芯健半导体”)常务副总经理谢皆雷分析认为，当前国内封装厂商滞后的主要原因在于整个国内半导体产业链均处在中低端市场，包括设计/IC制造及IC封装等，导致整个产品链各个环节均处于中低端市场;国内半导体技术发展起步晚，比欧美要晚很多，相对台湾也有至少5年以上的差距，当然现在差距也在不断缩小，特别是在封装领域。国内先进封装技术的开发晚，市场开拓比较困难封装领域走向中高端市场也是在2005年以后开始的，特别是国内自主半导体封装的发展也是从2005年左右开始在国内进行开发及推进，在不到十年的时间，国内企业已经占据了中低端主要封装市场，同时在高度市场方面国内企业不断进行自助开发，此外引进国际高端封装技术来充实国内封装市场。
矽邦半导体总经理穆云飞
南京矽邦半导体有限公司(以下简称“矽邦半导体”)总经理穆云飞也表示：“国内封装企业起步相对较晚，尤其是在高端技术和产品上涉足时间短，技术相对较为落后;同时在国际市场上尚需时间证明自己，赢得国际客户的信任。此外，台韩等巨头在高端封装方面具有丰富的经验积累，先进的设备和专业的人才支持，以及专利和技术优势，同时长期和国际客户保持合作。这是国内封装滞后的两大原因。”
芯锐科技副总经理杜川
成都芯锐科技有限公司(以下简称“芯锐科技”)副总经理杜川同样认为，造成这种现象的主要原因在于国内封装企业现有设备、工艺能力、工程团队、市场推广、客户认可、设计能力等多方面有所欠缺。他还强调：“最重要的是国内封装企业缺乏足够的高端封装产品项目来进行技术能力的培养，因此使得国内工厂在技术和工艺等方面提升缓慢。”杜川还介绍，国内有些工厂已经基本具备相关高端产品的封装制造能力，相关的几款国产CPU、千万门级FPGA、大规模DSP以及FPGA与SOC产品的合封SiP项目已经通过了相关的测试标准，整体性能也通过了相关验收。从2012年开始至今，已实现了多款高端产品从封装设计到产品加工的过程。
虽然国内封装企业目前整体上与国际上相比还稍有滞后，不过，近些年来，国内封装行业也在发生着变化，逐渐由低端市场向中高端市场进军。2015年，对于半导体行业而言，可谓是“风生水起”的一年，全球半导体企业的并购事件跌至起伏不定。作为半导体行业中不可或缺的封装，无例外也存在收购事件。
2015年10月16日，通富微电对外公布了其与AMD签订的《股权购买协议》，协议中指出，通富微电拟以3.706亿美元现金方式收购AMD旗下AMD苏州85%股权及AMD槟城85%股权。此次通富微电收购的目的在于获得AMD所掌握的PGA等先进高端封装技术。据了解，所购下属企业均为封装与测试业务企业，主要承接AMD内部的芯片封装及测试业务。
在此之前，2014年11月，华天科技就以2.85亿元收购美国Flip Chip International(FCI)，旨在提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装技术水平。随后该企业还向迈克光电(LED封装)增资5000万元，持有后者51%的股权。从而通过收购进一步提高在国际市场的竞争力。长电科技自收购星科金朋后一跃成为全球大三大封装企业，在2015年也宣布，公司将会对全资子公司长电国际增资2亿美元，并通过长电国际投资高阶SiP产品封装测试项目，此外，其还拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技术。
对于国内封装企业通过收购等渠道获得封装技术无可厚非，据矽邦半导体总经理穆云飞预测，这种并购风潮还将继续，他表示：“我们认为2016以及接下来的几年全球半导体封装市场将继续收购并购风潮,总体产能向着少数几家大的不断集中。特别在国家大基金和政策的扶持下, 中国封装企业跨国并购也会越来越多, 产能规模持续扩大, 技术装备会不断升级, 竞争力会不断加强。封装仍旧会是设计，晶圆制造和封测中率先和国外同行具有一定竞争能力的产业。”
芯健半导体常务副总经理谢皆雷也称：“目前全球半导体走向衰退阶段，2015年全球经济状况不好，导致消费能力下降，对整个半导体行业有着很大的影响，同时也影响着整个半导体封装市场，2016年半导体行业将会延续2015年的并购势头,整个半导体市场同样会发生很多重大变化，随着国家政策及大基金的推进，国内半导体企业会不断进行并购及扩充，随着半导体终端市场的推动，整个半导体仍会向国内进行转移，特别是在UM及台机电等大型FAB厂向大陆转移的大环境下，国内企业注定会发生大的变化。”
由上可见，国内封装企业已经开始逐渐进军封装高端市场。华天科技技术副总经理于大全认为，国内封装企业之所以现在能够开始进入高端市场，得益于三方面，他分析道：“第一驱动是产业链发展的需求。国内芯片设计公司目前在全球前50名，已经9家企业，很多国内企业开始采用高端封装技术，从成本和产业链方面考虑，希望国内制造水平提高，包括封测企业迅速提高水平，这促使国内封测企业向高端封装迈进。第二驱动是从利润角度来看，高端封装的利润率高，低端封装比拼的是价格和规模，国内企业转型升级和可持续发展需要高端封装的产业化。第三驱动是国家扶持，为了信息安全，国家需要实现自主可控。上市公司通过资本渠道，以及在重大专项以及产业基金的支持下，国内企业有了资金投入的保障，有能力投入相当的资源来开展高端封装的技术研发和产业化。”
矽邦半导体总经理穆云飞同样强调了国家扶持政策和大基金的重要性，他表示：“在国家政策和大基金的支持下，国内几家领先的封装厂在技术储备和人才扩充方面得到了较大的发展。”此外，他还指出，国内企业通过并购国外封装厂在不断提高自身技术的同时切入国际市场渠道;与此同时，半导体消费电子类产品本身价格压力较大，在价格驱动下不断向国内封装企业倾斜。
芯锐科技副总经理杜川认为市场需求和国内制造水平的提高为国内企业进军高端市场提供了基础，除了国产化、信息安全等层面的要求，更加灵活便捷的技术沟通和本地化的技术支持服务，对于国内工厂而言都是显而易见的优势，也是本土IC设计企业进行高端产品研发所急需的。另外，国内加工制造能力在近年来的稳步提升，以及本土化的专业封装设计服务企业不断成长，对本土中高端客户的持续开拓与引导，都为国内封装厂商进军高端市场奠定了良好坚实的基础。
芯健半导体常务副总经理谢皆雷也从多方面讲述了他的观点，他表示：“首先，国内的技术储备达到一定的能力，特别在封装领域已经赶上甚至在某些方面已经超出国际水平，可以满足高端产品的封装需求。其次，整个半导体终端市场主要在中国，带动整个半导体市场向中国转移，这个过程中因封装技术含量相对较低，所以整个封装行业在向国内推进，包括中高端封装技术。其三，国内政策导向引导国内半导体行业的快速发展，特别是在封装领域，引导国内封装公司通过自助开发、并购等策略开发或是引进高端的封装技术来增强国内高端封装技术领域,提升封装的技术实力。”
综上所述，不难发现，最初国内封装企业落后国外的原因主要在于技术水平相对较低以及市场的需求不大，再加上国外高端芯片都不愿到国内进行封装，以及将核心技术对国内封装企业进行封锁，是导致国内封装企业滞后的主要原因所在，但是随着近些年来国家对半导体行业的重视以及出台相关政策进行扶持，从芯片设计到芯片封装测试各个阶段，国内半导体企业如同雨后春笋一般发展迅速，市场的需求量也逐渐增大，更为重要的是，高端市场的利润相对低端市场丰厚，基于此基础驱动之下，国内封装企业备战进入高端市场。（责编：振鹏）
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