美光英特尔东芝放出新单 力成全面走升

美光英特尔东芝放出新单 力成全面走升

　　记忆体封测厂力成第一季受到客户进行库存调整及工作天数减少影响，单季合并营收较上季减少12.2%，不过与去年同期相较仍成长12.6%。

　　第二季之后受惠于美光、英特尔、东芝等三大客户新单回流，营收将出现高个位数百分比成长，而下半年随着西安厂加快量产，营运将冲出火线，全年营收逐季成长动能明确。

　　由于苹果持续修正库存，力成3月合并营收月增10.5%达35.65亿新台币，与去年同期相较成长8.6%。第一季合并营收达106.18亿新台币，虽较去年第四季下滑12.2%，但仍较去年同期成长12.6%，表现符合市场预期。

　　随着美光、英特尔、东芝等三大客户开始释出封测代工新订单，力成第二季DRAM、NAND Flash、逻辑IC等封测接单全面走升，营运开始进入第一波的成长循环。以DRAM封测接单来说，力成与美光合作的西安封装厂3月底落成启用，第二季开始快速拉高产能，但今年底每月DRAM封装出货量将上看1亿颗，而且整体产能还将扩增到1.3～1.5亿颗，下半年对力成的营收挹注将更明显。

　　在NAND Flash封测接单部份，力成正在进行15纳米NAND Flash及3D NAND的封测认证，第二季完成认证后就可进入量产，由于3D NAND需要更长的测试时间，对力成来说将可有效提升营收及毛利率。

　　同时，英特尔宣布策略转型，将记忆体列为未来主要发展重点之一，大连厂下半年将先量产3D NAND，月产能可达3～4万片，之后也会开始投产3D XPoint记忆体。市场认为，英特尔可望在高端SSD市场威胁三星，力成因为承接英特尔NAND Flash及3D XPoint封测代工业务，下半年将开始挹注营收，明年成长动能会更强。

　　力成在逻辑IC封测市场布局多年，虽然现在营收占比仍低仅5%，但湖口新厂已开始扩建产能，提高晶圆级封装、晶圆凸块、覆晶封装等先进制程产能，还会投入面板级扇出型封装(Panel Level Fan-Out)等新技术研发及建置产能。其中，12寸晶圆凸块月产能将由去年的3.2万片提高到今年的5.2万片，预估逻辑IC封测营收占比年底上看10%。

　　力成去年合并营收425.24亿新台币，每股净利5.20新台币。法人看好力成今年营收逐季成长，预估全年营收有机会较去年成长逾1成幅度，每股净利可顺利站上6新台币大关。

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