半导体制造厂资本支出增长5.4% 设备厂看旺Q2

　　半导体设备厂预估今年产业景气持续成长，客户端资本支出看增，度过第1季淡季之后，预期第2季营运将向上攀升，汉微科、弘塑、辛耘等设备厂皆乐观看待第2季。

　　全球市场研究机构TrendForce集邦预估，今年三大半导体制造大厂资本支出金额约较去年成长5.4%，其中，英特尔达95亿美元、台积电约90到100亿美元、三星为115亿美元。台积电为三大厂中唯一的纯晶圆代工厂，今年资本支出约年增1成以上，其中有70%将支用在10纳米制程的量产、1成用在后段封装，5%扩增中国产能。

　　电子束检测设备厂汉微科第1季受淡季与客户资本支出保守等因素影响，税后净利2.53亿新台币，季减65%、年减42%，每股税后盈余3.55新台币，创挂牌以来单季新低。但汉微科指出，设备认列时间点会影响短期营运，但长期需求仍看好，预估公司第2季营运将会较第1季反弹，营收可望季增50%到80%，下半年会比上半年好，全年营收年增两位数百分点的展望目标不变。

　　弘塑第1季累计营收为4.95亿新台币，年增33.69%，较去年第4季则下滑。弘塑主要供应先进封装的湿制程包括单芯片、酸槽式设备;随着主要客户台积电龙潭厂本季开始量产整合型扇出型封装(InFO)、日月光与矽品等封测厂纷建置先进封装产能，对弘塑湿制程设备出货增多，预估第2季认列营收将比上季提高。

　　辛耘第1季受惠来自自制设备出货台积电等客户的入帐挹注，营收9.22亿新台币创单季历史新高，季增13.22%，年增37.46%，表现淡季不淡。预计第2季另有客户入帐挹注，营运展望仍乐观，全年营收与获利皆将比去年成长。

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