半导体行业回暖 联发科大步向前
随着时序步入消费市场传统旺季,中低阶手机需求畅旺,加上工作天数回升,半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升;其中,联发科营收展望佳,将大幅成长。
半导体厂重量级法人说明会已陆续登场,各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。
晶圆代工龙头台积电预期,受惠供应链持续回补库存,加上部份订单自第1季递延至第2季出货,第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元,将季增6%至7%。
台积电指出,第2季包括通讯等产品线将全面成长;其中,以消费性及工业产品成长幅度较大。
另一晶圆代工厂联电预期,在无线通讯新品效益发酵下,28nm产品出货量可望明显增加,第2季晶圆出货量可望季增约5%,产品平均售价将拉升1%至2%。 世界先进也预期,在手机、电脑面板驱动IC及电源管理芯片同步成长驱动下,第2季合并营收将约62亿至65亿元,将较第1季成长0%至5%。
传感芯片厂原相第2季因个人电脑市场需求依然疲弱不振,恐将影响鼠标芯片业绩下滑个位数百分点水准,整体第2季业绩将仅较第1季微幅成长低个数百分点。
面板驱动IC厂联咏因近期智能手机以中低阶机种需求较强,受惠相对有限,第2季合并营收将约114亿至119亿元,将季增4%至9%,成长幅度仅与晶圆代工业水准相当。
发光二极体(LED)驱动IC厂聚积在小间距市场有不错斩获,顺利抢下8成市占,第2季业绩可望有不错表现,将季增10%至20%水准。
IC设计服务厂智原第2季在通讯、消费性电子及多媒体特殊应用芯片(ASIC)客户需求强劲带动下,业绩也可望较第1季大幅成长17%至22%水准。
手机芯片厂联发科在智能手机市场需求回温,客户积极回补库存带动下,季合并营收更可望达693亿至738亿元,将季增24%至32%,将是第2季业绩成长幅度较大的半导体厂。
高速传输接口芯片厂F-谱瑞第2季因大客户进入新旧产品转换期,合并营收将约6600万至7200万美元,将季减7%至季增2%,是展望相对保守的半导体厂。
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