台积电2016年研发资金高达22亿美元 创历史新高

　　晶圆代工龙头厂台积电亚洲业务资深处长蔡志群表示，今年全球半导体市场估约仅年成长1%，但未来终端市场应用的改变仍会带来半导体业新机会，他看好汽车、人工智能、AR(增强现实)和VR(虚拟现实)、影像撷取等四大终端市场应用。为了往终端市场新应用迈进，台积电今年研发投资金预估22亿美元、较去年成长10%到15%，创历史新高。

　　台积电今天对台湾客户举行技术研讨会，亚太业务资深处长蔡志群指出，去年对台积电是充满挑战的一年，台积电能继续维持成长，主要来自客户夥伴对台积电的支持。

　　就市场状况，蔡志群说明，今年产业成长仍将趋缓慢，从大方向看，预估今年全球GDP(国内生产总值)约仅2.5%，半导体业产值约3580亿美元、也仅年增1%;从产品别来看，全球智能手机预估年增7%、出货量14.78亿台，其中中国品牌手机约估年增19%、出货量7.28亿台，由此看到中国品牌手机约占全球一半的出货量。

　　尽管半导体业成长趋缓，但展望未来，蔡志群指出，终端市场应用的改变仍会带来半导体业新机会，他看好汽车、人工智能、AR(增强现实)和VR(虚拟现实)、影像撷取等新应用;汽车会从引擎控制跑到自动驾驶、联网很多机会跑出来，人工智能包括分析大数据、高速性能硬件等。

　　蔡志群表示，终端市场应用对创新速度的需求会比之前快很多，驱动终端市场成长动力来自有三处，包括性能不断提高、价格要亲民化、客户的需求与期许，他举40年前的黑金刚大哥大，重达2磅、电池仅能通话半小时、价格达4千美元，现在的智能手机不仅短小轻薄，电池通话时间可支持达10个多小时，价格约3到600美元，也便宜10倍之多，功能还能运算、拍摄与传输影像等，未来AR(增强现实)和VR(虚拟现实)等功能还会再加到手机里。

　　蔡志群向客户强调，台积电将在产能与技术持续精进，在创新上会大力不断投资，技术往10、7纳米先进制程迈进，微机电(MEMS)、0.18微米制程等利基型特殊制程也会持续布局;台积电今年研发投资金预估22亿美元、较去年成长10%到15%，创历史新高，RD研发工程师数量也会持续增加到5690人，资本支出约达90到100亿美元，也较去年成长。

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