台积电2016年研发资金高达22亿美元 创历史新高
晶圆代工龙头厂台积电亚洲业务资深处长蔡志群表示,今年全球半导体市场估约仅年成长1%,但未来终端市场应用的改变仍会带来半导体业新机会,他看好汽车、人工智能、AR(增强现实)和VR(虚拟现实)、影像撷取等四大终端市场应用。为了往终端市场新应用迈进,台积电今年研发投资金预估22亿美元、较去年成长10%到15%,创历史新高。
台积电今天对台湾客户举行技术研讨会,亚太业务资深处长蔡志群指出,去年对台积电是充满挑战的一年,台积电能继续维持成长,主要来自客户夥伴对台积电的支持。
就市场状况,蔡志群说明,今年产业成长仍将趋缓慢,从大方向看,预估今年全球GDP(国内生产总值)约仅2.5%,半导体业产值约3580亿美元、也仅年增1%;从产品别来看,全球智能手机预估年增7%、出货量14.78亿台,其中中国品牌手机约估年增19%、出货量7.28亿台,由此看到中国品牌手机约占全球一半的出货量。
尽管半导体业成长趋缓,但展望未来,蔡志群指出,终端市场应用的改变仍会带来半导体业新机会,他看好汽车、人工智能、AR(增强现实)和VR(虚拟现实)、影像撷取等新应用;汽车会从引擎控制跑到自动驾驶、联网很多机会跑出来,人工智能包括分析大数据、高速性能硬件等。
蔡志群表示,终端市场应用对创新速度的需求会比之前快很多,驱动终端市场成长动力来自有三处,包括性能不断提高、价格要亲民化、客户的需求与期许,他举40年前的黑金刚大哥大,重达2磅、电池仅能通话半小时、价格达4千美元,现在的智能手机不仅短小轻薄,电池通话时间可支持达10个多小时,价格约3到600美元,也便宜10倍之多,功能还能运算、拍摄与传输影像等,未来AR(增强现实)和VR(虚拟现实)等功能还会再加到手机里。
蔡志群向客户强调,台积电将在产能与技术持续精进,在创新上会大力不断投资,技术往10、7纳米先进制程迈进,微机电(MEMS)、0.18微米制程等利基型特殊制程也会持续布局;台积电今年研发投资金预估22亿美元、较去年成长10%到15%,创历史新高,RD研发工程师数量也会持续增加到5690人,资本支出约达90到100亿美元,也较去年成长。
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