半导体设备龙头之战 下半年战火点燃

半导体设备龙头之战 下半年战火点燃

　　2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂全面备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。

　　应用材料(Applied Materials)发表新一代电子束检测系统，表示可提供业界最高的解析功能，其推出的PROVision系统，是唯一具备1纳米解析度的电子束检测机台。锁定10纳米及以下的多重曝光、FinFET制程、DRAM与3D NAND元件等。

　　应材表示，PROVision系统可提供最多快上3倍的生产力，对于客户锁定先进制程、良率提升都有帮助。目前已经有客户采用，出货量已达十几台，并包括来自龙头晶圆代工厂与存储器制造商的重复订单。

　　科磊(KLA-Tencor)也将推出6套先进的晶圆缺陷检测和检查系统，采用宽频电浆光学和雷射扫描，和无图案晶圆检测仪和电子显微镜和分类工具等，亦是锁定半导体10纳米制程以下缺陷的光学侦测，并精准调整研发与工程设计工作的方向，可缩短缺陷检测所需时间。

　　两大美系大厂事实上都锁定晶圆代工龙头台积电而来，先前被ASML收购的汉微科首当其冲，不过汉微科原本有85%以上的电子束检测设备市场市占率，然电子束检测市场竞争日趋激烈，汉微科市占率约从2015年下半以来，已被应材及科磊抢去不少，相关业者表示，台积电及英特尔(Intel)已有部分机台改买应用材料的方案。

　　除了汉微科将面临市占率衰退的压力外，汉微科本身研发能力与应材、科磊相较之下，未必有绝对优势，相关业者认为，汉微科未来3年内的成长不若以往强劲，出售予ASML反而更有竞争力。而汉微科预计今年第4季完成股分转换。

　　晶圆制造龙头大厂台积电、三星电子(Samsung Electronic)、英特尔(Intel)目前都在积极推动极紫外光(EUV)微影技术，ASML成为主力合作的设备业者，呈现先进制程的世代交替。业界人士透露，英特尔将在7纳米制程转进EUV，台积电、三星则预计在5纳米制程转进。

　　相关业者表示，进入5纳米世代之后，电子束检测的需求量会变大，ASML购并汉微科后确实可以加强EUV的检测能力，也可加快台积电等业者跨入EUV的速度，这场先期的检测设备大战，已经点燃了未来数年内半导体产业界先进制程的战火。

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