联发科预计Q2导入台积电7nm,10核可能变12核?
联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗,计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是,新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。
在此前台积电举行的供应链管理论坛上,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,台积电目前7纳米制程正在量产认证,本季度进入试产,预计2018年实现量产。台积电还将推出紫极外光 (EUV)制程,为客户提供更好的效能。
尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程,由于良率不佳传言不断,但这是晶圆代工厂共同面临的难题,三星和英特尔的10nm良率也在爬坡中。联发科与台积电共同努力,希望抢在今年第2季度试行台积电最新7纳米制程技术。
联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,在目前最先进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米,10核与三丛集三者相辅相成,使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。
市场普遍预估,台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆,不过,联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖坦言,X30芯片比原定出货时间晚了一点,预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。
朱尚祖表示,目前在所有产品线上,出货都相当顺畅,包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样,唯独采用10纳米制程的X30芯片,今年上半年供货会稍微紧缩,下半年就可放量供货。
10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅,恐怕连老对手三星也是一样,高通10纳米手机芯片骁龙835于三星投片,并已经进入量产阶段,不过正式出货时间约在今年4月。
半导体业者指出,台积电看似偏低的10纳米制程良率,其实已达到客户所设定的初期标准,否则联发科、苹果怎么可能坚持下单,目前10纳米制程带给新一代手机芯片的竞争优势,主要在芯片省电方面,但在晶粒本身面积微缩上,却相对受到不少限制。
业界推估要到7纳米制程时代,手机芯片面积微缩才会更明显,因此,联发科采用10纳米制程量产的Helio X30芯片还没现身,便与台积电合作投入7纳米制程初期研发工作。
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