联发科预计Q2导入台积电7nm，10核可能变12核？

　　联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。

　　在此前台积电举行的供应链管理论坛上，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电目前7纳米制程正在量产认证，本季度进入试产，预计2018年实现量产。台积电还将推出紫极外光 (EUV)制程，为客户提供更好的效能。

　　尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，由于良率不佳传言不断，但这是晶圆代工厂共同面临的难题，三星和英特尔的10nm良率也在爬坡中。联发科与台积电共同努力，希望抢在今年第2季度试行台积电最新7纳米制程技术。

　　联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最先进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

　　市场普遍预估，台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆，不过，联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖坦言，X30芯片比原定出货时间晚了一点，预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。

　　朱尚祖表示，目前在所有产品线上，出货都相当顺畅，包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样，唯独采用10纳米制程的X30芯片，今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货。

　　10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅，恐怕连老对手三星也是一样，高通10纳米手机芯片骁龙835于三星投片，并已经进入量产阶段，不过正式出货时间约在今年4月。

　　半导体业者指出，台积电看似偏低的10纳米制程良率，其实已达到客户所设定的初期标准，否则联发科、苹果怎么可能坚持下单，目前10纳米制程带给新一代手机芯片的竞争优势，主要在芯片省电方面，但在晶粒本身面积微缩上，却相对受到不少限制。

　　业界推估要到7纳米制程时代，手机芯片面积微缩才会更明显，因此，联发科采用10纳米制程量产的Helio X30芯片还没现身，便与台积电合作投入7纳米制程初期研发工作。

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