英飞凌分离式 IGBT 推出TRENCHSTOP 先进绝缘封装版本
来源:英飞凌 作者: 时间:2017-05-22 09:43
英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出最新的 TRENCHSTOP? 先进绝缘封装技术,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本,拥有同级最佳的散热效能以及更简易的製程。这两种版本经过效能最佳化,可取代完全绝缘封装 (FullPAK)以及标準型和高效能型绝缘片,适用于空调、不断电系统 (UPS) 的功率因数校正 (PFC),以及马达驱动的电源转换器等应用。
传统的绝缘做法,如採用绝缘材料的FullPAK 或标準型 TO 封装,价格高昂又难以掌控,亦不符合最新高功率密度 IGBT 的散热需求。TRENCHSTOP 先进绝缘具备与标準型 TO-247 相同的尺寸,且绝缘能力达 100%,且无需使用绝缘片或散热膏。新封装提供从 IGBT 晶片到散热器的有效且可靠的散热路径,有助于提升功率密度及可靠度,同时降低系统与製造成本。
由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。新封装的热阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 减少 50%,比使用绝缘片的标準型 TO-247 封装减少 35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较採FullPak 封装的IGBT 降低了 10°C。相较于使用绝缘箔的标準型 TO-247,採用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。
新封装的耦合电容值仅 38 pF, EMI 效能更佳优异,滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作,进而减少对元件造成的应力,因此可靠度也获得提升。此外,温度降低,也有助于缩小散热器尺寸,有助于节省系统成本。冷却需求降低后,设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。
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