长电“以小博大”并购星科金朋 冲击全球封测第一阵营

　　“未来十年，半导体封测的产业重心会转向中国大陆，长电科技力争成为这个行业的领头羊!”这是江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生的梦想。

　　长电科技自1972年成立，于2003年上市，2015年并购星科金朋之后，整体营收规模仅次于台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。

　　长电科技董事长王新潮先生

　　目前，长电科技正处于并购星科金朋的过渡期，随着可预见的为期不远的盈利拐点的到来，长电科技将迅速崛起，参与到国际顶尖封测技术的竞争中去，并立志成为全球最好的封测企业。

吃下“大象”的过渡期

　　长电科技收购星科金朋的这两年，盈利水平的波动引发了业界诸多质疑，有人认为，“蛇吞象”式的并购会拖垮长电，而并购后的整合也会使其陷入僵局。

　　带着疑问，记者参观了长电科技的工厂并对高层进行访谈。深入了解后记者发现，目前长电虽面临一些难题，但并非外界传闻的那般严重。相反，度过这个“阵痛”期的长电科技，会直接参与国际排名一二的企业竞争，向着更优更强的目标奋进!

　　长电科技C3厂

　　采访中王董坦言，长电这两年盈利下滑原因有两方面，一是并购星科金朋付出了高额的利息;二是星科金朋上海厂由上海搬至江阴，新老厂两地运营、搬迁产能损失、新工人培训等导致成本大幅上升。

　　业界人士均晓，收购星科金朋花了7.8亿美金(折合人民币47.8亿元)，其中长电科技投入2.6亿美金(折合人民币12.5亿元)，其余资金来源于产业基金和银行贷款。巨额资金的投入和旧厂搬迁，导致长电短期的财报并不亮眼，但记者认为，任何一项并购都需要过渡期和整合期，这是一个正常的过程，要以长远的眼光看问题。

　　“企业经营是长期的赛跑，收购也是长期战略，肯定会有短期‘阵痛’，但如果只看短期的利益，不考虑长期的竞争力，这个企业最终是不会成功的。长电科技下决心收购星科金朋符合长电科技长远的发展战略。”王董感慨地说。

　　晶圆凸块先进封装智能生产车间

　　事实上，剔除星科金朋合并报表的因数，原长电盈利状况非常良好，是中国最大的封测企业，有着很多个“第一”：原长电2016年净利润4.32亿元，国内同行第一;长电先进的WLCSP全球出货第一;长电科技C3工厂的 PA模块，出货量国内第一、全球第二;引线框倒装FCOL出货量全球最大;长电有一百多条倒装生产线都是世界级水平，能满足一个月10万片12寸的产能;SiP系统级封装SMT的生产线已经接近30条;大颗高脚数的BGA和QFN，客户都是国际一流;2016年长电的专利总数在全球封测企业排名第一;同年，长电科技被华为评为“国内唯一核心合作供应商”。

　　王董说，做出这个并购行为，完全是从国家的层面着想，为了大陆的半导体封测产业能参与到国际竞争中去，为中国的半导体产业发展争口气!其实，在长电科技45年的发展历程中，王董的个人远见和判断力曾多次力挽狂澜救企业于水火，王董也因个人杰出贡献被评为“江苏省十大杰出发明人”，2016年被《哈佛商业评论》评为“全球百佳CEO”，排名第59位。

　　进入国际竞争阵列，同ASE、SPIL、Amkor“肉搏”是长电科技的使命。“我们的目标是，打通技术上的瓶颈，赶上国际最领先企业的水平，甚至超过他们。”王董坚定地说，通过这次收购，长电获得了国际领先的封装技术和国际一流的客户，星科金朋Fan-out、fcPoP和SiP技术是全球最领先的技术，客户有高通、TI、NXP等半导体巨头，而长电科技在WLCSP、引线框倒装FCOL等技术方面全球领先，合并之后二者技术与客户均达到完美的互补(95%的互补性)，在技术能力上跟ASE、SPIL、Amkor几乎无差距。从每个工厂的定位来说，7大工厂都分工明确，都要求在细分行业具备国际竞争力，且高中低端技术全面覆盖，几乎可满足全球所有客户的全方位需求。

　　长电科技晶圆级eWLB封装技术

　　创新是企业发展的灵魂，长电科技通过并购星科金朋，在最先进领域具备了最先进的技术。在今年MTK的春季创新颁奖典礼上，长电科技第三代Fan-out封装技术拿到了创新奖。王董对创新的理解以及对新产品的研发方向，有自己的一套判断准则：“先进的一定取代落后的!集成的一定取代分散的!方便的一定替代不方便的!”

　　王董就是按照这三条定律，用哲学的思想指导着长电的经营和创新，使长电科技从初创时的濒临倒闭成长为现在的国内第一、全球第三。“没有封装，就是最好的封装”更是王董对封装最高境界的诠释，他看好的Bumping和MIS技术将在这一趋势上得到最好的验证。而MIS是长电科技参股公司APS的独家专利，连安靠、矽品这几个封测巨头都是APS授权的。

　破茧成蝶 盈利拐点将至

　　记者获悉，星科金朋的上海厂将于今年9月完成搬迁，预计2018年下半年或将是业绩拐点期。王董透露了长电未来的发展规划，预计2018年，长电科技会解决并购整合的所有问题，并为此画上完美的句点。具体计划有三点：

　　一是，今年9月底完成上海厂搬迁，且原有客户没有流失(客户参观了星科金朋江阴新工厂后特别满意)，希望通过一段时间的调整，到2018年底江阴新厂产能全部恢复正常;二是继续筹措资金，把高利息的资金置换，让利息费用下降三成，此目标力争在2018年完成;三是要把中国最大的客户导入星科金朋，这有望在2018年底完成。

　　星科金朋韩国厂

　　随着上海厂搬迁的完成，利息的降低，大客户实现量产以及更多问题的解决，预计到2018年底，长电科技对星科金朋的收购将画上完美的句号。

　　“进入2019年，公司就已经很健康了，技术领先，客户一流，资金充足，管理更加适应国际化，我们会有很好的业绩表现。”王董自信地表示，未来长电的发展会采取“两条腿”走路的方针，一是内生增长，二是外延扩张。

　　关于自身发展，他表示，长电有江阴基地，有宿迁、滁州两大低成本生产基地，高端有新加坡和韩国基地，加起来可满足所有客户的所有需求。除此，经过5年的训练，长电科技有了人才基础，有了高效的管理团队和地方政府支持，还有最先进技术和最优质的客户，这些条件的成熟为长电的发展奠定了基础。

　　“我们是一家人;每个工厂要有特色;客户至上，在每个客户中不求唯一，争做第一。”这是长电的经营理念，长电正是用这三大理念进行业务的分工、思想的融合和经营理念的调整。同时，长电全球生产基地的布局也体现了整合的战略思想，“同一个企业，同一个团队，同一个梦想”作为企业的发展理念，正在影响星科金朋的发展模式。

　　星科金朋新加坡厂

　　“国际客户不放心在国内生产的，可以放到韩国厂，那里有全球最先进的封装线，新加坡Fan-in、Fan-out技术全球领先，加上2大研发中心的技术输出，未来长电将在顶级封测技术上与国际竞争，甚至赶超它们。”王董坚定地说，“这些我们都在一步一步去完成，特别是股权上的成功‘上翻’，帮我们度过了资金危机。未来，中国的封装业会率先在中国半导体行业登顶，达到国际一流水准。”

　　封装厂赚钱的一个基本规律，是产能必须要填满，一般产能利用率达到85%以上时，就开始赚钱了。星科金朋分两个部分，一是打线技术，二是倒装技术。目前打线的部分，在长电科技引进了大量的中国客户后，产能已经满载，而倒装的部分有大批客户正在导入，今年Q4中芯长电的28nm也会大量起来。长电对星科金朋的目标是，2018年达到4亿美金营业额，预计利润可达到2000万美金。

　　车间操作员

　　目前，星科金朋绝大部分订单来自手机处理器，高通、MTK、RDA等都是其客户。从长远发展考虑，手机市场已接近饱和，长电科技未雨绸缪，开始布局汽车电子、工业控制、记忆体与MEMS产线，特别是MIS技术带给汽车电子的高可靠性，已经获得了TI等国际巨头的青睐。

　　全球的半导体产业发展重心正在向中国大陆转移，这是必然趋势。从全球的封测产业格局来看，未来十年全球的发展重心也会是中国大陆。目前，新加坡已经调整自己在封测上面的策略，制造业可能不是新加坡未来发展的方向，在产业链集聚及竞争力方面，也自感难以超越中国，星科金朋的出手，今年2月新加坡UTAC上海厂的关闭，已经释放出一些信号。可以说，未来十年，全球半导体产业的发展，还看中国!

　　综上所述，长电科技并购星科金朋符合其“争当国际封测第一”的长远发展战略，虽然冒了很大的风险，过渡期仍有一些困难需要克服，但从长远考虑，这是一项伟大而睿智的并购，有利于中国的半导体封测产业走向全球最为领先的位置。用王董的话说，并购是为中国的半导体产业争口气，是为了到国际上去争地位，冒再多风险也值得。

　　展望未来，长电科技并购星科金朋后会动力大增，拥有国际一流的技术，进入国际顶尖客户供应链，加上产业基金的资金支持，还有国际化的经营团队，这些是长电冲击NO.1的必备武器!相信随着2018年底盈利拐点的到来，长电科技定会向世人呈现亮眼的业绩!

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