长电“以小博大”并购星科金朋 冲击全球封测第一阵营

来源:华强电子网 作者:王琼芳 时间:2017-07-11 17:00

长电 并购 星科金朋 封测 第一阵营

  “未来十年,半导体封测的产业重心会转向中国大陆,长电科技力争成为这个行业的领头羊!”这是江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生的梦想。

  长电科技自1972年成立,于2003年上市,2015年并购星科金朋之后,整体营收规模仅次于台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。

  长电科技董事长王新潮先生

  目前,长电科技正处于并购星科金朋的过渡期,随着可预见的为期不远的盈利拐点的到来,长电科技将迅速崛起,参与到国际顶尖封测技术的竞争中去,并立志成为全球最好的封测企业。

吃下“大象”的过渡期

  长电科技收购星科金朋的这两年,盈利水平的波动引发了业界诸多质疑,有人认为,“蛇吞象”式的并购会拖垮长电,而并购后的整合也会使其陷入僵局。

  带着疑问,记者参观了长电科技的工厂并对高层进行访谈。深入了解后记者发现,目前长电虽面临一些难题,但并非外界传闻的那般严重。相反,度过这个“阵痛”期的长电科技,会直接参与国际排名一二的企业竞争,向着更优更强的目标奋进!

  长电科技C3厂

  采访中王董坦言,长电这两年盈利下滑原因有两方面,一是并购星科金朋付出了高额的利息;二是星科金朋上海厂由上海搬至江阴,新老厂两地运营、搬迁产能损失、新工人培训等导致成本大幅上升。

  业界人士均晓,收购星科金朋花了7.8亿美金(折合人民币47.8亿元),其中长电科技投入2.6亿美金(折合人民币12.5亿元),其余资金来源于产业基金和银行贷款。巨额资金的投入和旧厂搬迁,导致长电短期的财报并不亮眼,但记者认为,任何一项并购都需要过渡期和整合期,这是一个正常的过程,要以长远的眼光看问题。

  “企业经营是长期的赛跑,收购也是长期战略,肯定会有短期‘阵痛’,但如果只看短期的利益,不考虑长期的竞争力,这个企业最终是不会成功的。长电科技下决心收购星科金朋符合长电科技长远的发展战略。”王董感慨地说。

  晶圆凸块先进封装智能生产车间

  事实上,剔除星科金朋合并报表的因数,原长电盈利状况非常良好,是中国最大的封测企业,有着很多个“第一”:原长电2016年净利润4.32亿元,国内同行第一;长电先进的WLCSP全球出货第一;长电科技C3工厂的 PA模块,出货量国内第一、全球第二;引线框倒装FCOL出货量全球最大;长电有一百多条倒装生产线都是世界级水平,能满足一个月10万片12寸的产能;SiP系统级封装SMT的生产线已经接近30条;大颗高脚数的BGA和QFN,客户都是国际一流;2016年长电的专利总数在全球封测企业排名第一;同年,长电科技被华为评为“国内唯一核心合作供应商”。

  王董说,做出这个并购行为,完全是从国家的层面着想,为了大陆的半导体封测产业能参与到国际竞争中去,为中国的半导体产业发展争口气!其实,在长电科技45年的发展历程中,王董的个人远见和判断力曾多次力挽狂澜救企业于水火,王董也因个人杰出贡献被评为“江苏省十大杰出发明人”,2016年被《哈佛商业评论》评为“全球百佳CEO”,排名第59位。

  进入国际竞争阵列,同ASE、SPIL、Amkor“肉搏”是长电科技的使命。“我们的目标是,打通技术上的瓶颈,赶上国际最领先企业的水平,甚至超过他们。”王董坚定地说,通过这次收购,长电获得了国际领先的封装技术和国际一流的客户,星科金朋Fan-out、fcPoP和SiP技术是全球最领先的技术,客户有高通、TI、NXP等半导体巨头,而长电科技在WLCSP、引线框倒装FCOL等技术方面全球领先,合并之后二者技术与客户均达到完美的互补(95%的互补性),在技术能力上跟ASE、SPIL、Amkor几乎无差距。从每个工厂的定位来说,7大工厂都分工明确,都要求在细分行业具备国际竞争力,且高中低端技术全面覆盖,几乎可满足全球所有客户的全方位需求。

  长电科技晶圆级eWLB封装技术

  创新是企业发展的灵魂,长电科技通过并购星科金朋,在最先进领域具备了最先进的技术。在今年MTK的春季创新颁奖典礼上,长电科技第三代Fan-out封装技术拿到了创新奖。王董对创新的理解以及对新产品的研发方向,有自己的一套判断准则:“先进的一定取代落后的!集成的一定取代分散的!方便的一定替代不方便的!”

  王董就是按照这三条定律,用哲学的思想指导着长电的经营和创新,使长电科技从初创时的濒临倒闭成长为现在的国内第一、全球第三。“没有封装,就是最好的封装”更是王董对封装最高境界的诠释,他看好的Bumping和MIS技术将在这一趋势上得到最好的验证。而MIS是长电科技参股公司APS的独家专利,连安靠、矽品这几个封测巨头都是APS授权的。

 破茧成蝶 盈利拐点将至

  记者获悉,星科金朋的上海厂将于今年9月完成搬迁,预计2018年下半年或将是业绩拐点期。王董透露了长电未来的发展规划,预计2018年,长电科技会解决并购整合的所有问题,并为此画上完美的句点。具体计划有三点:

  一是,今年9月底完成上海厂搬迁,且原有客户没有流失(客户参观了星科金朋江阴新工厂后特别满意),希望通过一段时间的调整,到2018年底江阴新厂产能全部恢复正常;二是继续筹措资金,把高利息的资金置换,让利息费用下降三成,此目标力争在2018年完成;三是要把中国最大的客户导入星科金朋,这有望在2018年底完成。

  星科金朋韩国厂

  随着上海厂搬迁的完成,利息的降低,大客户实现量产以及更多问题的解决,预计到2018年底,长电科技对星科金朋的收购将画上完美的句号。

  “进入2019年,公司就已经很健康了,技术领先,客户一流,资金充足,管理更加适应国际化,我们会有很好的业绩表现。”王董自信地表示,未来长电的发展会采取“两条腿”走路的方针,一是内生增长,二是外延扩张。

  关于自身发展,他表示,长电有江阴基地,有宿迁、滁州两大低成本生产基地,高端有新加坡和韩国基地,加起来可满足所有客户的所有需求。除此,经过5年的训练,长电科技有了人才基础,有了高效的管理团队和地方政府支持,还有最先进技术和最优质的客户,这些条件的成熟为长电的发展奠定了基础。

  “我们是一家人;每个工厂要有特色;客户至上,在每个客户中不求唯一,争做第一。”这是长电的经营理念,长电正是用这三大理念进行业务的分工、思想的融合和经营理念的调整。同时,长电全球生产基地的布局也体现了整合的战略思想,“同一个企业,同一个团队,同一个梦想”作为企业的发展理念,正在影响星科金朋的发展模式。

  星科金朋新加坡厂

  “国际客户不放心在国内生产的,可以放到韩国厂,那里有全球最先进的封装线,新加坡Fan-in、Fan-out技术全球领先,加上2大研发中心的技术输出,未来长电将在顶级封测技术上与国际竞争,甚至赶超它们。”王董坚定地说,“这些我们都在一步一步去完成,特别是股权上的成功‘上翻’,帮我们度过了资金危机。未来,中国的封装业会率先在中国半导体行业登顶,达到国际一流水准。”

  封装厂赚钱的一个基本规律,是产能必须要填满,一般产能利用率达到85%以上时,就开始赚钱了。星科金朋分两个部分,一是打线技术,二是倒装技术。目前打线的部分,在长电科技引进了大量的中国客户后,产能已经满载,而倒装的部分有大批客户正在导入,今年Q4中芯长电的28nm也会大量起来。长电对星科金朋的目标是,2018年达到4亿美金营业额,预计利润可达到2000万美金。

  车间操作员

  目前,星科金朋绝大部分订单来自手机处理器,高通、MTK、RDA等都是其客户。从长远发展考虑,手机市场已接近饱和,长电科技未雨绸缪,开始布局汽车电子、工业控制、记忆体与MEMS产线,特别是MIS技术带给汽车电子的高可靠性,已经获得了TI等国际巨头的青睐。

  全球的半导体产业发展重心正在向中国大陆转移,这是必然趋势。从全球的封测产业格局来看,未来十年全球的发展重心也会是中国大陆。目前,新加坡已经调整自己在封测上面的策略,制造业可能不是新加坡未来发展的方向,在产业链集聚及竞争力方面,也自感难以超越中国,星科金朋的出手,今年2月新加坡UTAC上海厂的关闭,已经释放出一些信号。可以说,未来十年,全球半导体产业的发展,还看中国!

  综上所述,长电科技并购星科金朋符合其“争当国际封测第一”的长远发展战略,虽然冒了很大的风险,过渡期仍有一些困难需要克服,但从长远考虑,这是一项伟大而睿智的并购,有利于中国的半导体封测产业走向全球最为领先的位置。用王董的话说,并购是为中国的半导体产业争口气,是为了到国际上去争地位,冒再多风险也值得。

  展望未来,长电科技并购星科金朋后会动力大增,拥有国际一流的技术,进入国际顶尖客户供应链,加上产业基金的资金支持,还有国际化的经营团队,这些是长电冲击NO.1的必备武器!相信随着2018年底盈利拐点的到来,长电科技定会向世人呈现亮眼的业绩!



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