TDDI芯片加速降价 但应用于OLED面板手机仍需时间

TDDI芯片加速降价 但应用于OLED面板手机仍需时间

　　TDDI芯片将加速降价 未来成主流解决方案

　　据了解，FocalTech自主研发的Super In-cell触控技术改良传统自容技术，保留原本简单架构的优点，突破技术障碍达成多点触控，只需一颗整合型芯片(IDC)即可驱动，具有整合触控和显示芯片、制程简化、触控性能优异、屏幕更轻薄、显示更透亮的特点，其中整合触控和显示芯片减少芯片使用数量，可以大幅降低手机制造成本，更增加产品在市场的竞争力。

　　降低成本虽然是TDDI芯片的一个主要优势，但目前市场上整体的情况是合二为一芯片的价格并没有优势，也阻碍了TDDI芯片的普及。王伯玮表示：“新技术的研发、推广与量产, 均需大量的成本投入。若对新技术立即要求其将售价降低, 势必会降低各厂商成为先锋者的意愿，这对产业创新也会有比较不好的影响。另外, 成本的降低应该从整个显示触控模块的生产制造成本来看, 而非只针对IC本身, IDC的导入能有效降低生产制造成本与供应链管理的复杂度,这部分也需要考虑进去。“朱博也表示：”当前TDDI芯片确实成本较高，这是由于TDDI技术当前仍处于发展阶段，主要立足于解决性能问题。TDDI方案的迭代和优化需要一定的时间周期，相信在不久之后TDDI芯片的低成本方案一定会与外挂式双芯片的价格之和相匹配。“

　　随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI芯片降价速度加快，可望加速提升整体In-Cell的渗透率。预计2018 年In-Cell方案的渗透率将达37.6%，其中搭载TDDI芯片的In-Cell产品比重也有机会提升至 22%。据IHS统计，自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长，2017年将成长200%，整体市场达到1亿颗。预估到2020年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。而在2017 H2大中华区新开的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高阶机种超过6成。

　　上述统计预测与王伯玮的观察相同，他表示：“FocalTech IDC于2015年领先业界量产。2016年各家屏厂与终端厂商持续导入, 2017年上半年稳定成长, 2017年下半年开始爆发式增长。IDC需求快速增长的原因跟FocalTech与小米合作的小米MIX所引发的全面屏风潮有着密切关系。全面屏目前已成为手机产业的必然趋势, 此趋势必然加速TDDI成为主流方案。另外，FocalTech的IDC在站稳手机的市场后, 会依此经验, 快速地往更大的屏与更多的应用推进, 如Tablet, Notebook, 车载等应用。“

　　朱博认为：”作为在TDDI领域耕耘多年的芯片厂商，集创乐见TDDI与全面屏应用的快速增长。TDDI和全面屏是智能手机领域的又一次产品革新，其根本诉求在于显示的功能与性能的双向拓展，TDDI技术是显示的功能延伸，代表了未来从复杂的功能模块组合向单一多功能整合模块的发展趋势;代表了显示效果越来越专注人的主观体验，这也正是TDDI芯片厂商所致力于实现的目标。因此，这一轮产品革新将促进TDDI芯片的应用，推动TDDI技术的进一步发展。随着面板产业的发展和面板技术的进步，面板厂也有强烈的意愿在中大尺寸上开发Full In-Cell面板，以提升其整体盈利水平，可以预见，二合一平板也会对TDDI芯片的应用产生推动作用。“

　　综上，TDDI芯片能够减少显示屏组件，降低复杂性与成本且简化供应链生产流程。TDDI芯片也是手机厂商实现更窄边框和全面屏背后的“功臣”。相信随着TDDI芯片价格的加速下降，厂商之间的竞争将更加激烈，未来将有越来越多的中低端手机上出现全面屏，消费者无疑将从中受益。

　　最后朱博也表示，在技术上TDDI只是显示功能拓展的开始，未来还会继续融合更丰富的功能，形成集成度更高、功能更为全面的方案。当然，“从LCD到OLED，放弃刚性显示材质将是第一步，屏幕将向柔性显示封装和塑料背板发展，LCD制造商也在进行相关研发。问题只在于整个产业能够在多短时间内形成可观的制造能力。最终，你的移动设备可能是真正可折叠的，厂商也会希望将这些特性下放到终端设备。“ Kevin Barber还做了这样的预测。（责编：振鹏）

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