MOSFET缺货原因:新应用带动需求上涨,国际大厂转向高附加值领域
中低压MOSFET多用于消费类电子,而消费类电子又覆盖很多行业,需求量最大,但是此类产品附加值低,原厂往往选择砍掉此部分产能转向附加值更高的领域,导致中低压MOSFET相对高压产品缺货更为严重。
深圳市万国高科电子有限公司销售经理王宇
深圳市万国高科电子有限公司销售经理王宇分析了此次缺货涨价的主要原因。首先从需求端看:其一,指纹识别和双摄等应用的兴起严重挤压了8寸线的产能。其二,PC处理器的更新换代,PC电源领域对MOSFET消耗很大,占据40%以上的低压MOSFET市场,而主板、显卡的升级换代将带动新一波MOSFET市场需求。其三,六级能效/同步整流及快充的应用,采购物料基本都是SGT工艺,这个市场应用增长很快。其四,LED照明市场快速崛起、汽车电子(新能源汽车、电池)快速发展、区块链(矿机电源)虚拟货币的流行,这些都是旺盛的需求点。
从供应端来看,汽车和新能源领域市场吸引了大厂的产能资源,这块的产品附加值更高,导致大厂切掉附加值的市场应用,转投入在利润高的应用市场中。新能源领域的BMS,充电桩等应用,对MOSFET、COOL-MOS需求很大,原厂资源产能分配转移,加剧了中低压部分的短缺。
“中低压MOSFET主要使用6寸、8寸片,一般来说,一个8寸片可以生产3.5万-4万MOSFET(小封装)不等;而触摸IC只能生产几百片。手机是指纹识别和双摄的最大应用领域,市场容量非常大,指纹识别IC和双摄像应用非常吃产能,持续挤压8寸片产能。” 王宇分析,“这样导致了40-100V TO263/TO220封装的MOSFET奇缺无比。这种大封装的产品耗晶圆量大,单片Wafer生产出的成品数量有限。并且产品应用量大,但是竞争激烈,利润稀薄,又耗产能。以前产能比较充足的情况下可能会做,但是现在产能都非常紧张了,这一块肯定就砍掉。
虽8寸晶圆供不应求,但目前晶圆厂商8寸线扩产谨慎。来自中信建投的调研显示,前五大晶圆厂仅环球公布8寸线扩产计划,其与FerroTec合作在上海建设8寸生产线,第一阶段月产能15万片,预计2018年上半年投产;环球晶圆八8寸晶圆全球市占率超20%,但目前其8寸晶圆的需求也已经排到2019年6月。另外,前十厂商合晶在2017年7月投资53亿元在郑州建设月产20万片8寸线,预计18年上半年投产。晶圆厂8寸线新增投资尚未进入量产投放期,短期内8寸线供给不存在大规模扩张的基础,产能紧缺或将持续。
此外,国际晶圆厂正逐渐将重心转至12寸线,8寸线设备转移到12寸,致使8寸线产能更为紧张,无疑晶圆供应部分雪上加霜。虽说上游陆续扩产,包含晶圆厂、EPI厂、衬底厂等都有动作,但是这个都需要大量的资金注入和不短的时间缓冲。
“面对MOS芯片缺货潮,扩产自然是最有效、最直接的解决方式。但是MOS芯片开发周期较长,研发生产设备投资金额巨大。据第三方数据显示,一条6英寸生产线需要投资5亿元,一条8英寸生产线需要投资5亿美元左右,一条12英寸生产线需要投资25亿美元左右。现在上游厂商都在扩产,不过现在MOS芯片主要是由8寸产线生产,而现在8寸产线二手设备又买不到,买新设备又不赚钱,这就造成有一段时间会缺货”。 王宇说到。

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