京元电拟砸4.56亿元新台币 现金对价合并东琳精密

来源:中央社 作者: 时间:2018-08-08 09:45

京元电 东琳精密 产业

  晶圆测试厂京元电今天董事会通过现金对价与东琳精密合并,预计合并对价约当现金新台币4.56亿元,合并基准日暂定11月1日。

  京元电今天召开董事会,决议通过以现金对价与东琳精密合并,合并案完成后京元电是存续公司,东琳精密是消灭公司,合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金新台币3元,京元电以现金方式支付给东琳精密其他股东,预计合并对价约当现金4.56亿元。

  京元电发言人陈寿康指出,与东琳精密双方在今天董事会后完成签署合并契约,根据企业并购法规定,此合并案属于非对称式合并,将在东琳精密股东会决议通过及报请主管机关核准后生效,合并基准日暂定11月1日。

  陈寿康指出,此合并案目的因应产业未来发展,借由整合资源及简化组织架构等方式,扩大综效,提高营运效率及强化公司竞争力,并达到规模经济的效益。

  谈到东琳精密营运状况,陈寿康表示,东琳精密主要从事IC封装和记忆卡封装服务,近年产能利用率不足5成,授信银行对于东琳精密续借额度有些紧张,因此京元电与东琳精密双方协议合并,京元电经济规模约是东琳精密的8倍到10倍,加上双方银行资源8成以上重叠,有信心让东琳精密短期转亏为盈,也可让京元电封装产品线更多元化。

  京元电目前测试产品比重约85%,封装产品占比约10%到15%。

  法人指出,东琳精密目前实收资本额约22.9亿元,截至今年6月底每股净值约3.85元,预期合并后,东琳单月营收约贡献京元电2亿元到3亿元,而可贡献全年营收占比约10%到15%,预估明年第1季京元电引进新产品封装,东琳精密明年下半年营运可显著提升。



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