硅晶圆酝酿涨势 8吋更胜12吋

来源:苹果日报 作者: 时间:2018-12-24 09:23

硅晶圆 涨价 趋势 

  随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程,台积电(2330)说要盖8吋新厂,世界先进(5347)也正在寻觅并购标的,希望进一步扩大8吋晶圆产出,8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势,估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。

  8吋半导体矽晶圆大厂合晶(6182)指出,8吋订单依旧满载,不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象,稼动率有松动的情况。据悉,8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势,涨幅可望达到10%以上,而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。

  涨幅可望达10%以上

  合晶说,目前公司因为产能有限,因此采取每半年签订合约一次,明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体矽晶圆为主,包括电源管理晶片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

20181023100040791.jpg

  合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产,暂时由其他厂的产能因应,近来已积极在邻近寻觅新址,规划购买旧厂并把既有的生产设备移入,也会增添新的设备,一样生产4、5吋半导体矽晶圆为主要产品。

  台胜科(3532)指出,明年第1季接单与稼动率维持满载,价格也持续往上走高,第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗,以目前的市场气氛来看,8吋的需求将更胜于12吋。

  分离式元件大厂透露,现在观察到磊晶矽晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张,但是就8吋抛光矽晶圆的供应而言,供应情况还是没有松动迹象,不过近来开始步入传统淡季,先前MOSFET市场出现过热、「overbooking」明显,明年第1季是否会陷入库存的疑虑,值得关注。



关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子