高通TWS耳机芯片如何冲击国内市场？

高通TWS耳机芯片如何冲击国内市场？

　　自AirPods面市以来，TWS耳机仍凭借其便捷性、智能性以及在充电续航、音质传输、连接速度等性能方面的进步，获得了终端消费者的广泛认可，市场需求呈现出爆发性增长态势。

　　根据高通近期发布音频技术的《2019使用现状调研报告》显示，音质连续第四年成为所有消费类音频设备品类中的首要购买动力，绝大部分受访者认为，无线耳机的音质已经达到甚至超越了有线设备。

　　具体在出货量方面，据Counterpoint数据显示，2018年全球TWS耳机出货量为0.46亿件，2019 年一季度出货量约0.18亿件，环比增幅达到40%;预计至2020年出货量将为 1.29 亿件，年均复合增长率高达 67%。

　　市场崛起，高通推出高中低端三款芯片

　　当前，音频产品正处于整体从有线向无线转变的转折点，同时快速向真无线产品带来的极致体验而演进，这对提升芯片的计算能力、连接能力、高分辨率音质以及主动降噪(ANC)等满足不断变化的用户需求至关重要。

　　作为TWS耳机芯片的主流厂商之一，Qualcomm个人音频业务产品市场高级总监Chris Havell表示，真无线耳机市场在快速崛起，从现在到明年或者未来的数年间，市场会看到这种趋势的显著变化;同时，诸如左右耳机同步等技术都必须集成进能够入耳的狭小空间里，这存在很大的挑战。

　　对于高通而言，Chris Havell表示，我们正面临如何进行创新以满足这些需求。对于一款真无线耳塞产品，我们需要考虑到不同方面的特性。首先，一款真无线耳塞需要支持语音助手，还需支持主动降噪，以消除背景噪音;同时，它还需要拥有可以支持全天电池续航的能力，而且左右耳塞都可以自由互换。此外，TWS耳机还需要拥有高分辨率的音质，以及支持流畅游戏或观看视频的低时延，而且还需要非常稳健的连接，不易断开。

　　Chris Havell强调，每一种不同的应用场景都有不同的需求或目的，也需要不同类型的技术，我们需要将这些技术集成进TWS耳塞中，以满足这些应用场景。高通正在助力消费者在不同的应用场景中顺利地使用音频产品，为市场带来多样化的解决方案。

　　为此，高通推出的顶级蓝牙音频SoC QCC5100系列、中端的QCC303X系列，以及入门级的QCC302X系列产品，基于高通提供的三款不同档位的SoC可以打造出多样化、不同价位的TWS产品。

　　“这三款SoC产品投放市场的过程中，我们也会为客户提供帮助。”Chris Havell表示，在客户的产品开发和创新方面，我们可以提供参考设计和工具，这些是将产品快速投入市场的基础，还提供了一套完整的软件解决方案，支持客户从中选择所需的技术和特性，打造出符合自己要求的产品，比如价格更低的产品、支持差异化特性的产品如支持主动降噪和语音助手，或者是面向高端市场的支持环绕立体声的入耳式产品。

　　值得强调的是，如果用户所使用的音频产品和移动终端搭载的都是高通的芯片，就可以充分结合两者的技术所长，能够更好的完成同步，带来最低的时延，带来更加稳健的连接性。

　　纳入中高端骁龙平台，TWS+产品将会涌现

　　目前，高通在全球和很多终端公司开展合作，同时发力国内市场推出TWS耳机，其中就包括vivo。不久前，在vivo新品发布会上，就推出了全新的vivo TWS Earphone真无线蓝牙耳机，搭载了高通SoC QCC5100系列高端芯片。

　　Chris Havell表示，高通很早就和vivo在QCC5100系列平台方面有过接触，我们探讨了他们对产品设计的期待，vivo也提出了一些非常具有创意的想法。我们最新推出的QCC5126旗舰平台非常契合vivo对于他们理想产品的设计理念。在这个新平台上，我们和vivo非常紧密地合作，共同发挥新平台的创新特性，vivo是我们这个平台上非常重要的客户之一。

　　不过，高通从发布QCC3000到5000系列，到现在vivo TWS这款产品才是第一款支持TWS+模式的真无线耳机。对此，Chris Havell认为，从技术角度来讲，TWS+和标准的TWS是不太一样的。TWS+是将独立的音频流从手机分别传输到每个耳塞中，TWS是将一个音频流传输至一个耳塞中，然后再从这个耳塞中继至另一个耳塞。所以从技术角度来讲，这是两个不同的解决方案，也需要在音频传输流的两端，也就是手机侧和耳机侧都采用高通的技术支持才能实现，这个新技术的优势也很多，尤其是更好的稳定性和更低的时延。

　　事实上，TWS+和常规的连接技术是不一样的，高通称之双连接，也就是两个链路直接输出到左右耳机。它的好处是没有主副耳机之分，左右耳机可以做到无缝切换。从连接技术角度来讲，这是高通领先的技术优势。

　　Chris Havell透露，我们的这一创新是在推出QCC5100系列产品期间实现的，之后便与移动部门的同事协作，将该技术引入到手机芯片上。最早纳入该技术的是骁龙845移动平台。目前，支持该技术的有旗舰级骁龙855、骁龙845，高端的骁龙730/730G、骁龙712、骁龙710，以及中端的骁龙675、骁龙670、骁龙665。

　　而高通骁龙作为当前手机厂商采用最多的处理器平台，对高通TWS芯片的应用带动会有较为明显的效果。高通骁龙平台从最早的骁龙845开始，到后续的骁龙710、骁龙670、骁龙675、骁龙855、骁龙730/730G，都开始支持TWS+技术。

　　在Chris Havell看来，高通将TWS+技术拓展至了许多的手机层级，要想在市场上推广这项新的技术，也需要高通这样跨层级芯片的技术能力，这也是我们在过去的18个月里努力的方向。

　　现阶段，TWS耳机的应用场景主要搭配智能手机使用。虽然，今年以来，全球智能手机出货量虽有所下降，但随着全球5G网络建设的持续推进，5G手机出货量将迅猛增长，并成为提振智能手机出货量的重要动力。随着越来越多的手机平台开始支持TWS+这个技术，终端也会有越来越多的设备涌现，不同厂家的耳机也可以使用到这个先进的技术，TWS耳机的市场有望进一步爆发。

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