刚刚！半导体“太子”正式出狱，惊变全球供应链？

刚刚！半导体“太子”正式出狱，惊变全球供应链？

　   一代枭雄三星，本周或迎来惊天巨变。

　　8月10日消息，据外媒报道，当地时间8月9日，韩国法务部假释审查委员会表决通过了一项议案，将于8月13日假释被控挪用公款的三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）。这也意味着这位全球半导体圈的“太子爷”将正式出狱，尽管李在镕当前还身陷会计欺诈和操纵股价、非法使用镇静剂等多项审判，但对于早已习以为常的他来说，这些只不过是“体验生活”而已。

　　而不久前，三星也正式披露了第二财季的财报，2021年第二季度，三星电子成功超越英特尔，时隔10个季度再度登临全球第一大半导体厂商的宝座。据悉，三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元（约合人民币1277.26亿元），高于英特尔二季度总销售额196亿美元(约合人民币1267.34亿元)。7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。

　　在李在镕锒铛入狱的日子里，三星都能取得如此成绩，可见其内部管理运作的能力不俗。而此次出狱，李在镕在很多方面可谓是重获自由，无疑也将助力三星这家半导体巨头重获新生。

　　三星第二季财报：表面风光，内藏玄机

　　虽说据财报披露，三星在收入方面暂时稳居高位，并不弱于其强劲对手英特尔。但李在镕的入狱，给三星带来的影响是长远的，而且这种影响远比外界揣测的要大的多。

　　毕竟，尽管凭借存储芯片的出货暴增和价格波动胜了英特尔一局，但可以明鉴的是，三星早已在晶圆代工业务尤其是先进制程领域，开始遭遇来自英特尔的巨大挑战。虽然三星当前最先进的制程已经到达3nm，但此3nm非彼3nm，从晶体管密度上来说，仍难与英特尔相提并论。

　　此前，Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图，使用的是晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）来做对比。

　　比如，10nm时代，Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管，是台积电和三星的两倍。7nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管，台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。5nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗晶体管，台积电1.73亿颗/平方毫米、三星1.27亿颗/平方毫米。

　　这样来看的话，Intel的10nm相当于台积电/三星7nm、Intel 7nm相当于台积电/三星5nm的说法有一定道理。不过，从5nm可以明显看出，在晶体管密度上，三星已经明显落后。放眼3nm，台积电大概可以做到2.9亿颗/平方毫米，三星可以做到1.7亿颗/平方毫米，三星的指标甚至连Intel 7nm都不如。

　　所以说，在先进制程领域，虽然英特尔当前并没有正式将7nm产品推上市，但根据已披露的消息来看，三星即便是已经拿下3nm，但在性能上，仍然难敌英特尔的7nm水平。这也是三星这家韩国半导体巨头尤其担心的问题，因此三星高管也以此为由，向韩国政府交涉，才有了今天李在镕得以出狱的局面。

　　“太子”出狱，意欲何为？

　　三星“太子”李在镕出狱，一方面可能是三星长期游说的成果；而另一方面，也意味着三星现在真的是遇到了问题，需要李在镕亲自出面拍板。

　　除了先进制程的落后之外，三星究竟还遇到了什么问题？那就是越来越激烈的三巨头晶圆代工能力之争。如今，随着英特尔IDM 2.0战略的逐步践行落地，未来数年这家芯片巨头的代工能力将获得飞速提升。

　　事实上，英特尔早于今年3月宣布重返晶圆代工市场，并宣布投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。今年5月，英特尔还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。7月，英特尔还追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020年12月的3.5亿美元，提高超过70%到6亿美元。

　　最新的消息还显示，英特尔计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂。目前英特尔公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。预计英特尔的晶圆代工业务将在 2023 年逐步展开，2024年开始大规模量产。此前英特尔已宣布其代工业务获得了高通与AWS两家客户的支持和采用。

　　除了英特尔之外，台积电也在加速投建新的晶圆厂，来弥补当前产能不够的问题。据悉，台积电去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂，目前建设工作已经启动。此外，台积电还宣布将投入28.87亿美元在南京厂扩建28nm产能。同时，目前台积电也正在积极的考虑在德国、日本等海外地区建厂。

　　这无疑给三星带来了莫大的压力，如果不顺应时势，扩充自身产能，三星无疑将错失下一个时代，甚至被台积电和英特尔彻底踢出局。为此，李在镕的出狱，也意味着三星要在一些重大战线扩充事务上做出些实际行动了。

　　此前，据传三星曾计划赴美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂的投资案，迟迟未有定案，似乎正是由于李在镕的缺席决策。而随着李在镕本周的出狱，该项投资案可能将得到尽快落实。

　　此外，三星还可能会进一步与相关企业洽谈收购事项，收购对象包括恩智浦，TI和Microchip Technology这样的国际半导体巨头，如此重大的事件自然也是要等着李在镕的出面拍板。但三星“太子”出狱，只能说加速三星扩张的进程，但收购成功的可能性，似乎微乎其微（毕竟已有过高通收购恩智浦的先例，加之各国对半导体收购政策的缩紧）。因此，即便三星重获李在镕，但晶圆代工的霸主之路，依旧任重而道远。