联发科将于明年初推出5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
联发科首席执行官蔡力行表示，联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi 7解决方案配对，该解决方案也将于明年初推出。尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年，但联发科仍将实现10-20%的收入增长。
据digitimes报道，蔡力行指出，联发科已从其代工厂、后段封装和基板合作伙伴获得了2022年的主要产能支持，明年的出货情况将稳定。
联发科最近公布的财报显示，2021年第三季度合并营收为1310.74亿元新台币，较上一季度增长4.3%，同比增长34.7%。
- •碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新2026-05-15
- •Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试2026-05-15
- •东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD 系列IC样品2026-05-14
- •艾迈斯欧司朗发布OSLON Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力2026-05-13
- •Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管2026-05-12
- •蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案2026-05-12
- •员工人均奖金610万？SK海力士回应2026-05-12
- •密集谈判一年多，苹果公司与英特尔达成协议，后者将为苹果设备生产芯片2026-05-12
- •巨头退场！三星宣布在中国大陆停售家电产品：手机业务不受影响 仍正常销售2026-05-12
- •2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛2026-05-12
