联发科将于明年初推出5G毫米波移动SoC配合Wi-Fi 7解决方案
联发科首席执行官蔡力行表示,联发科将于明年推出第一款5G毫米波移动芯片。它将与Wi-Fi 7解决方案配对,该解决方案也将于明年初推出。尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年,但联发科仍将实现10-20%的收入增长。

据digitimes报道,蔡力行指出,联发科已从其代工厂、后段封装和基板合作伙伴获得了2022年的主要产能支持,明年的出货情况将稳定。
联发科最近公布的财报显示,2021年第三季度合并营收为1310.74亿元新台币,较上一季度增长4.3%,同比增长34.7%。
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27
- •安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验2026-04-27
- •星宸科技登陆2026北京车展2026-04-27
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24
- •赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会2026-04-24
- •MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发2026-04-23
- •思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-23
- •Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局2026-04-23






