马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。消息人士透露，有些合约已经达成。

报道称，为了限制中国人工智能技术的突破，美国越来越多的对其销售生产先进芯片和制造设备施加限制。而随着这些限制的影响，以及中国本土对于人工智能的发展刺激了需求，中国规模较小的半导体设计公司正在努力在外部获得足够的先进封装服务。

知情人士补充指出，尽管不受美国出口限制，但这一领域可能也需要先进的封装技术。因此，中国的半导体设计公司担心有一天可能会成为美国对中国出口限制的目标。因此，藉由境外封装需求多元化，使得马来西亚已经成为半导体供应链的主要枢纽。

总部位于马来西亚的Unisem，其最大股东就是中国半导体封装大厂华天科技，其与其他马来西亚芯片封装公司表示，目前来自中国的业务和询问都有所增加。

Unisem董事长John Chia表示，由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国外建立更多供应来源，以支持他们在中国和中国以外的业务。

但被问到接受中国订单是否会激起美国愤怒时，Chia表示Unisem的商业交易“完全合法合规”，公司没时间担心太多可能性。Unisem在马来西亚的大部分客户都来自美国。

已宣布计划在马来西亚扩张的前华为子公司超聚变（Xfusion），该公司于今年9月表示将与马来西亚的NationGate合作制造GPU服务器，提供给数据中心在人工智能和高性能计算上使用；而总部位于中国上海的赛昉科技（StarFive）也在马来西亚槟城建立设计中心；芯片封装测试公司通富微电子也表示，2022年该公司扩大了在马来西亚与美国芯片制造商AMD的合资工厂。

中国半导体设计公司之所以会将马来西亚视为一个国外的选择，除了该国被认为与中国关系良好之外，其生产的价格低廉，且拥有经验丰富的劳动力和先进的设备也是重要因素。而且，当前马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场份额的13%，并计划在2030年将这一比例提高至15%。

另外，马来西亚也提供一系列鼓励措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。德国汽车电子大厂英飞凌在2023年8月就宣布，将投资50亿欧元（约54亿美元）扩大在马来西亚的功率芯片工厂；美国芯片制造商英特尔也于2021年宣布将在马来西亚建造一座价值70亿美元的先进半导体封装工厂。

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