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3月27日，据格科微官微披露，3月24日，格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻，整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。目前，格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完
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近日，晶瑞电材在接受机构调研时表示，公司高端KrF（248）光刻胶已完成中试，建成了中试示范线，已进入客户测试阶段。目前ArF（193）高端光刻胶研发工作已正式启动，已完成光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，其中ASML1900Gi
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彤程新材8月16日晚间发布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入11.72亿元，同比增长24.30%;实现归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长31.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.87亿元，同比增长
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半导体材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业起着重要的支撑作用，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别占62%和38%。封装材料技术壁垒较低，