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元器件终端市场洞察及机会分析|202604
元器件终端市场洞察及机会分析|202604
2026-04-30 17:02 -
博世
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
从源头直采数据，赋能智能泊车辅助·信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。·为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶
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大联大
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制
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思特威
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
2026年4月29日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传
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电子元器件分销商
中国TOP16电子元器件分销商年度业绩大PK
中国TOP16电子元器件分销商年度业绩大PK
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AI
“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市
上海曦智科技成功登陆港交所2026年4月28日，上海曦智科技股份有限公司（股票代码：01879.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，成为“全球AI硅光芯片第一股
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ADI
ADI推出A2B 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
·A2B2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡·带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架
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大联大
赋能产业数字化：大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
2026年4月28日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手复旦微电子（FudanMicro）成功举办“从识别到感
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MLCC
赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道，全球MLCC技术演进与市场机遇
随着低空开放政策持续落地、应用场景不断拓宽，中国低空经济正从“试点探索”迈入“规模化爆发”的关键周期。作为低空经济的核心载体，无人机已不再仅仅是航拍工具，而是成
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博世
博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
·全链路半导体硬实力：具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。·深耕中国，联动全球：强化本土研发、制造与测试
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安森美
安森美与蔚来扩大战略合作， 加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能摘要安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一
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Cadence
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将TensilicaVisionDSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。CadenceTen
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安森美
安森美与吉利汽车深化战略合作， 共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统摘要安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森
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星宸科技
星宸科技登陆2026北京车展
中国北京讯，2026年4月24日——全球领先的视觉AISoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B
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Cadence
Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩
CadenceChipStackAISuperAgent集成GoogleGemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026年4月24日——半导体
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元器件终端市场洞察及机会分析|202604
元器件终端市场洞察及机会分析|202604
2026-04-30 17:02 -
博世
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大联大
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2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制
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思特威
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