-
芯片
2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，
-
Melexis
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯
-
全球分销商
全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
-
芯片
芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
3月3日，美国联邦采购规则委员会（FARCouncil）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府
-
ROHM
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“HSDIP20
-
安森美
为800V应用选择合适的半导体技术
面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaNHEMT、SiCMOSFET与SiCCascodeJFET的对比摘要随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源
-
Qorvo
Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSS
-
美光
美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加速重塑
2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商MicronTechnology（美光科技）在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembl
-
瑞萨电子
瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
·全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗·配备丰富通信接口与先进安全功能，适配新一代电气/电子（E/E）架构·符合最新汽车行业标
-
广和通
MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
3月3日，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机（ECR）解决方案。该方案基于联发科技
-
罗姆
罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的G
-
瑞萨电子
瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
MaliniNarayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任VicePresidentPresident,RenesasElectronicsIndi
-
艾迈斯欧司朗
OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际
-
Cadence
Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个AI驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计中国上海，2026年3月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS
-
三星
三星涨100%苹果被迫接招！
近日半导体供应链出现了一则重要信息——三星电子向苹果供应的LPDDR5X内存报价直接上涨了100%，而苹果最终竟然毫无砍价“爽快”接受了这一翻倍报价。这一事件在
-
芯片
2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，
-
Melexis
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯
-
全球分销商
全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
-
芯片
芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对
3月3日，美国联邦采购规则委员会（FARCouncil）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府
-
ROHM
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“HSDIP20
-
安森美
为800V应用选择合适的半导体技术
面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaNHEMT、SiCMOSFET与SiCCascodeJFET的对比摘要随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源
-
Qorvo
Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSS
-
美光
美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加速重塑
2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商MicronTechnology（美光科技）在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembl
-
瑞萨电子
瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
·全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗·配备丰富通信接口与先进安全功能，适配新一代电气/电子（E/E）架构·符合最新汽车行业标
-
广和通
MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
3月3日，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机（ECR）解决方案。该方案基于联发科技
-
罗姆
罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的G
-
瑞萨电子
瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
MaliniNarayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任VicePresidentPresident,RenesasElectronicsIndi
-
艾迈斯欧司朗
OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际
-
Cadence
Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个AI驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计中国上海，2026年3月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS
-
三星
三星涨100%苹果被迫接招！
近日半导体供应链出现了一则重要信息——三星电子向苹果供应的LPDDR5X内存报价直接上涨了100%，而苹果最终竟然毫无砍价“爽快”接受了这一翻倍报价。这一事件在
