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索尼下年度将斥资1200亿日元兴建12寸晶圆厂
(华强电子世界网讯)2月2日消息日本电子大厂索尼周一(2月2日)表示，自4月起的会计年度将斥资1,200亿日元(11.4亿美元)，期以更先进的制程来生产12寸晶圆。这项支出是该公司4月份时宣布的三年2
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杰尔系统为三星多媒体手机提供芯片组与软件
（华强电子世界网讯）2月2日北京消息，杰尔系统AgereSystems(NYSE:AGR.A,AGR.B)宣布，公司已与三星签订了第二份价值数百万美元的供货协议，为三星新一代高级手机提供无线数据芯片组
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英特尔推出面向安腾®处理器的新型LINUX工具
（华强电子世界网讯）英特尔公司已开始发运一款新的面向Linux操作系统的新版IntelÒVTuneTMPerformanceAnalyzer（英特尔Vtune性能分析器）2.0－其首款面
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独家：半导体元器件将改善你的生活
(华强电子世界网讯）今年，半导体行业的复苏将给地球上的每一个人的生活带来一些新的变化。到2008年时，芯片制造商每年至少可为每个人生产10亿只晶体管。这些半导体器件将会帮助我们极大地改善我们的生活。个
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台积电上季获利为上年同期6倍
(华强电子世界网讯)全球最大晶圆代工厂台积电公布，因消费电子需求上扬，第四季净利为上年同期的六倍。该公司并预期第一季业绩也将有不错的表现。台积电强劲的业绩符合市场的预期，且随着消费者购买相机手机和平面
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富士通10～12月季度结算 首次实现季度盈利
(华强电子世界网讯)富士通公布了2003年度第3季度（2003年10月～12月）的业绩。基于联合结算的营业额达到1万亿682亿日元（约合人民币803亿1580万元），比上年同一季度增加了5.0％。本季
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美国成功开发出Q值5万5000的共振元件
(华强电子世界网讯)美国密歇根大学（UniversityofMichigan）和美国海军实验室（NavalResearchLaboratory）在“MEMS2004”上发表了在结构上能够极大地提高Q值
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亚洲需求旺盛推动日本芯片生产设备成倍增长
(华强电子世界网讯)2月1日消息由于来自亚洲的需求不断上升，日本芯片生产设备制造商的订单上个月增长了俩倍多，收入连续7个月持续上升。日本半导体制造商协会称，同期单月订单数量上升了132.1％，从200
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英特尔2日推Prescott奔腾4 最高主频达3.2G
(华强电子世界网讯)英特尔公司将于2月2日宣布其第六代速度为3.4GHz的Prescott奔腾4处理器，但它要到本季度晚些时候才能投放市场，新系列奔腾4包含三款速度不同的Prescott全新处理器。英
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独家观察：当心芯片投资升“虚火”
(华强电子世界网独家报道)一股投资热浪正在袭向中国芯片业，2004，总算是个舒心的年份。以中芯国际为例，在接手摩托罗拉天津芯片厂后，中芯国际共有了7个芯片代工厂。为扩充产能，在自2003年9月以来的短
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《商业周刊》：美芯片业将迎全面增长新局面
(华强电子世界网讯）《商业周刊》网站1月30日刊登了标准普尔分析师托马斯-史密斯(ThomasSmith)的投资问答记录。在这次于1月27日进行的在线聊天中，史密斯及其同事回答了投资者们对美国科技股感
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台积电今年投资加大一倍 总额将达20亿美元
(华强电子世界网讯)台积电将于今年增加一倍的资本支出，用以提高生产能力，满足日益恢复的市场需求。据该公司主席MorrisChang称，今年台积电的总支出额将达到20亿美元。在上述的20亿美元中，将有1
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台积电：第一季产能利用率100% 略低于上季
(华强电子世界网讯)全球晶圆代工龙头台湾集成电路股份有限公司周四(1月29日)预估，今年第一季产能利用率为100%，比去年第四季的101%稍低，而第一季毛利率预期将与去年第四季相同。在产能持续扩充下，
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AMD不愿坐以待毙 处理器将再次降价
(华强电子世界网讯)Intel已经决定会在2月1号进行降价，而且降价幅度非常大。作为老对手，AMD自然不能坐以待毙，现在有消息称AMD也会在下周一进行价格调整。根据AMD工作人员传出的消息，AMD将会
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美厂商不愿接受要求 威胁停止向华出口WiFi芯
(华强电子世界网讯)1月30日消息业界主管表示，在一场与中国就无线电脑网络技术贸易的争端中，美国芯片制造商正在增加自己的筹码，警告说宁愿中断贸易，也不愿接受中方的规则。这起酝酿数月的争论核心在于，中国
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TI推出业界首款 EDGE 智能电话芯片组解决方案
(华强电子世界网讯)日前，德州仪器(TI)宣布推出第一款全面的EDGE（GSM增强数据速率改进技术）芯片组及参考设计，进一步扩大了TI精巧轻薄的智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAPTM平台，率先推
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赛普拉斯微系统公司应用高集成度低成本混合信号阵列
（华强电子世界网讯）1月30日北京消息，赛普拉斯半导体公司(纽约证券交易所交易代码：CY)的子公司赛普拉斯微系统有限公司（CypressMicroSystems）宣布,它已开始批量生产其获奖的可编程系
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IC封装基板市场现状及发展趋势
(华强电子世界网讯)目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(FlipChip，FC)、晶片级(WaferLevel)封装及铜制程相关的封装技术。其中，倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展，许多企业已
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Intel面向家庭多媒体将发布Prescott芯片
(华强电子世界网讯)英特尔表示:将在下个月发布一款新的台式机“Prescott”芯片，从而将拉开让PC成为家庭多媒体中心的大幕。2月2日，“Prescott”这款升级版的“Pentium4”芯片将面市
