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联创电子：手机镜头和手机影像模组领域均有产品供货给闻泰、华勤等厂商
12月10日，联创电子在回答投资者提问时表示,公司目前手机镜头模组已经满产,正在积极扩充产能,模组大部分消耗的是自家的镜头。另外，公司在手机镜头和手机影像模组领域均有产品供货给闻泰、华勤等厂商。据了解
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年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工
12月6日，浙江省德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收1
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东芝推出通用系统电源IC，采用多路输出保障汽车功能安全
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至
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OPPO不只是一家做手机的公司，将投500亿元研究5G等技术
OPPO未来科技大会在深圳举行，OPPO创始人陈明永表示，OPPO不只是一家做手机的公司，智能手机只不过是OPPO服务于用户的最重要的载体，公司内部设有人工智能、互联网等各类前沿部门，另外公司今年招聘
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全球Q3可穿戴设备出货创历史新高！小米排名第二
据IDC最新报告显示，2019年第3季度全球可穿戴设备出货量年增94.6%至8450万台，创下单季出货历史新高。报告指出，可穿戴设备需求的大部分增长是由听戴式(Hearables)市场中的新产品推动的
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二十多年来首度出席！苹果将参与CES
2020年的消费电子展(CES)将于1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯举行，而多年以来未再参加过的苹果，这次将久违参与会议，不过主题与硬件产品无关，而是着重在“消费者隐私”内容。根据CES日
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比亚迪冲进全球Q3智能手机组装前五！中国四大公司在列
近日，国际数据公司(IDC)全球智能手机ODMQview发布最新研究结果显示，2019年第三季度智能手机ODM/EMS组装量同比增长7.6%至3.58亿台。其中，比亚迪首次冲进前五，vivo和OPPO
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长鑫存储或向4万片月产能迈进 明年Q2产能翻番？
据报道，长鑫存储近日表示，成为了国内唯一的DRAM供应商。该报道指出，目前长鑫存储已经完成了合肥Fab1及研发设施建设，每月生产2万片，并计划在2020年第二季度将产能提高一倍，达到每月4万片。长鑫存
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长盈精密：智能穿戴零组件是方向之一，已为多家客户业务服务
12月9日，长盈精密在在互动平台表示，智能穿戴零组件是公司未来的业务方向之一，已为多家客户业务服务，公司向华为手表提供金属外观件等产品。此外，在消费电子领域，长盈精密客户基本实现了大品牌的全覆盖，从国
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市场需求持续增长 丘钛科技摄像头模组11月出货42KK
日前，丘钛科技发布了公司11月份产品出货的情况，产品包括1,000万像素及以上的单摄像头模块、双╱多摄像头模块、3D模块、汽车摄像头模块和其他摄像头模块。数据显示，丘钛科技当月摄像头模组产品出货总量约
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3D摄像头需求显现，舜宇光学11月出货量同比增长530.3%
12月9日晚间，舜宇光学公布了各类产品11月份的出货情况。在其光学零件业务中，当月手机镜头的出货1.30亿颗，车载镜头出货519万颗，其他类别镜头出货量为649万颗。另外在光电业务板块，舜宇光学当月手
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“非洲手机之王”传音控股注册资本新增至8亿人民币
据天眼查数据显示，传音控股的运营主体深圳传音控股股份有限公司于12月5日发生工商变更，其注册资本由原来的7.2亿人民币新增至8亿人民币，增幅约11%。据悉，传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计
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泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集
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中微半导体：将建立临港半导体设备和材料产业基地
12月8日，首届“临港新片区投资论坛”在上海举行。国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，将建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基
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5G版iPhone更多细节曝光：骁龙X55基带+A14处理器
对于苹果来说，他们在全力准备下一代iPhone，由于iPhoneX的外形用了三年，所以今年新机的外形一定会发生变化了。据产业链最新消息称，苹果正在打造的iPhone12系列会包含四款机型，其中都支持5
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全美最受欢迎安卓手机，三星屠榜
据PCMag报道，美国的测速服务提供商Ookla对美国最受欢迎的安卓手机进行了统计，从统计结果发现，三星的多款旗舰手机以几近屠榜的态势霸占了排行榜的前几名，其中GalaxyNote9、GalaxyS8
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苹果/华为吃光台积电5nm：AMD得等一年多
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nmEUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。5nm节点上，不出意外的话苹果、
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过于自信并因此承担后果！英特尔回应10nm难产
据外媒WCCFTECH报道，英特尔CEOBobSwan在瑞士信贷技术会议上回应了10nm工艺难产的问题。BobSwan坦率地回答说，英特尔对自己超越行业标准的能力过于自信，并因此承担了后果。BobSw
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OLED需求成长趋势明显 台厂明年营运进补
随着5G开始商转，各手机品牌大厂将在明年推出最新5G手机，且多为旗舰机种，OLED面板因搭配全面屏与屏下指纹辨识技术成熟，为旗舰机种面板首选，加上明年OLED面板采用率持续提升，联咏、神盾、矽创等相关
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ams宣布收购OSRAM已达最低收购门槛
全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布，ams对OSRAMLichtAG（“OSRAM”）的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出，最低收购门槛为欧
