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芯片设备厂科林：中国大陆营收占比虽降，但仍居第一位
据钜亨网报道，全球半导体设备制造商科林研发(LamResearch)于美国股市10月23日盘后公布2020会计年度第1季度(截至2019年9月29日)财报。营收、获利双双优于分析师预期，盘后股价因此大
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Qualcomm设立2亿美元5G投资基金
QualcommIncorporated今日宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金(5GEcosystemFund)，用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投
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台积电5nm情况披露：良率接近5成，月产8万片左右
早前台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及，台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，将如原先规划在明年上半年进入量产，而与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80%，运
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三大体系、五大资金，两江新区打造重庆集成电路产业高地
今年8月底，紫光集团DRAM基地落户重庆两江新区，从DRAM存储芯片制造工厂，到DRAM事业群总部，再到紫光云(南方)总部，紫光在重庆的重大布局，都在两江新区。这与两江新区电子信息产业基地良好的产业生
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华虹宏力月产能17.5万片，无锡项目再为“8+12”战略添翼
在2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会上，上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平介绍了华虹集团制造基地布局情况。自1997年建造中国大陆第一条8英寸生产线以来，华
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产能过剩、企业小而散，国内企业如何突围大硅片市场？
“国产大硅片是国家集成电路领域需重点突破的三大战略任务之一。2018年300nm硅片Top5公司的市场份额约98%，集中度非常高。目前国内12/8英寸硅片企业(超过16家)发展现状整体呈现小而散的局面
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韩面板厂LGD上季亏损扩大 大砍资本支出5000亿韩元
据外媒报道，韩国面板厂LGDisplay第3季亏损扩大，亏损金额达3,220亿韩元更是高于分析师预估。LGDisplay于23日公布，上季亏损4,370亿韩元(3.727亿美元)，且连续第三季亏损，亏
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京东方：将为华为Mate X手机供应柔性AMOLED产品
京东方今日在互动平台上表示，公司为华为MateX手机供应柔性AMOLED产品。此外，京东方还提到今年上半年该公司已经出货了1000万片柔性OLED面板，市场占有率18%，位列全球第二。据此前凤凰科技报
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恶意囤积专利？英特尔对软银旗下投资公司提出反垄断诉讼
10月22日，路透社报道称，芯片制造商英特尔公司对软银集团旗下的投资公司提起反垄断诉讼，指控该公司囤积专利，以多起专利诉讼来阻碍其他科技公司的发展。诉讼称，软银于2017年以33亿美元收购Fortre
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Arm发布多款NPU，强调架构将继续向中企授权
据新浪科技报道，10月23日，在2019Arm技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼CEO吴雄昂强调，经过法务调查，无论是Armv8还是v9架构均源自英国的技术，Arm会和过去一样持续向中国企业进行授权
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AMD势头太猛！逼得英特尔新品半价退敌？
据IHSMarkit数据显示，今年第二季度，英特尔微处理器的销售额为122亿美元，AMD则紧随其后，达到120亿美元。随着AMD不断侵食市占，英特尔将新款处理器的价格拦腰砍，以寻求压退AMD的势头。据
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三星预告即将发布新款Exynos处理器
三星在Twitter上已经发出预告，即将发布新的Exynos处理器，外媒称很可能会是在明天的2019年三星技术日活动上发布。该预告片本身并没有提供具体细节，但八月份有消息称三星已经开始测试Exynos
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华为Mate X今日发布，现场真机实拍
今(23)日下午华为消费者业务手机产品线总裁何刚在华为坂田基地公布，首款折叠式MateX11月15日上市，售价16999元。在发布会现场展区，可以看到华为MateX的展示机，从现场实机来看，摄像头升级
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小米高管怒怼荣耀赵明：怎么不出一款4G年度爆款机？
早前小米CEO雷军说计划明年推出10款以上的5G手机，对此有媒体问华为荣耀业务部总裁赵明怎么看?赵明回应说5G手机堆数量无意义，荣耀V30将于11月发布，将锁定年度爆款。看到荣耀总裁赵明如此评价小米的
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业内人士称iPhone SE2无缘A13芯片
此前天风国际分析师郭明祺发布研究报告称，2020年第一季度发售iPhoneSE2，其价格相对较低，售价399美元起，约合人民币2800元。其外观设计与硬件规格和iPhone8大抵相似，突出特点是其规格
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真假8K电视大战再升级？三星就LG广告向FTC提起诉讼
据韩媒Businesskorea报道，三星电子已就LG电子最近发布的OLED电视广告向韩国公平贸易委员会(FTC)提起诉讼。诉讼中指出，LG电子刊登广告对其QLED电视和8K电视技术提出毫无根据的指控
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助力芯片自主创新，芯创空间开启“全维孵化”模式
科创时代来临，硬科技创业迎来风口。随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展，数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于
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华为公布多屏协同技术，首发Mate 30系列手机
在9月19日晚上的德国发布会上，华为推出了多屏协同技术，首发于Mate30系列手机。简单来说，这是一种基于EMUI10分布式技术打破设备和应用壁垒，实现跨平台、跨系统多屏协同的功能，也是华为备受好评的
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新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点，这就是为
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下半年终端需求若不恶化 PCB今年产值可保微幅成长
2019年虽堪称5G移动通讯元年，但预估由2018年5G前期基础建设开始，相关市场规模仅约324亿美元，2025年除了基地台等硬件设施持续布建所创造的市场产值外，包括智能型手机或其他5G应用，市场商机
