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外媒过度解读挪威电信新增5G供应商？华为回应了
当地时间13日，挪威电信(Telenor)发布新闻稿称，将新增瑞典的爱立信(Ericsson)作为其在挪威的5G网络关键技术提供商。同时，新闻稿中还称，现代化网络改造将需要4-5年。因此，Teleno
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有一个国内“首家”特色企业，中科融合AI+3D芯片预计明年初流片
作为专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，据36氪报道，目前中科融合的光机产品已于今年8月开始出货，AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证，预计2020年初流片。中科融合官方
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容大感光：已建立基本的光刻胶研发平台，未来将加大研发投入
12月12日，容大感光在互动平台表示，目前已经建立了基本的光刻胶研发、测试平台，未来将会进一步加大对研发的投入。容大感光表示，未来会加大光刻胶产业化投入，扩大平板显示、发光二极管(LED)、集成电路芯
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大港股份拟14亿元出售艾科半导体 剥离亏损半导体业务
大港股份发布公告称，为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升公司经营业绩，公司拟将所持全资子公司江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)、100%
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新iPhone带来产业新风口，隆利科技称已储备屏下指纹技术
隆利科技在互动平台表示，公司已经储备了屏下指纹技术，未来将继续加大研发。公开资料显示，隆利科技的主营业务为背光显示模具的研发、生产和销售，其生产的背光显示模组可应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载
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Counterpoint公布Q3数据：线上与5G驱动市场回暖 华为荣耀双品牌超苹
今日，权威机构Counterpoint发布了2019下半年中国线上智能手机市场分析，数据显示2019年第三季度中国智能手机市场环比增长3%，同比降幅相比前两季度有所缓和。此外中国市场线上销量表现出色，
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荣耀V30 PRO获全平台3000-5000元价位段5G手机销量冠军
今天荣耀V30PRO正式开售，截至今天10:30，荣耀V30PRO荣获全平台3000-5000元价位段5G手机销量冠军。外观方面，荣耀V30PRO采用6.57英寸TFT屏，分辨率为2400*1080，
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华为赶超三星只是时间问题，市场份额差距正逐步缩小
据韩国先驱报报道，业界普遍预计，三星今年有望保持全球智能手机市场第一的位置，但它与其竞争对手华为的市场份额差距正逐步缩小。根据市场研究机构StrategyAnalytics的数据显示，去年三星出货量为
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华勤通讯获高通创投、英特尔资本等超10亿元融资
据科创版日报报道，ODM厂商华勤通讯技术有限公司近日完成超10亿元人民币的B轮融资。此次融资投资方包括高通创投、英特尔资本、清控金信、武岳峰资本、智路资本、张江高科、民和资本、招银国际、招商证券等，所
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比起三星，投资人为何更爱台积电
12月11日，彭博社报道指出，相比于三星，投资人偏爱台积电的理由很简单，就是台积电对于投资人发放的股利更胜一筹，而且更为可靠。最新数据显示，台积电的市值已经高达2827.45亿美元，超过三星成为了亚洲
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2029年推出1.4nm工艺？英特尔10年工艺路线图曝光
12月11日，据AnandTech、WikiChip报道，在近期的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，ASML公布了一张合作伙伴英特尔的工艺路线图，路线图显示英特尔将在接下来的10年内每2年推出一
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IDC预测：2025年中国超80%新型企业应用将嵌入人工智能
12月10日，由IDC中国主办的“2020年IDC中国ICT市场预测论坛”落下帷幕。在对中国ICT市场10大预测中，包括到2025年，至少80%的中国新型企业应用将嵌入人工智能。具体10大预测如下：预
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光程研创首度参展CES，秀全球首款GeSi制程传感器
随着自驾车、智能制造、智能机器人等议题持续发烧，扮演机器眼睛角色的3D传感技术备受重视。光程研创(Artilux)宣布将于2020年美国消费类电子展(CES)中，展出Explore系列3D传感器，是全
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进一步打破封装设备被垄断局面，北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产
据亦庄时讯报道，北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能，主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平，公司2019年已拿到13台设备订
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半导体存储新进展：日本成功进行SOT-MRAM单元操作实验
据ImpressWatch网站报道，10月9日，日本东北大学国际综合电子技术研发中心主任远藤哲郎和电气通信研究所大野教授宣布开发出可实际运用的SOT，并且成功演示了SOT-MRAM单元的操作。半导体存
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台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
台工业技术研究院10日于美国举办的国际电子元件会议(IEDM)中发表铁电存储器(FRAM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)等6篇技术论文。其中，从研究成果显示，工研院相较台积电、三星的MRAM技术更具
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日本半导体材料厂商受益中国5G，中国厂商何去何从？
据日经新闻报道，高盛曾表示，预计到2025年中国在5G方面的投资将超过1,500亿美元。华为梁华表示5G的普及率将是4G的两倍，而不是6年，而是3年。而受到中国5G发展的影响，受益最大的却是日本半导体
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联创电子：手机镜头和手机影像模组领域均有产品供货给闻泰、华勤等厂商
12月10日，联创电子在回答投资者提问时表示,公司目前手机镜头模组已经满产,正在积极扩充产能,模组大部分消耗的是自家的镜头。另外，公司在手机镜头和手机影像模组领域均有产品供货给闻泰、华勤等厂商。据了解
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年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工
12月6日，浙江省德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收1
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东芝推出通用系统电源IC，采用多路输出保障汽车功能安全
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至
