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广袤的大陆 展锐领涨全球的移动通信
在信息通信技术浪潮席卷全球、改变人们生活的这些年，广袤的非洲大陆也搭上了这辆开往数字化经济的快速列车。根据GSMA公布的数据，2018年以来，撒哈拉以南非洲的移动通信市场，增长率已领跑全球，无论是在用
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维信诺（广州）全柔AMOLED模组生产线动工
维信诺(广州)全柔AMOLED模组生产线动工仪式在广州增城开发区举行。作为广州首条全柔AMOLED模组生产线，该条产线定位高端柔性产品，是一条布局未来的全形态柔性模组生产线。据悉，此全柔AMOLED模
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景嘉微：JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟的适配工作
景嘉微在互动平台上表示，公司JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测
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康宁大猩猩柔性玻璃或破解可折叠设备"致命硬伤"
可折叠屏幕正给智能手机和笔记本电脑等设备的设计带来革命性变化，目前三星、华为等诸多厂商都在积极研发自己的可折叠设备。然而，所有这些早期设备都有个严重的设计缺陷，即它们使用塑料聚合物作为屏幕保护，这种材
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Mini LED渗透率 三年成长九倍
台湾LED产业出现新转机，随着科技日新月异、消费者对终端消费性电子产品的品质要求日益增长下，抢在有“次世代显示技术霸主”之称的MicroLED技术成熟前，MiniLED抢先开始导入量产，掀起产业新浪潮
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2G到5G SA通吃，华为发布业界首个全容器化5G核心网
近日举行的首届5G核心网峰会上，华为发布业界首个全容器化5G核心网，在核心网全系列网络功能中全面引入容器技术，以帮助运营商实现更为敏捷的网络部署。本次华为在业界率先发布首个全容器化5G核心网，支持2G
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微软新专利欲解决双屏Surface原型设备的散热问题
随着10月2日Surface硬件新品发布会的邻近，相关爆料也开始变得密集起来。今年早些时候，有传闻称部分微软员工有机会见到该公司秘密打造的“Centaurus”双屏设备原型。几天前，又有传说中的模块化
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苹果公司正考虑增加对Japan Display的投资
北京时间9月26日下午消息，道琼斯援引知情人士称，苹果公司正考虑加大对JapanDisplay的投资，从100亿日元增加至200亿日元。此前媒体称JapanDisplay救助计划中的关键投资者撤出援助
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中国投资方放弃苹果供应商JDI的投资计划！
据新浪科技报道，日经新闻(Nikkei)今日援引多位知情人士的消息称，中国投资方已经放弃了投资日本显示器制造商JapanDisplayInc.(JDI)的计划。知情人士表示，中国投资方已经通知JDI搁
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研调：DRAM价明年反弹有望，大陆投片量估占全球低于3%
集邦科技存储器储存研究(DRAMeXchange)表示，今年8月DRAM合约价与前月持平，DDR48GB均价来到25.5美元，而9月合约价格虽然仍在议定中，但继续持平可能性高。展望2020年，因3大D
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华为开始从国内厂采购元器件，培养国内产业链
不久前，有半导体研究机构发布了一份华为Mate30供应链供应商的名单，涵盖了摄像头、屏幕、电池、指纹识别等多个关键部件，且国产供应链厂商的比例大幅增加。据IT之家报道，今天下午，华为消费者业务CEO余
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紫光控股：要约人完成收购公司股份持股达67.82%
紫光控股及要约人公布，所有条件均已按照股份购买协议达成，并已于2019年9月26日完成。根据股份购买协议的条款，合共9.87亿股股份已由卖方转让予芯鼎，对价为9.9亿港元。于完成后，联合要约人及其一致
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阿里云发布第三代神龙架构，性能再升级，激发100%计算潜能
时至今日，已经没有人怀疑云计算是最主流的企业IT基础设施之一。在2019年杭州云栖大会上，阿里云正式发布了第三代自研神龙架构。据悉，第三代神龙架构支持ECS虚拟机、裸金属、云原生容器等，贯穿整个Iaa
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TCL集团：柔性OLED产品预计在今年底量产
9月25日，TCL集团在互动平台上表示，公司柔性OLED产品预计在今年底量产。此前，TCL集团在机构调研时就表示，TCL在武汉的一条规划产能为月产5K(1500*1850)的LTPS-AMOLED柔性
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円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
硅智财(IP)厂円星科技(M31)25日宣布，为台积电多项特殊制程开发出优化IP解决方案，最终目标是协助芯片设计厂商实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的系统单芯片(SoC)设计。M31董
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2020年完成3nm工艺开发，5G时代三星有什么杀手锏？
2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初，三星发布了第一款5G商用手机GalaxyS105G版，率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。三星为什么能这么快提供5G产品，这与其在5
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分析师预测明年新 iPhone 将支持5G，采用全新设计
据天风国际分析师郭明錤最新的研究报告分析，预计2020年iPhone将支持5G，金属中框设计将显著改变，包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。同时，2020年
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如何加速芯片设计？新思：设计工具云端化将成趋势
在9月25日举行的云栖大会上，新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，从目前的发展情况来看，芯片设计将会面临巨大的挑战。尤其是在7nm之后，所面临的挑战将会更加艰巨，所需要的新材料，器械，工艺和光刻技
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研华攻IIOT有成，业内人士预估Q3营收可望连2季创新高，Q4更旺
台工业电脑厂研华进军工业物联网(IIOT)成果持续发酵，尤其在北美与亚洲新兴市场两大动能推升下，业内人士预估，研华第3季营收可望突破140亿元新台币(单位下同)大关，连2季刷新单季营收高点纪录。除了第
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汇顶市值冲高，第2大股东联发科潜在收益可观
联发科转投资IC设计厂汇顶股价攀高，23日成为首支市值破千亿元人民币(单位下同)的A股半导体股王，25日开盘股价来到历史最高226.9元，带动市值来到约1034.67亿元，联发科作为第2大股东受益匪浅
