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卓翼科技拟50亿投建武汉研发基地 主攻智能终端等制造业务
卓翼科技昨晚公告，近日与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《框架合作协议》。公司拟在武汉设立项目公司，投资建设智能终端研发制造基地项目。项目总投资50亿元，主要进行智能手机、网络通讯、智能硬件等产品制
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大陆干3年等于台湾10年，台湾芯片工程师大批跳槽
据路透社报道，工资大幅提升，一年8次免费回家，还有一套补贴很高的公寓。对一个台湾芯片工程师来说，这是一个无法拒绝的梦想中的工作机会。作为一位曾在联华电子等台湾顶级芯片制造商工作的资深员工，这位工程师去
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苹果小米排前两位 全球可穿戴设备出货量增5.5%
根据IDC的最新数据，全球可穿戴设备市场在2018年第二季度继续增长，出货量达到2790万台，比前一年增长5.5%。由于高价智能手表持续旺销，以美元计算的市场销量也出现了类似涨幅，今年第二季度同比增长
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传比特大陆拟在IPO前融资：金额达10亿美元
据英国《金融时报》报道，尽管比特币价格下跌对其产品的需求和价格造成冲击，但比特大陆还是希望在IPO前夕获得最多10亿美元融资。这家总部位于北京的公司挖出了全球超过一半的比特币，他们正考虑进行IPO，并
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苹果开放USB-C to Lightning授权
苹果iPhone有什么不好?充电慢绝对是一大吐槽点，尽管在去年iPhoneX、iPhone8Plus、iPhone8偷偷地加入了USBPD快充支持，但是苹果并没有随机附送相应的快充线、快充头，需要用户
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继OPPO、Vivo之后，小米也实现5G通讯，用的还是MIX 3手机
5G是下一个热点，5G手机首发也是多家手机公司争抢的重点，此前OPPO及Vivo公司都宣布了在自家手机上实现了5G信令及数据调试，昨天小米也不甘寂寞宣布了自家手机也实现了5G通讯，支持5GNR独立组网
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集邦科技：DRAM内存或于Q4开始降价
这一轮的存储芯片大涨价始于2016年中，到现在已经是第三个年头了，NAND闪存今年初开始降价，SSD硬盘等产品价格回落了，但是内存芯片涨价三年依然没有停止，2018年前两个季度中内存价格还在持续上涨，
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三款齐发 外媒称新iPhone最早9月14日开始预订
苹果将于9月12日发布新一代iPhone，临近发布会，有关该机的大部分细节被披露。9月3日消息，据外媒报道，苹果新一代iPhone最早将于9月14日开启预定，9月21日就能拿到新款iPhone了。和去
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传ATIC准备出手格罗方德
2009年AMD将自家的半导体制造业务拆分出来，与阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC成立了Globalfoundries(格罗方德)公司，专司代工业务，不过AMD现在已经清空了所持股份，GF公司是
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台积电员工被抓因泄露苹果A系列处理器机密
芯片公司市场会发生资料泄露的事情，但这些都是故意而为之，一般这些员工铤而走险，就是为了转移或者带出一些核心的资料和数据等。据台湾电子时报报道称，苹果A系列芯片的供应商台积电公司的一名员工被控从该公司窃
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这是骁龙855 GB4跑分？单核提升54%、小幅超越麒麟980
麒麟980的发布似乎盖过了高通的风头，不过Geekbench4上疑似出现了“骁龙855”的跑分。这台识别为高通msmnile的设备，基于Android9系统，搭载6GB运行内存。CPU8核心，小核频率
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三星手机战略转变：发力中端产品迎合千禧一代
三星电子移动通讯部门总裁高东真(KohDong-jin)日前在接受CNBC采访时称，三星将调整智能手机战略，率先为中端智能手机(如GalaxyA系列)增加新功能，以吸引更多“千禧一代”消费者。高东真称
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前Marvell全球副总裁李春潮（IVAN LEE）将出任瓴盛科技CEO
2018年5月4日，备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批，并已正式开展业务。自瓴盛科技成立以来，其CEO的位置一直悬而未决。今日，集微网获得独家消息，前Marvell全球副总裁李春潮(IVANLE
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韩国宣布2018年12月1日开启5G商用化
目前随着华为、三星、高通三大芯片制造商推出了自家的5G基带，5G的生活距离我们也越来越近，而中国三大运营商表示将会在2020年正式开启5G商用化，不过如今作为全球网速最快的地区之一，韩国表示，将会在2
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华为麒麟980规格解析：7nm+A76+G76三首发 补足短板
近日，华为正式发布了新一代旗舰平台麒麟980，各项规格指标都十分炫目，稳稳达到世界一流水准，将在10月16日登场的Mate20系列首发，滑盖全面屏设计的荣耀Magic2也会搭载。华为已经公布了麒麟98
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理论性能快锐龙2700X 17%，Intel 8核i9-9900K现身跑分库
据HOP报道，Inteli9-9900K出现在了SiSoftware的基准数据库中。其中算术成绩281.22GOPs，接近AMD16核的1950X的285.14GOPs，并且小胜10核i9-7900X
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2018全球半导体产业成长估达10.1%
资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出，2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端内存需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动;展望2019年，内存成长
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中芯5.17亿增持长电科技,持股增至14.28%
中芯国际公布，以每股14.89元认购长电科技约3469.62万股，涉及总代价5.17亿元。完成交易后，该公司持有长电科技14.28%，设有36个月禁售期。中芯国际公布通过其中国全资附属公司芯电半导体，
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台厂大尺寸面板驱动IC传涨价一成
晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1
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日本半导体业史上最大规模并购案：瑞萨收购IDT
日经新闻8月31日报导，日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)已和美国芯片商IntegratedDeviceTechnology(IDT)进行最终协商，瑞萨计划收购ID
