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美日40/20nm光罩制造设备厂落户厦门 2018年投产
拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(
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蔡力行刚上任即裁员3000人？联发科：暂无大幅裁员计划
IC设计龙头联发科新任共同执行长蔡力行刚刚上任，外界便传出公司将分阶段裁员3,000人。不过，联发科对此发出严正声明，公司并无大幅裁员计划。蔡力行原订7月1日接任联发科共同执行长，不过已提前于6月1日
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三星拟向印度投资6亿美元 扩大智能手机生产
业界消息称，三星电子公司计划在印度投资7,000亿韩元(约合6.23亿美元)，以扩大在该国的智能手机生产。据印度政府和业内人士透露，三星计划将位于印度北部北方邦诺伊达的生产线从现有的12万平方米扩建至
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联发科传将投单GF 22纳米FD-SOI制程 待蔡力行拍板定案
近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries
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东芝存储器收购下家基本锁定西数与博通两阵营
东芝正在推进的半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)出售谈判已甄选出两方候选下家，分别是合资伙伴美国西部数据(WD)和资金实力雄厚的美国半导体巨头博通公司，事实上将形成一对一竞争。WD此前表明了在与东
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全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已
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日月光合并矽品再申请,商务部审查延期
日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的
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富士通：将很快与联想就整合PC业务达成协议
富士通公司总裁田中达也(TatsuyaTanaka)周二表示，富士通预计“很快”会与联想集团就整合PC业务达成协议。富士通在去年10月表示，正与联想就PC设计和制造合作事宜进行磋商。双方当时希望在今年
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传博通获东芝存储器出售案独家议约权
据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通(Broadcom)已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4
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指纹IC订单排到明年Q2，8寸晶圆厂出通知：没产能了
根据台湾《经济日报》报道称，IC设计公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺
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触控产业洗牌 只剩两大阵营
触控产业大者恒大的趋势明显，经过这几年的淘汰，许多触控面板厂不是倒闭、下市、重整，就是经营规模大幅缩水，以撑待变，目前只剩有合作关系TPK、欧菲光，与鸿海的GIS已形成两大集团。过去是第二大触控面板厂
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京东方/华星光电激进！欲盖第二座10.5/11代厂
大陆正如火如荼地兴建全球最高世代10.5/11代面板厂，迄今尚未量产，然业界却传出大陆面板厂京东方与华星光电都计划兴建第二座10.5/11代厂，且不仅将导入LCD技术，更有生产AMOLED电视面板规划
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IBM正式宣布5nm芯片制造工艺
日前，IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构，采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示，借助该项技术，芯
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郭台铭：苹果亚马逊支持富士康收购东芝存储芯片业务
鸿海精密董事长郭台铭周日在接受日经亚洲评论采访时表示，在收购困境中的东芝存储芯片业务的过程中，他的公司获得了苹果和亚马逊的财务支持。消息人士透露，鸿海精密在5家有兴趣的买家中出价最高。据称出价超过2万
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苹果公开支持VR/AR 游戏开发商鼓掌叫好
在WWDC大会上，苹果让新兴产业AR/VR吃了一惊，它公开对AR/VR技术提供广泛的支持。在主题演讲中，苹果展示了ARKit，它可以将数以亿计的iPhone和iPad转化为AR设备。苹果展示了AR/V
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NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作，助推本土射频IC量产测试
近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器(NationalInstruments，简称NI)，与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司(Ma
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WWDC：iOS 11或许会带来这些改变
苹果公司每年都会从两大方面入手，对该公司的iPhone智能手机进行更新，其中一种方式就是每年9月推出新版硬件。如今，每个人都知道，苹果会在每年秋季推出一款全新的iPhone。但是，苹果往往会提前三个月
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锐迪科前CEO复出收购Marvell基带
中国IC业者热闹非凡，风云际会，豪雄并起!华为海思凭借麒麟芯片破开高通、苹果、三星、台积电最先进工艺壁垒，中国芯首次挺进第一梯队!麒麟970即将发布，抗衡高通三星!高通为阻击联发科、展讯，联手大唐电信
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展讯通信在惠州设应用研发产业化基地
6月3日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位—
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2017第一季度NAND Flash排名前六厂商
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，第一季整体NANDFlash市况延续第四季持续受到缺货影响，即使第一季度为传统NANDFlash淡季，渠道颗粒合约价却仍上扬约20-25%。在智
