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到2030年元宇宙市场将以39%的CAGR增长至6788亿美元
市场研究公司GrandViewresearch的一份新报告预测，2021年至2030年，全球元宇宙市场的规模将从388.5亿美元增长到6788亿美元，复合年增长率将达到39.4%。据eeNews报道，
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2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
3月9日消息，中国半导体行业协会发布统计数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比
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泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
3月10日，中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TC
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国轩高科已取得大众正式量产定点
3月10日消息，有投资者在投资者互动平台提问：大众入股这么久了，到底给大众开发的产品到哪一步了？预计啥时候能出货给大众？国轩高科3月9日在投资者互动平台表示，目前公司和大众的合作程度进一步加深，公司已
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聆思半导体获数千万级天使轮融资
3月9日消息，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。据公开资料显示，聆思半导体是一个数模混合信号芯片生产商，
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晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
3月9日报道，世界先进公布的财报显示，该公司2月营收达42.45亿元新台币，月增1.56%，年增50.72%。今年1-2月合并营收为84.24亿元新台币，年增50.53%。据悉，晶圆代工产能供应持续吃
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灵犀微光完成亿元级B轮融资，加速AR光波导全面量产
3月9日，AR底层光学引擎技术研发商、消费级AR核心显示和光学解决方案服务商北京灵犀微光科技有限公司（简称：灵犀微光）宣布完成亿元级B轮融资，本轮融资资方包括国投美亚基金、富智康（前富士康国际控股有限
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因半导体供应持续不足，现代取消俄罗斯工厂复产计划
3月10日消息，据韩国时报报道，现代汽车有关人士表示，由于乌克兰危机导致的供应中断，现代汽车取消了俄罗斯工厂的恢复运营计划。据有关人士透露，现代汽车原定于10日重新启动暂时中断的圣彼得堡工厂，但因汽车
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特斯拉承认Autopilot需司机持续监控
北京时间3月9日上午消息，据报道，特斯拉为其驾驶辅助系统Autopilot和全自动驾驶功能（FSD）的安全优势进行了辩护，但承认它们需要“司机的持续监控和关注”。当地时间2月8日，民主党参议员理查德·
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鹏鼎控股：公司超薄线路板已经盈利
3月9日消息，鹏鼎控股在投资者互动平台上表示，公司超薄线路板已经盈利，良率处于行业较好水平。早前，鹏鼎控股曾提到，公司淮安超薄线路板投资计划已经量产，产能规划为9.3万平方米/月。根据公告内容显示，鹏
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大族激光拟分拆大族光电冲刺创业板
3月8日晚间，大族激光公告，公司拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。公司表示，通过此次分拆上市，有利于巩固大族光电核心竞争力、深化半导体及泛半导体封测行业布局，拓宽融资渠道。据公告，截至目前
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芯擎科技获中国一汽数亿元战略投资
3月9日消息，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）获得中国第一汽车集团有限公司（以下简称：中国一汽）数亿元战略投资，用于更先进芯片的研发和部署。双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽集
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2022年1月中国5G手机出货量为2632.4万部 同比下降3.5%
3月8日消息，根据信通院公布的今年1月国内手机出货量数据，今年1月，国内市场手机出货量3302.2万部，同比下降17.7%。其中5G手机出货量2632.4万部，同比下降3.5%，这也是国内5G手机出货
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预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
3月8日，分析机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。在2019年下降2%之后，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。
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DPU国内头部企业芯启源获超亿元战略投资
3月8日消息，近日，芯启源获超亿元战略投资，投资方为国家集成电路产业基金旗下子基金上海超越摩尔、老股东允泰资本，本轮融资金额在本年度所有战略投资中排名前50%。资金将继续用于公司下一代DPU产品研发，
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ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸
3月9日–AnalogDevices,Inc.(ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使
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苹果汽车再曝新进展，或将采用韩国制造商ABF基板
3月8日报道，业内人士透露，为打造AppleCar汽车芯片解决方案，苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判，这家韩国公司已经与AppleCar开发人员交换了FC-B
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韦尔股份2021年营收约240亿元，净利润超44亿元
3月8日，韦尔股份发布2021年经营情况简报，数据显示：2021年度，公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长。公司实现营业收入约240亿元，较2020年度增长约21%，其中半导体设计业务实现营业收入
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芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目
3月8日晚间，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。芯海科技指出，公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一
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消息称联电已成功与三星电子达成了更高的报价
3月8日消息，IC设计公司的消息人士称，联电已经为其与三星电子达成的新长期协议（LTA）谈判提出更高的报价。据报道，联电将采用28nm为三星制造图像信号处理器和OLED显示驱动器IC，新LTA将于今年
