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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的通过AEC-Q200认证的超薄、大电流IHLP?电感器---VishayDaleIHLP1616BZ-5A。该电感器的外形尺寸为
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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天重磅登陆2017慕尼黑上海电子展，展示多个行业的最新连接及传感解决方案。同时，TE数据与终端设备事业部今年以“云助互连，成就不凡创举”
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AMD继发表荣获多个奖项註1与打破预购纪录的AMDRyzenTM7桌上型处理器后，今日宣布AMDRyzenTM5桌上型处理器将于2017年4月11日全球同步上市，为游戏玩家与创作者提供颠覆市场的高性价
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ImaginationTechnologies和BarcoSilex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片(SoC)开发IP产品。Imagina2017-03-20 09:21
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AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)在正在举行的2017年嵌入式世界大会(2017EmbeddedWorld)上演示了响应最快且可重配置的视觉导向
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领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.
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英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装
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实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，推出满足LTE2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成QorvoRFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子中国(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出“汽车功能安全和网络安全支持计划”，通过该计划来简化精密的汽车系统的设计复杂性
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推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，以变革性的物联网开发套件(IDK)的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化
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作为一家通过固态技术来革命性创新冷却与加热方案的公司,Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。鉴于市场对高性能电
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德州仪器(TI)DLP产品事业部工业解决方案所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海慕尼黑光博会上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型
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SiliconLabs(亦名“芯科科技”)宣布其WirelessGecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款
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SiliconLabs(亦名“芯科科技”)持续增强EFM32Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用SiliconLabs新款Jade和P
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霍尼韦尔近日宣布推出导热界面材料(TIM)解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。IDCResearch研究显示，截至2020年，全球智能手机市场预计将超过19亿部。随之而来的数据需求
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AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天宣布推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程MEMS加速度计具备极低功耗，针对物联网(IoT)解