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Barco Silex和Imagination合作推进SoC安全性
ImaginationTechnologies和BarcoSilex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片(SoC)开发IP产品。Imagina
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Xilinx在2017嵌入式世界大会上展示响应最快且可重配置的视觉导向智能系统
AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)在正在举行的2017年嵌入式世界大会(2017EmbeddedWorld)上演示了响应最快且可重配置的视觉导向
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艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片使智能主动降噪(ANC)耳机实现无电池运行
领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.
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全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装
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QORVO推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，推出满足LTE2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成QorvoRFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的
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RH850及R-Car开发的支持功能安全和网络安全支持计划的解决方案亮相慕展
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子中国(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出“汽车功能安全和网络安全支持计划”，通过该计划来简化精密的汽车系统的设计复杂性
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安森美半导体即用的方案使工程师 能加速基于云的物联网(IoT)开发项目
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，以变革性的物联网开发套件(IDK)的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化
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Phononic为亚太地区提供高性能电子冷却解决方案
作为一家通过固态技术来革命性创新冷却与加热方案的公司,Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。鉴于市场对高性能电
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德州仪器在2017慕尼黑上海光博会上展示DLP技术工业应用新进展
德州仪器(TI)DLP产品事业部工业解决方案所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海慕尼黑光博会上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型
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新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)宣布其WirelessGecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款
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Gecko微控制器在安全性、存储和外设方面取得重大提升
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)持续增强EFM32Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用SiliconLabs新款Jade和P
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霍尼韦尔技术帮助解决手机散热问题
霍尼韦尔近日宣布推出导热界面材料(TIM)解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。IDCResearch研究显示，截至2020年，全球智能手机市场预计将超过19亿部。随之而来的数据需求
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ADI公司超低功耗加速度计使能资产健康的远程物联网节点监控
AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天宣布推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程MEMS加速度计具备极低功耗，针对物联网(IoT)解
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Dialog推出业内首款转换效率高于98%的10A无电感器电源转换器
高度集成电源管理、AC/DC电源转换和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出最新电源转换器---DA9313，它也是全球最高效的开关电容DC-DC转换器之一。DA9313凭
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QORVO通过扩展RF Flex产品组合，加速其在中端智能手机市场的布局
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，推出最新一代RFFlex产品组合，扩展其RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RFFlexRFFE产品组合兼具高性能与设计
