-
Western Digital 发布首个64层3D NAND记忆体技术
WesternDigital公司宣布成功开发下一代3DNAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产，预计今年稍晚即开始正式生产。WesternDig
-
凌力尔特推出新高线性度 I/Q 解调器LTC5586
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新的高线性度I/Q解调器LTC5586，该器件具有大于1GHz、–1dB平坦度的带宽，可支持下一代5G无线基础设施设备，例如：
-
安森美半导体推出汽车功率集成模块方案
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容，推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应
-
Fairchild Type-C控制器兼容最新Type-C规格
高性能半导体解决方案全球领先供应商Fairchild今天宣布旗下FUSB302USBType-C系列控制器是业内第一个兼容最新USBType-C标准的控制器，包括功率输出(PD)规格。制造商使用FUS
-
AMD揭示全新专业绘图愿景与策略驱动
AMD在SIGGRAPH聚集全球顶尖绘图师、设计师和工程师的活动当中，推出全新Radeon?ProWX系列专业绘图卡，为针对现今内容创作与工程、性能强大的全新解决方案。这新品锁定全球千万名专业绘图用户
-
捷鼎国际全快闪储存阵列提供储存效能与高可用性
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际(AccelStor)将于2016年快闪记忆体高峰会(FlashMemorySummit2016)展出全新NeoSapphire3706-ES1全快闪记忆体储
-
OTOY和Imagination推出VR光线追踪硬件平台
ImaginationTechnologies和OTOY共同发布突破性的硬件加速渲染平台，其中集成了Imagination的PowerVR光线追踪技术以及OTOY即将上市的OctaneRender4软
-
TE推出microQSFP连接器支持基础架构
全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器
-
陶氏发表先进半导体制造化学机械研磨液平台
陶氏电子材料是陶氏化学公司的一个事业部，本日推出OPTIPLANE化学机械研磨液(CMP)平台。OPTIPLANE研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺
-
美高森美发布图像/视频解决方案 提供安全可靠器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供新型图像/视频解决方案，用于开发可靠的低功耗视频处理应用。新平台
-
KEMET发表先进电容器技术
全球电子元件领导供应商KEMETCorporation发表旗下先进U2JClass-I陶瓷介质电容器，採用U2J表面贴装平台，可用电容数量达C0G/NP0两倍以上，更具备优于X7R、X8R及X5R的温
-
力旺电子发表0.13微米BCD制程多元解决方案
力旺电子宣布，继单次可程式(One-TimeProgrammable，OTP)解决方案NeoBit在2013年于BCD製程平台通过可靠性验证后，其逻辑製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times
-
Allegro发布可编程线性霍尔效应电流传感器
AllegroMicroSystems,LLC发布全新现场可编程线性霍尔效应电流传感器ICA1367，新产品具有240kHz带宽，集成有电压稳压器、电池反接保护、用户可选比例输出、以及单向或双向输出选
-
ROHM电机用电源解决方案 降低功耗
1、背景全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。在此背景下，全球性能源问题不断加剧，各发达国家将电机驱动高效化视为解决
-
1个原子位置记录1bit 终极超高密度存储器
荷兰代尔夫特理工大学(DelftUnviersityofTechnology)宣布，开发出了向1个原子分配1bit的存储芯片。试制的存储器尺寸为96nm×126nm。记录容量仅为1KB(8000bit
-
uSens首发汽车行业AR VR追踪解决方案
专注为ARVR提供自然手势及头部追踪技术的硅谷创业公司uSens凌感，将于本周在SIGGRAPH2016活动上，展示其与戴姆勒中国IT创新实验室的最新合作成果。这个全新制作的Demo应用了uSens凌
-
Fairchild新型有源桥解决方案提供最佳的性能
高性能半导体解决方案全球领先供应商Fairchild今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的GreenBridge4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其GreenBridge新一代产
-
Silicon Labs新推Sensor-to-Cloud开发套件
SiliconLabs(芯科科技有限公司)推出具有成本效益的原型车设计，可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端，从而有效帮助企业做出数据驱动的决策。SiliconLabs新推出的Thunderboa
