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新唐科技推出基于ARM的音频系统SOC ISD9160
新唐科技推出采用32位ARM?Cortex?-M0微控制器核心的ChipCorder?ISD9160系统单芯片(SOC)。ISD9160的设计概念，在于优化广泛运用于要求严苛的工业应用(例如：可携式医
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Android新动作无法撼动iPhone市场
上月三星推出了GalaxyNexus智能手机，这款手机搭载了“冰淇淋三明治”操作系统以及4.65英寸的SuperAMOLEDHD屏，显示效果一时无两。然而，在刚上市不久就曝出软件Bug及多点触控在某些
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台达推出新款精睿型变频器C200
继今年年中推出无感测矢量控制型变频器系列之后，台达集团于近日再次重磅出击，推出了一款精睿型矢量变频器——VFD-C200系列，该系列产品的主打特色为：超小型化设计，强大的驱动力。超迷你型结构值得注意的
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SMSC推出可定制化高速USB安全闪存控制器SEC2410
近期，美国Optellent公司为满足最新一代的16GFC模块生产测试应用的需要，向中国市场发布了型号为OPBX150的误码测试仪。OPBX150是一款为研发及生产应用中测试器件、模块以及系统的14G
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TE推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
近日，为了提升小型化电子产品的连接性，TEConnectivity今日宣布，公司现推出0.3mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号
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TI推新型ARM Cortex-M MCU马达控制套件
德州仪器(TI)宣布针对启动三相无刷马达推出新型马达控制套件--DK-LM3S-DRV8312，其采用StellarisCortex-M3微控制器(MCU)，进一步扩展其不断成长的马达控制解决方案系列
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世达柏发表新一代HPC系列功率电阻散热技术
世达柏科技公司(StackpoleElectronics,Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术──HPC系列电阻，该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用，HPC提供高较现行使用的贴片
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Vishay发布6款低输入电流光耦VO617A
VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦--
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高通发布第二代QRD平台 搅动中低端手机市场
“在芯片组的功能及性能上，我们也不亚于高通。”联发科总经理谢清江曾这样自信满满地告诉记者。他认为其他公司还不具备提供整体解决方案的能力，并且联发科拥有低功耗技术和三维图形处理技术两柄利器。但是，接下来
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英特尔、美光联合开发出高密度低成本20nm闪存
英特尔和美光科技(MicronTechnology)日前宣布，已开发出128Gb的NAND闪存，新元件采用了针对闪存改良的20nm工艺制程，将high-k金属栅极(HKMG)晶体管包含在内。两家公司声
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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测
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CEVA和Idea!电子系统合作 提供ISDB-T解决方案
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XCDSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系
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Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布Libero?SoCv10.0(第十版Libero?SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单
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Exar发布全新低噪声高性能LDO XRP6272
Exar公司日前发布了一款全新低噪声高性能LDO，支持高达2A的点负载。XRP6272支持单路1.8V至6V的宽输入电压，支持最大电流2A的可调输出电压点负载。同时，它能保证低至0.7V的核电压以及高
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Linear推出高性能6GHz整数N频率合成器LTC6945
2011年12月20日，凌力尔特公司推出高性能6GHz整数N频率合成器LTC6945，该器件具卓越的-226dBc/Hz归一化闭环带内相位噪声、出色的-274dBc/Hz归一化带内1/f噪声、-157
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硅芯光电推出突破性1.9mm点距LED显示面板技术
领先的半导体技术供应商硅芯光电科技有限公司(SiliconCoreTechnology)今天推出用于室内应用的突破性1.9mm点距LED显示面板技术。由于存在高功耗造成过热以及缺乏高集成度LED驱动电
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IDT推出双通道RF至IF混频器IDT F1150
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;)宣布，已推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射
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ADI推出16通道音频DAC DAU1966
AnalogDevices,Inc.(ADI)今天针对专业、“专业级消费类”和汽车音频设备应用推出能够改善音频系统性能并降低功耗的16通道音频DACADAU1966。24位16通道音频DACADAU1
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ST推出低功耗TSV85x和LMV82x运算放大器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业
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锐迪科微电子推出三合一集成芯片
RDA宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三合一集成芯片支持3G/4G智能手机增长。2011年12月19日，锐迪科微电子(RDAMicroelectronics,Inc.以下简称“RDA”)，作为中国领
