-
瑞芯微陈峰:站在巨人肩膀从模仿到超越
由中国电子视像行业协会、中国电子器材总公司联合主办的2010国际(北京)平板电脑产业峰会今日在京召开，这也是目前为止最大规模、最高规格的平板电脑研讨盛会。天极传媒比特网对大会进行现场图文报道。瑞芯微电
-
创意电子黄克勤：年轻人不要着急赚钱
由台积电转投资的IC设计服务公司创意电子，是台湾专业IC设计服务的领导商，目前其先进制程项目已迈入40奈米，并开始着手28奈米制程技术的研发。由于站在芯片开发的第一线，创意电子对于台湾半导体市场的发展
-
王振堂：苹果iPad市占率将从100%跌到20%
苹果iPad卷起全球平板电脑旋风，面对全球消费者、媒体、研究机构一头热，宏碁董事长王振堂表示，在宏碁、华硕、戴尔等愈来愈多开放阵营的计算机厂商加入战局，苹果的i魔力会退烧，估计未来苹果在全球平板电脑市
-
Google刘允：互联网将向无线智能延伸
Google全球副总裁刘允今日在2010年互联网大会上发表演讲时表示，未来互联网发展将出现无线延伸、个性化、智能化等趋势。他称，互联网已经获得很到发展，网民占据了四分之一的人口份额。google预测互
-
数字出版在线屈辰晨：出版商当自己救自己
2010国际(北京)平板电脑产业峰会在北京国家会议中心学术报告厅隆重召开。本届峰会将围绕iPad对消费电子产业的影响、投资界如何看平板电脑、平板电脑是否会昙花一现等有关平板电脑产业的相关问题进行探讨。
-
刘小东：平板电脑将取代上网本和电子书
CBSi中国高级副总裁刘小东在同记者的独家对话中表示，未来平板电脑的发展前景非常明朗，将对上网本市场和电子书市场产生巨大冲击，后两者有可能因为平板电脑的竞争而退出市场。刘小东是在参加长城电脑和国美电器
-
白为民:平板电脑产业链应"抱团" 成立联盟
近日，2010国际(北京)平板电脑产业峰会在京召开。中国电子视像行业协会副会长白为民在大会致辞中表示，平板电脑产业链各企业应当组织起来，携手成立相关联盟，并建立交流的平台，以更好的探讨产业发展和盈利的
-
倪光南：中国将借云计算成IT强国
浪潮在北京发布了云海IN-Cloud的云计算战略。会上，中国工程院院士、中国电子学会云计算专家委员会副主任委员倪光南在会上指出，当前，云计算已经成为在我国IT产业的焦点之一。云计算和物联网等的诞生，是
-
京东方总裁：3年500亿的烧钱时期即将过去
随着6代液晶面板线的即将量产及8.5代线主体厂房的封顶，京东方执行董事、总裁陈炎顺似乎可以稍微松口气了。至少，3年时间投入500亿元建设或扩充4条液晶面板生产线的“疯狂”时期，终于即将要过去了。“进入
-
Raphael Sankar：EPON和GPON在中国宽带接入市场的演进趋势
随着高清影院通过互联网进入普通消费者家庭，没有EMI问题的EPON和GPON宽带网络接入市场无疑将成为广大家庭用户的终极选择。这二种PON接入技术在中国市场将如何演进？部署时将遇到什么挑战？如何解决这
-
代工企业CEO：在技术规模和资金上与台积电全面对抗
美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）的合并，其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二
-
三星电子：我们不会做没有必胜把握的业务
在代工业界虽不怎么知名，但虎视眈眈盯着称霸世界目标的，是三星公司。在涉足代工已5年的2010年，拟将存储器作为今后增长动力，开始全面扩大业务。就该公司迄今犹未清晰的代工业务战略，记者采访了该公司副总裁
-
台积电蒋尚义:微缩化与大口径我们都要领先
目前，在代工业界具有压倒优势的是台湾台积电。台积电2009年的销售额约达90亿美元，占了约一半的市场份额，把第二位以后的企业远远甩在身后。该公司2010年宣布将进行有史以来最大的设备投资，明显地要进一
-
中科院士：中国发展OLED才能在平板显示产业争取主动
平板显示产业已经成为一个有较大规模的产业，目前产业主体是液晶显示产业。应该承认，在相关的核心技术上我国基本上没有自主能力，平板显示产业发展处在相当被动的局面。我国是平板显示产业的大国，应该认真总结这些
-
谷歌刘允：搜索广告不是唯一 中国市场足够大
8月16日凌晨消息，谷歌全球副总裁刘允表示，传统的搜索广告之外，展示广告等方式将越来越受到重视。同时，刘允称中国市场足够大，谷歌中国有信心为广告主提供更好的服务。这也是刘允近期首次就谷歌中国业务做出公
-
李笛：三网融合重在用户体验
三网融合，是一个技术和市场相互推进的过程。“所谓三网融合，更多是运营商的事情，是环境层面的；而终端协同，则偏重于电子制造商、内容提供商的水平，是用户体验层面的。”华录文化董事副总经理李笛在接受《中国电
-
高通副总裁：明年将正式商用TD-LTE芯片
8月13日消息高通公司高级副总裁彼德·卡尔森近日透露称，高通的TD-LTE芯片将在今年进行试验，而明年将正式投入商用。“高通的TD-LTE芯片方案主要有电源管理、基带芯片和射频芯片三方面组成，基带芯片
-
林伟山：3G/4G无线通讯技术的契机与挑战
在技术不断演进下，无限通讯技术的发展脚步逐渐从已臻成熟的3G迈向4G通讯技术，目前国际电信联盟（ITU）认可的4G技术包括WiMAX、LTE、与TD-LTE。4G除了需与现有网络兼容外，同时要有更高的
-
恩智浦CEO谈及IPO后的挑战与机遇
在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低
