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诸玲珍:加快新工艺研发 降低多晶硅成本
光伏发电要走进千家万户,让老百姓用得起是最基本的要求。据测算,光伏发电的成本再下降60%,才能与火力发电相抗衡。因此,如何进一步降低多晶硅成本成为当务之急。目前,多晶硅生产工艺仍以改良西门子法为主,但
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李树翀:英特尔转战嵌入式市场 任重道远
多年来,Intel在PC领域的地位一直无人撼动,而在嵌入式领域,Intel的优势便没那么明显,对Intel来说,似乎没必要耗费那么大的人力、财力去跟那么多厂商争夺那块“小蛋糕”。与其在嵌入式领域苦苦鏖
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比尔盖茨:摩尔定律不适用于能源企业
摩尔定律所指的芯片性能指数型增长虽然性能幅度大,但是微软前总裁比尔盖茨却表示,这条定律未必可适用于所有的技术公司。他最近参加了一个名为Techonomy的会展活动,活动期间他在回答观众提问时说:“我们
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美国半导体公司应对经济危机的策略
开始于2008年末的经济危机在2009年给全球造成重创。进入2010年下半年来,尽管我们已经看到明显的复苏迹象,但半导体业对此的解释并不完全相同。令人欣喜的是绝大多数的美国半导体公司对此持乐观态度,Q
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英特尔方之熙:预测未来不如创造未来
IT不会被取代●未来,学科本身、各个产业之间将发生融合、相互影响、共同发展。●我们预测未来还不如去创造未来。记者:蒸汽机的发明带来了工业革命,电的发明带来了电气化时代,计算机的发明带来了数字时代。你认
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高通副总裁丹·诺瓦克:芯片出货量还将破亿
8月4日消息,高通公司在美国时间7月21号发布了其2010财年第三季度的财报,财报显示第三财季高通公司芯片出货量达到了创纪录的1.03亿片,而且预估下一季度的芯片出货量大约在1.06到1.11亿片之间
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李猛:LED成出口“碰壁”高发产业
市标准技术研究院技术性贸易措施研究所副所长李猛称,目前正在展开全市LED产品技术性贸易壁垒损害调查,这将为LED企业提供支持。有关数据显示,受国外技术性贸易措施影响,2009年1~10月,深圳市灯具行
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光环下的高美测仪:在中国茁壮成长
电工电子测量仪器供应商德国Metrawatt于2009年元月成立了高美测仪(天津)科技有限公司(下称高美测仪),高美测仪负责测试测量(T&M)和工业测试两大系列产品的推广和销售以及技术支持。其
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台积电张忠谋:半导体景气只是暂时减弱
台积电29日公布,第二季获利创历史单季新高,董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况,预期本季营运会持续冲高,并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。张忠谋说:“就算景气稍微减弱,也只是暂时,不可
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巨人总裁刘伟:网游业与其他行业融合加速
巨人网络总裁刘伟在谈及对网游业的整体看法时表示,从之前各大公司财报数据看,中国网游产业总体仍然处于上升期。行业增速有所放缓,意味着网游业与其他行业的融合在加大,行业进一步趋向成熟。此前据分析人士披露,
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引领家电时尚 工业设计成利器
“8年前,中国企业只是关注产品技术,工业设计还很难被接受。这两年,在中国制造走向中国创造的浪潮中,工业设计越来越受关注。”从事工业设计有近10年经验的开能设计公司设计总监李瑨表示。记者了解到,仅从家电
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产业低谷正是新产品进入市场的绝佳时机
——访戈尔精密过滤产品部全球营销总监MarkdeGarbolewski“刚刚过去的产业低谷对于戈尔来说是一个好机会。”戈尔精密过滤产品部全球营销总监MarkdeGarbolewski在SEMICONC
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现代重工CEO:有兴趣收购海力士半导体
韩国现代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考虑收购海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)。根据《每日经济新闻》(MaeilBusinessNews
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博通CEO:40GbE将在2011年登场,我们已推出样片
中国局域网(LAN)市场设备制造商目前正在准备向大型企业和数据中心交付10GbE设备,特别是新兴的云计算服务提供商。博通CEOScottMcGregor表示:“博通现已可为OEM提供高性价比的10Gb
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嘉伟亿:专注于存储芯片市场的分销商
嘉伟亿科技有限公司成立于1998年,主要分销世界知名存储芯片,涵盖各品牌内存、闪存系列。存储芯片的价格每时每刻都在变动,其敏感程度是其他产品不可相比的,供货渠道的丰富以及市场日渐透明,迫使存储芯片价格
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建立统一业务平台 发挥长尾效应
爱立信中国市场与战略部高级市场经理李敏近日表示,三网融合政策解决了广电与电信的相互准入资质问题,试点城市的确定也表明了政策的落实向前迈进了一大步。三网融合政策带来的利好体现在内容和宽带接入两个方面。在
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三网融合机遇“两手抓”
中兴通讯承载网产品总经理樊晓兵近日表示,三网融合是国家目前强力推进的事情,它有助于整体网络竞争力的提升,有助于企业业务能力的推进,也有助于人们生活质量的提升。目前,大的方案已经确定下来了,并选择了12
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高校模拟IC人才与产业需求尚存差距
“高校应该进一步加强学生的模电设计的工程实践,尽量创造条件,让学生参与从产品定义到流片测试这样一个完整的模电设计流程。”近些年来,在国家半导体集成电路产业政策支持下,国内集成电路产业发展迅速,虽然各层