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艾为AB类功放AW8090COR在Unisem成都成功量产
上海艾为电子技术有限公司（以下简称艾为）与封装、测试公司UnisemChengdu（以下简称Unisem）近日发布联合声明：由艾为独立研发、Unisem完成封装测试的产品AW8090COR成功量产。A
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CE/汽车市场有斩获Wi-Fi芯片出货倍增
继个人电脑(PC)后，无线区域网路(Wi-Fi)功能也已逐渐成为电视、数位相机及汽车娱乐系统的标准配备。iSuppli预估，2011年全球Wi-Fi晶片出货量将达七亿三千八百九十万颗，较2010年劲扬
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虎啸兔跃展新姿—江西景德半导体新材料有限公司发展纪实
新春伊始，从江西景德半导体新材料有限公司传来喜讯：从2010年5月15日正式投产至今，景新公司扬鞭奋进，只争朝夕，月产量稳步上升，平均增幅达到40%以上，投产以来共产出硅料355吨，销售收入2.23亿
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直击华为展台 中国力量展示领袖气质
2月14日，一年一度的移动通信世界展（MWC2011）在西班牙海滨城市巴塞罗那拉开大幕。今年巴塞罗那展上最吸引观众的仍然是众多明星级厂商云集8号馆，华为的展台无疑其中最耀眼的一个。华为今年通过一系列新
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ARM欲在2015年前夺取PC芯片市场20%
北京时间2月17日消息，ARMCEO伊斯特（WarrenEast）本周三参加了巴塞罗那移动世界大会，他在会上接受采访时表示，如果到2015年ARM芯片只获得了20%的计算机芯片市场，那他会相当失望。A
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难有中国芯产业浪潮拉动了外需？
遍布国内的高端传感设备普遍长着一颗“外国芯”，照这一趋势发展，物联网产业浪潮在中国拉动的将是“外需”而非内需物联网正在成为全球发达国家竞相布局的战略制高点，而中国能否胜出的关键之一就看是否拥有作为产业
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2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？
根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代
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瞄准3G 晨星布局TD-SCDMA手机晶片
以丰富多媒体矽智财(IP)为后盾，荣登全球电视晶片霸主的晨星，欲复制此一的成功经验，进军手机市场。2011年先以扩大市占与客户群为目标，预期第一季该业务即可达40～50%的成长率，虽然初期以中国大陆分
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一天少赚9000万联发科Q1成窘男孩
若有一家电子公司，2011年第1季比起2010年同期，每天少赚新台币9,000万元，那多数人会以「没救了」3个字，来简称这家电子公司的未来；若再听到这家电子公司曾当过很多次，也当过很久的台股股王，相信
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2010年深圳集成电路产业总结会隆重召开
2011年1月7日，由国家集成电路设计深圳产业化基地（以下简称深圳IC基地）、集成电路技术省部产学研创新联盟、南山区集成电路产学研联盟共同主办，深圳市半导体行业协会协办的一年一度的“深圳集成电路产业总
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创新发展年会隆重召开 半导体应用联盟顺势成立
2011年1月13日，筹备已久由华强电子网主办的“2011年度中国电子元器件创新发展年会”在深圳圣廷苑酒店如期举行！会上隆重举行的“中国半导体应用联盟”成立暨“中国芯电子商务平台”上线仪式，成为本届创
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台积电去年营收创历史新高 年增41.9%
晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼，合并营收达新台币1,101.43亿元，季减仅1.87%，超越财测高标，累计台积电2010年营收达4,195.38亿元，创下历史新高，年增41.9%。随晶圆代
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电信巨头争抢LTE专利：华为中兴合占15%份额
北京时间1月12日消息，中兴通讯近日表示，在LTE标准必要专利上，中兴通讯已经拥有7%的专利，达235项。所谓必要专利（EssentialPatent）是指由于技术上的原因，考虑到制定标准时的技术现状
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宏思HS32U2芯片已通过中关村科技园区创新项目验收
由北京宏思电子技术有限责任公司承担的园区创新项目：32位CPU智能卡、智能密码钥匙SOC芯片HS32U2经专家组审核，已完成合同要求，并通过验收。据悉,现已有多家用户用该芯片开发成功了多方面的应用,目
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炬力1月28日发布第四季度财报
北京时间1月11日凌晨消息，炬力(Nasdaq:ACTS)今天宣布，该公司将在美国东部时间1月27日(北京时间1月28日)美国股市收盘后发布截至2010年12月31日的2010财年第四季度财报。财报发
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奥维视讯发布1080P全高清网络摄像一体机MAY3G6000
致力于高性能数字媒体体验、提供领先的嵌入式音视频解决方案供应商AVST公司（BeijingAVSolutionTechnologyCo.,Ltd）推出首款MayaTM产品线的最新产品，新型1080P全
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矽诺微电子推出全系列兼容的CSP-9封装的D类音频功放
上海矽诺微电子针对目前的便携式市场推出全系列兼容的CSP-9封装的D类音频功放。该系列产品目前有三颗，分别是MIX2010，MIX2110和MIX2145。这三颗产品全都是兼容设计，可以在不更改外围元
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LG推72吋全球最大3D电视亮相2011CES
2011年1月6日，2011CES开展第一天，LG推出了全球最大的72吋全LED背光液晶3D电视，除了具备2D和3D技术间的转换外，超薄的外观设计同样让人惊叹。2011CESLG新品发布现场LGLZ9
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CES报道:微软首次演示支持ARM架构的Windows 8
1月6日消息，据国外媒体报道，正如许多观察家期待的那样，微软在1月5日举行的新闻发布会上演示了在ARM处理器上运行的下一个版本的Windows操作系统。这次新闻发布会是在微软首席执行官史蒂夫·鲍尔默（
