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显示触控整合芯片问鼎3亿颗大关，供给为2018年关键议题
台系芯片厂商各显神通提到电容技术于智能型手机应用，最主要便是指纹识别及屏幕触控，近年来因智能型手机显示与触控技术的整合趋势，以及中国大陆厂商持续席卷指纹识别市场，导致许多相关厂商面临不小挑战，而以An
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采用刘海屏手机面板 成本高出超过多少？
苹果推出的iPhoneX，其浏海屏带动设计新风潮，今年手机品牌像是LG、华为、OPPO等，都有推出浏海屏新机。根据IHSMarkit调查，浏海屏面板相比一般全屏幕面板，制造成本要多出20%～25%，使
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MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨
电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体(MOSFET)涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8%。法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂(IDM)大厂今年底
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试图复制在中国印度的模式 小米押注欧洲市场
北京时间5月29日凌晨消息，小米公司在包括中国本土在内的新兴市场上获得了成功，不过到了由苹果和三星占市场主导的欧洲市场会表现如何呢?该问题的答案将决定小米是否能达到外界预计的700亿美元的估值，有消息
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边缘运算带动 存储器需求增温
苹果针对iPhone打造的A11应用处理器，以及华为替旗下手机设计的Kirin970应用处理器，都加入了人工智能(AI)运算单元来进行运算。业界预期，今年的苹果A12应用处理器将进一步加强AI运算功能
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半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场
随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。
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LiDAR吸金有道 自驾Level 5关键零组件？
研究单位YoleDéveloppement表示，全球汽车应用领域的光学雷达(LiDAR)系统市场，2017年至2023年间预计将从7.26亿美元成长到50亿美元，年复合成长率将达到43%。此外，汽车市
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中移物联China Mobile Inside首款“4G+eSIM"芯片于广州发
中移物联于2018年5月25日正式推出智能物联ChinaMobileInside计划，同时发布国内首款芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”，并于广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式。基于ChinaMo
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比特币价格跌跌不休，机构示警台积电，AMD遭做空
近期比特币价格跌跌不休，加密货币相关产业也面临高度风险，5月初，美系外资曾示警，认为挖矿获利将受到压缩，下修台积电目标价、维持中立评等。而外媒也报导，若加密货币价格无法回升，挖矿硬件设备可能遭遇产能停
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最低单片价格不到6元 北斗芯片跨入28纳米时代？
在第九届中国卫星导航学术年会上，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露，中国北斗芯片已实现规模化应用，工艺已由0.35微米提升至28纳米，最低单片价格不到人民币6元，“总体性能达到甚至优于国际同类产
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MLCC订单交期已经拉长到6个月，MLCC缺货到何时？
华新科24日举办业绩发表会，总经理顾立荆表示，现在MLCC订单交期已经拉长到6个月，而上游的设备厂，交期更已经拉到2020年。根据分析，全世界前三大被动元件厂在十年之后，以现在产能来看，给汽车用都不够
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三星宣布5/4/3nm工艺 7nm芯片2018年产
5月24日消息此前，不少消息称苹果今年发布的A12处理器将会采用全新的7nm工艺，并且会交由台积电独家生产;高通骁龙855、华为麒麟980等处理器也将采用7nm工艺……如无意外，7nm将会成为今年旗舰
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JDI或已开始生产次代iPhone所需的新型液晶面板
美国知名财经媒体于22日称，台积电已开始为2018年版iPhone量产7纳米处理器，而据悉吃下次代iPhone液晶面板大单的JapanDisplayInc(JDI)也传出已开始生产次代iPhone所需
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富士康或减少威州厂初期投资 改做用中小型屏幕
据亚洲日经评论援引知情人士报道称，鸿海(富士康)在美国威斯康辛州投资的10亿美元屏幕工厂，可能从原先计划的生产电视用大型面板，改为生产供应苹果、汽车厂商等的中小型面板，以减少初期开销。报道指出，鸿海这
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天马新一代AA Hole LTPS全面屏产品引人注目。
近日，2018年美国国际显示周及SID(国际信息显示学会)年会展在美国洛杉矶会议中心举行。作为全球显示领域顶级盛会，各大厂商纷纷展示当今显示领域的最新技术和产品。在此次展会上，国产显示屏厂商天马展示了
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受到传统淡季效应发酵 第一季全球笔电出货年减1.4%
全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，受到传统淡季效应发酵，2018年第一季全球笔记本电脑出货为3,727万台，季衰退达15.7%，年衰退则为1.4%。上半年笔电相关零部件包括被动组件、
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MEMS微机电元件封装市场到2022年成长到64.6亿美元
根据市调机构YoleDéveloppement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的
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12吋硅晶圆价格今年续有望涨20％以上?
第一季虽然是半导体市场传统淡季，但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货，均扩大采购硅晶圆，也因此，根据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录，代表市
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苹果第1季销售却成长16% 美国手机市场销售滑落11%
根据IDC数据显示，尽管整个智能手机市场销售额下滑，但苹果(AAPL-US)在第1季成功推升了全球iPhone销量，而《Counterpoint》的最新数据显示，在美国市场也是如此，而且数字更加戏剧化
