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快速建立合作生态 简化开发板成重中之重
从这些国际和国内AP芯片厂商的角度出发，他们目前最希望自家的开发板能够快速得到创客的认可并使用，因此拉拢创客“站队”非常关键。从目前的进度来看，英特尔和MTK等相对比较快速，在手机芯片端一直领跑的Qu
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服务机器人市场有千亿 国产厂商分羹重在“技术研发”和“个性化服务”
《机器人产业“十三五”发展规划》有望在年底前发布。《规划》对服务机器人行业发展进行了顶层设计，家庭辅助类机器人以更高的性价比解放人类双手，保守估计市场空间将超千亿元。巨大的市场诱惑，国际“豪强”已经虎
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参与Qualcomm调研活动100%中大奖！
Qualcomm载波聚合（CA）技术来了，最高能组合五个波段（100M带宽）提供600Mbps的下行速率的载波聚合技术正猛烈“撞进”我们的手机！即日起至10月30日，华强电子网联合Qualcomm邀请
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红米Note2搭载Helio X10处理器热销 再次搅碎联发科高端梦
8月16日上午，售价799元起的红米Note2正式开卖，这款搭载HelioX10处理器的手机销售成绩非常抢眼，晚些时候有官方数据显示，该机12小时销量达到80万台。不过，红米Note2的成功却让台湾芯
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联想净利“腰斩”处境不佳 移动端对症下药或可扭转僵局
8月13日，联想集团公布2015财年第一财季未经审计的财报，联想当季营收107亿美元(约合人民币683亿元)，同比增长3%，但净利润同比下跌51%至1.05亿美元。同时，联想集团宣布，将在全球范围内减
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呜呼哀哉：中国联通半年内流失用户近千万 转型方向不明朗
据21世纪经济报道，在2015年1月至6月期间，中国联通除了在1月份新增了8万移动用户以外，剩余5个月中，中国联通平均每月流失移动用户在百万以上，移动用户总数从2.99亿锐减至2.893亿，总共流失移
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LTE-A时代载波聚合“唱主角” Qualcomm全线布局领航业界
载波聚合(CA)技术是什么?——即使在极具挑战性的信号条件下，它也能在同一频段内或不同频段间组合两个甚至三个信道，形成更大的带宽从而提供更快的移动网络速度。这让运营商、OEM/ODM和终端用户多方受益
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龙芯步履蹒跚追赶Intel 缺乏商业化动力成发展掣肘
6月底，国产CPU拳头品牌龙芯推出基于“GS464E”的处理器“龙芯3B2000”，据龙芯总裁胡伟武介绍，龙芯从2011年开始研发该架构，历时四年终于研发出支持四路16核服务器的新一代“龙芯3B200
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创客黄金时代 AP芯片端扮演“孵化器”应对碎片化需求
创客是一个特殊的群体，在电子行业日新月异的今天，他们要求自己的产品开发速度快，成本低，性能强，并且能快速推向市场，因此选择什么样的开发平台成为重中之重。在本次创客周上，备受关注的来自意大利的Ardui
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iPhone6s发布在即 创新甚微仍能获得中国人芳心吗？
北京时间9月10日凌晨1点，苹果将于旧金山举办2015秋季发布会，这其中自然包括万众瞩目的iPhone系列第九代产品——iPhone6s和iPhone6sPlus。在中国经济增速放缓、全球经济陷入衰退
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超薄玻璃大步流星跨向晶圆级芯片封装与触控传感器新应用
超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不仅厚度薄，还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中，液晶显示面板基材以及触摸屏盖板是超薄玻璃的主要应用领域，在2015年光博
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后智能机时代 半导体产业特性悄然生变
纵观过去几十年半导体市场，其增速的周期性波动主要因为供需关系的变化，而最根本的因素还是需求端的变化，或者说是厂商对需求端预期的变化。半导体芯片从诞生到现在，逐渐应用于军事、工业、家电、汽车、PC、智能
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创客服务应运而生 助力创客实现“0”到“1”的跨越
一个成功的创客必须完成从产品构想到市场化的全过程，但事实上，很多创客在刚起步时就陷入了“夭折”的僵局。缺乏产品设计的经验，缺乏元器件选型的经验，缺乏生产制造的途径，缺乏供应链管理和营销推广的经验，这些
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全球代工产业格局生变 富士康转战印度引国产手机“出逃”
据了解，有报道称富士康计划在印度扩张，并计划在2020年以前建立12家工厂。同时，也有消息证实小米已经实现了智能手机在印度生产和支付，采用富士康作为代工;除了小米之外，华为、联想都将在印度或其他地区生
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统捷科技打造智慧健康“云管端”产业链闭环 开启可穿戴医疗产业发展新思路
2015年8月23日下午，统捷科技在深圳华侨城洲际大酒店召开了“jWotch腕宝云端监护新品发布会暨全国可穿戴行业发展方向精英研讨会”。创维移动通信董事长乐业生、酷派集团副总裁张光强等合作伙伴出席会议
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“芯片内部匹配+多生物识别”组合拳 助力Synaptics指纹识别安全性提升
自iPhone5s采用指纹识别技术以来，短短的一两年时间内，经过技术的沉淀，指纹识别技术已经应用到千元智能手机中，不再局限于高端智能手机。随着指纹识别技术在手机上广泛应用，相应的生物识别技术也顺势而生
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台积电订单频失前景堪忧 提前启动7nm制程对抗英特尔
以晶圆代工起家的台积电稍早前发布消息称，公司将在2017年量产10nm芯片，公司联席CEO刘德音近日又在公司会议宣布7nm芯片的生产将在2018年启动。公司董事长顾问蒋尚义对此解释，台积电目标就是要超
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2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”
德仪表示，随着车联网不断向前演进，汽车逐步由机械式向电子式方向发展，采用的芯片颗数大增，预计到2020年，每一辆汽车使用到1000颗芯片，芯片需求成长相当惊人。随着汽车技术的发展，车联网技术普及应用将
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模块化手机生产维护需战略融合 软硬件协作充满挑战
目前按照谷歌的划分，手机模块可以划分为基板、通信、处理器、摄像头、存储、Wi-Fi、电池等基础模块，而且必须是谷歌认定的合作伙伴才有资格供应相关的模块。由于谷歌只负责基板的部分，其他部分完全开源给第三
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量子点搭载载体成高价诱因 小屏市场可为其涨势
量子点技术能够以更加便宜的成本提供更高质量的图像，使其成本要比OLED便宜得多。据了解，55英寸的量子点电视售价可能要比现在的LCD电视贵30%至35%，但是，OLED电视的售价却是LCD电视的5倍左
