应用材料：今年是晶圆代工年

       全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶，相关业者营运利多可能短暂出尽。

       受到行动晶片需求旺盛加持，驱使台积电等应材客户的晶片设备支出，较去年明显增长，应材是全球第1大半导体前段设备供应商，晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%，本季财测亮眼，主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程，生产智慧手机晶片。

       应材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期，带动逻辑与记忆体支出增加。法人认为，电源管理IC厂立錡、触控晶片厂义隆准备就绪。应材的营收与获利均达财测高点，映证台积电大幅调高资本支出。

       Q2 晶圆代工增幅最强

       工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，其中晶圆代工产值可达2103亿元，增幅16.3%，为产业最强。

      就各类别来看，IC设计受到业者抢食更多低价智慧手持装置商机，加上全球液晶电视市场需求逐渐回温，及传统PC/NB换机潮需求，可望有助相关业者营收成长，估第2季产值达1007亿元，季增12.5%。

      IC制造产业方面，在库存去化后订单已逐渐回升，加上智慧型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得高阶制程产能呈现吃紧状态，因而增加资本支出，连带拉升产值的表现。估第2季产值将较第1季成长17.8%，包含DRAM在内的IDM产业，由于DRAM产品将在第2季呈现价稳量增，产值可较第1季成长11.2%，估第2季台湾IC制造业产值达2103亿元，较第1季成长16.3%。

      IC封测方面，由于半导体景气已确定在2月落底，随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升，加上主要晶片厂在第2季大举布局新晶片，以迎接来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4GLTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品商机，因此第2季封测厂的订单回温力道将逐月走高，动能可望延续至第3季，预估第2季台湾封装及测试业产值分别达695亿与310亿元，较第1季成长12.1%与11.9%。