晶圆双雄冲量 封测厂受惠

晶圆双雄冲量 封测厂受惠

受惠于智能型手机、4K2K液晶电视的强劲需求，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季投片量明显拉高，后段封测厂同步受惠。

       不仅日月光及矽品本季营收将大幅成长，晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）、台星科（3265）也满手订单，其中法人特别看好台积电测试伙伴台星科，本季业绩有机会跳增逾2成。

       中低价智能型手机在中国及新兴市场大卖，晶圆双雄第2季接单强劲拉升，台积电受惠于28纳米手机基频芯片，以及ARM应用处理器等订单涌入，本季营收将较上季大增16～17.5％。

       联电虽然28纳米产能仍在拉升中，但40纳米网通芯片接单全满，LCD驱动IC及电源管理IC也塞满8寸厂产能，法人推估联电本季营收将成长13～15％。

       晶圆代工厂3月以来投片量一路走高到第2季底，后段封测厂本季展望同样乐观，日月光封测事业营收预期将成长11～14％，矽品本季营收成长率上看19～25％。至于其它二线封测厂如菱生、超丰、颀邦、矽格等，法人预估本季营收将可较上季成长10～17％不等幅度。

       由于台积电及联电本季新增投片主要集中在28纳米先进制程，对封测市场来说，与晶圆厂投片连动性最高的晶圆测试厂，包括京元电、欣铨、台星科等业者，受惠程度将最大。

       业者分析，28纳米主要用来生产手机基频芯片及ARM应用处理器，虽然使用的是先进的芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）技术，但因此一技术已十分成熟，包括艾克尔（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光、矽品等4大厂的FCCSP产能足够，同业间杀价竞争压力仍大。

       但对晶圆测试厂来说，因为28纳米的晶圆测试时间长，较40纳米或65纳米增加3～5成，且28纳米的测试代工价格（hourly rate）又是最高，所以，第2季28纳米晶圆投片量最多，在测试时间拉长且代工价格提高的相乘效应发酵下，晶圆测试厂最具营收及获利成长潜力。

       且在台湾3大晶圆测试厂中，只有台星科与台积电的关系最紧密，随着台积电加快28纳米扩产，法人十分看好台星科本季业绩跳增空间可期，且预估营收季增率有机会上看2成以上。