英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考

英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考

　　近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。

　　8月16日，于英特尔开发者会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及大陆的展讯，将会是英特尔在智能手机芯片的首批客户，LG将使用英特尔的10纳米制程，展讯则会使用英特尔的14纳米制程。

　　在此之前英特尔已进入晶圆代工市场，不过仅有少数几个客户，这次大举进军智能手机芯片代工市场，显示英特尔已决心以晶圆代工来弥补一路衰退个人电脑芯片市场的缺口。即使无法成为智能手机芯片的主力供应商，英特尔退而求其次，企图在智能手机芯片的晶圆代工市场争得一片天。

　　晶圆代工市场规模在2016年约为540亿美元，对半导体的年营业额高达约500美元的英特尔而言，仍是值得进入的市场。只要取得25%左右的市占率，不仅可弥补个人电脑芯片失去的营业额，也可提高晶圆厂的产能利用率，并且让英特尔的营业额推升到600亿美元的境界。

　　然而晶圆代工的运作与英特尔以往的生产方式有很大的差别，英特尔是否能满足客户的要求，仍待时间考验。面对英特尔这一个超级对手，台积电可能会面临到前所未有的考验。

　　LG及展讯目前皆是台积电的客户，展讯是清华紫光集团旗下的公司，英特尔在2014年对清华紫光投资15亿美元，因此两者关系密切，展讯名列英特尔首批智能手机芯片代工客户，不会令人意外。

　　LG去年智能型出货量约6000万台，名列全球第六。虽然主要采用高通(Qualcomm)及联发科的系统芯片，但LG企图学习三星、苹果、华为等自行开发智能手机系统芯片的模式，作垂直整合。LG已开发出NuClun智能手机系统芯片，并已用于LG的少数几款智能手机。目前NuClun是在台积电代工，此次英特尔应该以很优惠的条件，让LG使用英特尔的10纳米制程开发新一代的Nuclun系统芯片手机大厂自己开发芯片的趋势，让英特尔的晶圆代工事业有好的着力点。

　　由于手机的系统芯片会使用最先进的制程，而且量大，是英特尔晶圆代工理想的客户群。苹果、海思(华为旗下的IC设计公司)以及小米等皆是英特尔将来可能积极争取的晶圆代工客户。

　　英特尔进入智能手机芯片晶圆代工市场，无疑的宣告它以前在智能手机芯片市场的努力已告失败。对英特尔这家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下销售芯片成品的身段，化身为提供晶圆代工服务的供应商，不仅客户很难适应，英特尔自身也面临角色错乱，调适困难的窘境。

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