AR风暴催生芯片和光学设备发展机遇
ASIC有望成为ARKit核心处理芯片的未来发展形态
目前AI专用芯片主要分为GPU,FPGA和ASIC
ASIC将是未来AR专用芯片未来(最适合更小、更省、更快,更强)
从双摄到3D—双摄市场依旧火热,ARkit预计引爆3D未来
16年双摄爆发,未来四年复合增长率预计达165%;
ARkit预计将引爆3D摄像头市场空间。
3D结构光方案: iPhone 8增设3D前置结构光摄像头,助力ARKit
苹果13年收购了3D体感技术公司Primesense,大力布局3D光学业务
前置3D摄像头可用于3D建模,ARKit大概率采用结构光方案
我们判断 iPhone 今后的后置摄像头也大概率延续结构光方案
可增加功能:感知前方的3D空间、面部识别、红膜识别和3D自拍等
结构光未来的市场渗透率及市场空间测算
苹果2017年新机型有望采用前置结构光方案助力ARKit
结构光方案的市场空间于2020年将达到78亿美元,平均渗透率有望达25%
结构光产业链拆解
结构光未来技术进步空间
结构光未来的进步空间有三个方向:
1. 建模精度:提高DOE质量,减小光栅宽度,提高检测精度
2. 减小功耗:采用更小功耗的单模光子晶体VCSEL
3. 减少可见光干扰:激光器波长由850nm向940nm转变,利用太阳频谱波谷避免可见光干扰
3D TOF方案:AR应用的另一种可能技术路径
原理:发射连续的光信号到目标表面上,之后利用传感器接收反射信号
优点:逐个计算像素点,近距离情况下精度较高,响应时间块
缺点:受自然光红外线影响较大,测量范围窄,功耗大,技术要求高
适宜场景:做手势控制和体感操纵等AR场景
TOF与结构光的区别
?TOF特点:实现相同精度功耗大,适应于大规模场景,通常为手机后置解决方案(后置AR)
?结构光特点:成本优势,一次成像,能耗小,适用于手机前置端(前置AR)
TOF产业链拆解——无需DOE,算法芯片不同
TOF产品发展趋势—未来大可能用在AR、VR等领域
目前代表方案:微软Kinect2,索尼子公司Softkinetic方案
未来产品型态:谷歌Phab2 Pro手机,微软Hololens
趋势:提高速度、精度,提高对环境光线适应力,适用大规模场景
未来更可能用在AR、VR等领域
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