AR风暴催生芯片和光学设备发展机遇

ASIC有望成为ARKit核心处理芯片的未来发展形态

　　目前AI专用芯片主要分为GPU，FPGA和ASIC

　　ASIC将是未来AR专用芯片未来(最适合更小、更省、更快，更强)

　从双摄到3D—双摄市场依旧火热，ARkit预计引爆3D未来

　　16年双摄爆发，未来四年复合增长率预计达165%;

　　ARkit预计将引爆3D摄像头市场空间。

3D结构光方案: iPhone 8增设3D前置结构光摄像头,助力ARKit

　　苹果13年收购了3D体感技术公司Primesense，大力布局3D光学业务

　　前置3D摄像头可用于3D建模，ARKit大概率采用结构光方案

　　我们判断 iPhone 今后的后置摄像头也大概率延续结构光方案

　　可增加功能：感知前方的3D空间、面部识别、红膜识别和3D自拍等

结构光未来的市场渗透率及市场空间测算

　　苹果2017年新机型有望采用前置结构光方案助力ARKit

　　结构光方案的市场空间于2020年将达到78亿美元,平均渗透率有望达25%

结构光产业链拆解

结构光未来技术进步空间

结构光未来的进步空间有三个方向：

　　1. 建模精度：提高DOE质量，减小光栅宽度，提高检测精度

　　2. 减小功耗：采用更小功耗的单模光子晶体VCSEL

　　3. 减少可见光干扰：激光器波长由850nm向940nm转变，利用太阳频谱波谷避免可见光干扰

3D TOF方案：AR应用的另一种可能技术路径

　　原理：发射连续的光信号到目标表面上，之后利用传感器接收反射信号

　　优点：逐个计算像素点，近距离情况下精度较高，响应时间块

　   缺点：受自然光红外线影响较大，测量范围窄，功耗大，技术要求高

　   适宜场景：做手势控制和体感操纵等AR场景

TOF与结构光的区别

　　?TOF特点：实现相同精度功耗大，适应于大规模场景，通常为手机后置解决方案(后置AR)

　　?结构光特点：成本优势，一次成像，能耗小，适用于手机前置端(前置AR)

TOF产业链拆解——无需DOE，算法芯片不同

　　TOF产品发展趋势—未来大可能用在AR、VR等领域

　    目前代表方案：微软Kinect2，索尼子公司Softkinetic方案

　　未来产品型态：谷歌Phab2 Pro手机，微软Hololens

　　趋势：提高速度、精度，提高对环境光线适应力，适用大规模场景

　　未来更可能用在AR、VR等领域

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