全球半导体设备销售或又创新高 台积电三星EUV设备大投资

　　国际半导体产业协会(SEMI)昨(28)日公布2月份北美半导体设备商出货金额达24.114亿美元，较1月份成长1.7%，较去年同期成长22.2%，仍连续12个月守稳在20亿美元以上，并改写2000年12月以来、逾17年的单月新高纪录，显示半导体厂的设备投资持续加温。

　　■ 今年全球设备销售估又创高

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，持续乐观看待今年全球半导体市场的景气，2018年全球半导体设备支出，可望出现自1990年代以来首次连续4年成长。

　　而根据SEMI发布的2017年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额较2016年大幅成长35.6%、来到559.3亿美元规模并创历史新高。2018年全球半导体设备市场销售额预期将持续成长7.5%达到601亿美元，再创历史新高。

　　■资本支出概念股营运看旺

　　法人表示，上半年进入半导体设备支出旺季，2月出货金额创下逾17年来新高，包括无尘室工程设备厂汉唐及亚翔、晶圆传载供应商家登、设备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等半导体资本支出概念股，今年营运表现将优于去年。

　　以今年半导体设备采购情况来看，存储器制程微缩及升级、晶圆代工厂布建极紫外光(EUV)产能，是推升北美半导体设备出货金额快速拉高的主因。以存储器厂的投资来看，今年投资重点集中在3D NAND的制程与产能转换，包括48层及64层3D NAND扩产等。在DRAM投资部份，扩建新厂计划仍不明确，设备投资以20纳米制程微缩至1x/1y纳米为主。

　　■台积电、三星EUV设备大投资

　　在晶圆代工厂的投资部份，今年的投资重点之一在于将10纳米产能转换至7纳米产能，投资重点之二则是开始建置EUV生产链。台积电、三星等业者将在明年开始提供部份光罩层导入EUV制程的7纳米晶圆代工服务，今年将是EUV设备大投资的一年。

　　■大陆设备采购也明显冲高

　　此外，大陆今年对于半导体设备的采购也将明显冲高，2017年完工的晶圆厂厂房，将在2018年进入设备装机阶段。不同于过去大陆的晶圆厂投资有逾6成来自外厂，今年大陆本土业者的晶圆厂设备支出金额，将首次赶上外来厂商水准达约58亿美元，包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等已大举投资设厂，而外来厂商预计将投资67亿美元。

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