日本牢牢地占据着半导体原材料及半导体设备的环节

　　近期，日本发动了对韩国的经贸制裁，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。

　　氟化聚酰亚胺是PI膜的一种，能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等，日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90%。光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工，日本在全球市占率也达90%。而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料，日本在全球市占率为70%。

　　对此，即使是强大如三星、SK海力士也毫无办法，SK海力士有关人士表示，库存量“不足3个月”。在被问及“如果不能追加采购，3个月后工厂是否会停止生产”时，回答称“是”;三星电子则回避了具体说明。

　　在这全球高度分工的情况下，日本牢牢地占据着半导体原材料及半导体设备的环节，无论是欧美、韩国、中国等任何地区想要生产高端的芯片或是面板都不得不从日本进口原材料。

　　限制出货，无疑是两败俱伤的结果。不过，这也为我们上了重要的一课，也更加关注在原材料方面国产替代化的进程。

　　为何聚焦再生晶圆?

　　目前，国内半导体材料环节已经有大批厂商在努力，在溅射靶材方面，有江丰电子、有研新材等，在湿化学方面有晶瑞化学、江化微等，在光刻胶方面，有北京科华、苏州瑞红等。

　　尽管在原材料领域，国内厂商只能从中低端产品做起，但一次次地填补国内空白以及实现国产替代的消息传来，成绩也是显而易见的。

　　2018年，半导体的新入局者协鑫集成和无尘洁净室供应商至纯科技共同盯上了一个领域——再生晶圆。

　　在晶圆的制造过程中，需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性。由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，以此缩减成本。

　　目前，再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能。国内晶圆厂通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生(中芯国际再生晶圆部分自产自用，部分由其它供应商提供)。

　　近年来，国内掀起了兴建晶圆厂的投资热潮。目前国内 8 英寸晶圆存量产能为 83.3万片/月，国内 12 英寸晶圆存量产能 60.9 万片/月。

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