捷捷微电子首批六英寸晶圆已产出下线，良率高达97.79%
3月31日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线，良率高达97.79%。
捷捷微电表示，该项目投产后，产品可广泛应用在计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、消费电子等市场领域，具有广阔的市场前景，将大大拓宽原有的产品线，有效减少了国内市场对进口芯片的依赖。
据了解，六英寸晶圆“中试线”的搭建，从首台设备进厂到首片产出，仅耗时两个多月。项目达产后，可实现六英寸晶圆100万片/年及器件封测100亿只/年的产业化能力。