半导体材料”的相关资讯
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  • 绍兴中日韩高端半导体材料产业园奠基 将实现半导体高端靶材材料国产化

    10月15日上午,在绍兴市越城区皋埠街道,浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行,该产业园将有效弥补绍兴集成电路产业链的材料环节,助力全产业链上下游协同发展。据了解,最成半导体前身为宁波顺奥精密机电有限公

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    2020-10-16 15:56
  • 第三代半导体材料行业热度不减快充爆发

    今日上午,奥海科技在互动平台表示,公司已自主研发出快充氮化镓产品。而在上周五,聚灿光电公告称,拟投资约35亿元建设扩产项目,主要产品为Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片。记者了解到,第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)

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    2020-09-10 16:29
  • 中京电子增资入股华洋电子 向半导体材料领域发展

    中京电子9月9日晚间公告,公司拟以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子,增资后公司将持有华洋电子6.98%股权。公告显示,华洋电子专注于半导体与集成电路(IC)引线框架的研发、生产、销售,在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。公司主要客

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    2020-09-10 14:22
  • 江丰电子拟参与设立产投基金,投资半导体材料项目

    9月8日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)发布公告称,拟参与设立产投基金。公告显示,江丰电子”拟与宁波海创同辉投资中心(有限合伙)(以下简称“宁波海创同辉”)、丽水南城新区投资发展有限公司、上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙

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    2020-09-08 15:29
  • 三星电子找到替代渠道:从比利时采购半导体材料

    8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。三星电子外媒未披露公司名称,但有分析认为,该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUVR

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    2019-08-12 11:49
  • 台积电降低供应链风险,鼓励供应商分散生产

    日本加强管制3项关键电子材料出口南韩,可能重创南韩半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险,鼓励供应商分散生产厂区。日本与南韩因前征用工争议关系恶化,日本政府自4日起加强管制含氟聚酰亚胺(FluorinePolyim

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    2019-07-16 14:49
  • 世界各国第三代半导体材料发展情况剖析

    技术创新是推动产业发展的永恒动力。当前,在科技强国的背景下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料凭借着其优异的特性得到了世界各国的高度重视。由于第三代半导体材料具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用,欧美日等发达国家和地区都把发展

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    2016-11-10 14:45
  • 2014年全球半导体材料销售额为443亿美元

    国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布:与2013年相比,2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。

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    2015-04-08 10:00
  • 半导体新材料研发成功 比硅强百倍

    近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨

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    2015-03-11 09:27
  • 全球第三代半导体材料研发部署重点及方向分析

    在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上,Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告,系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进展及发展趋势等问题。GaN的发展过

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    2013-09-12 09:08
  • 2012年全球半导体材料市场总营收471亿美元

    SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆

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    2013-04-17 14:02
  • IC制程需求迫使半导体材料大换血

    半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构,半导体厂正全力投入研发硅的替代材料,让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率;同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局,以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由硅

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    2013-04-15 09:05

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