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三星第二代10nm FinFET工艺进入量产
三星电子11月29日宣布其代工业务已开始大量生产基于第二代10nmFinFET10LPP工艺的系统芯片(SOC)的产品。2018年初计划推出应用于数字设备的基于10LPP工艺的SoC芯片。相比第一代10nm工艺10LPE(LowPowerEar
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神奇逆转台积电 三星10nm芯片明年问世
在芯片工艺上，三星已经表现出了巨大的潜力，今年年初发布了全球首款14nmExynos7420处理器，并在GalaxyS6上有不错的表现，可以说是为半导体行业开出了先河。在14nm工艺尝到甜头后，三星自然不会错过下一代芯片工艺的头把交椅。目前，晶
2015-07-27 10:16 -
海思推16nm FinFET工艺32核A57 64位处理器
台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作，已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺，以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产
2014-09-28 13:19 -
FinFET工艺之后 晶体管技术何去何从？
大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们?在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FDSOI工艺的平面技术，有望可缩小到10nm节点。但是到7nm及以下时
2014-02-27 09:27 -
全球半导体代工业正孕育恶战
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单，明显在与台积
2013-05-03 10:26