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武汉飞恩微电子完成2亿元D轮融资
12月1日消息，专注于MEMS传感器及系统研发、制造和销售的武汉飞恩微电子有限公司（以下简称“飞恩微电子”）宣布超额完成2亿元D轮融资，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。本轮投资方包括
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激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资
今天，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等
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瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资
11月30日，瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本（原晨兴资本）联合领投，赛富投资基金和所有现
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赛微电子考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式
11月30日消息，有投资者向赛微电子提问，公司去年与青岛开发区管委会签署的《合作框架协议》拟在青岛建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线，现在已经过去一年多时间，请问该项目
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国内首创，北京经开区诞生“国际先进水平”晶圆倒片机
11月30日消息，晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口。近日，区内企北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每
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汽车电气化究竟需要怎样的DC/DC？
近年来，随着汽车电子化是越来越全面，整车系统对于电源管理的需求日益强盛。从智能驾驶舱来看，十年前，汽车座舱可能只是由机械式仪表构成，外加按钮式的空调面板。但如今，全液晶仪表盘以及大尺寸的中控娱乐显示屏
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触控厂和鑫进军电子货架标签市场，计划明年Q2量产
触控面板厂和鑫受惠第4季手机需求回温，营运逐步转佳，估第4季产能利用率维持在高档水位，和鑫也积极导入ESL(电子货架标签)业务，目前已进入客户验证阶段，明年第2季将量产，全年营运乐观看待。和鑫主要生产
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消息称高通将恢复华为4G芯片供应 华为高管回应
11月27日消息，针对此前有消息称高通将恢复华为4G芯片供应，华为消费者业务云服务总裁张平安在接受媒体采访时回应称，“我们看到新闻是这么报道的，也相信他们在努力。”张平安还表示，“如果给华为恢复供应芯
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张江高科斥资18亿元共同设立基金 将全新打造电子电器架构
11月27日消息，张江高科公告，将投资设立上海元界智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）。公司拟与上海汽车集团股份有限公司（下称“上汽集团”）、上海上汽恒旭投资管理有限公司（下称“恒旭资本”）共同出
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Dialog启动针对边缘解决方案的IoT合作伙伴生态系统
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，启动SmartServerIoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商
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需求强劲，中芯国际会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格
美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。11月25日，有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际：据报道说
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天音控股和爱施德增资星盟信息 参与收购荣耀品牌相关资产
11月26日消息，天音控股和爱施德增资星盟信息参与收购荣耀品牌相关资产。天音控股拟对星盟信息出资额增至5亿元参与对荣耀资产的联合收购天音控股公告，此前，公司对星盟信息初始认缴出资额为2400万元，占出
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为分拆业务做准备，传IBM计划于欧洲裁员1万人
11月26日消息，IBM(IBM.US)据传打算在欧洲裁员1万人左右，该数目约为IBM欧洲员工总数的20%。公司希望以此降低增长缓慢的IT服务部门成本，并为分拆业务做准备，预计英国和德国是裁员重灾区，
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电阻二哥华新科员工染疫停工 芯片电阻恐提前缺货
据媒体报道，全球芯片电阻二哥华新科旗下马来西亚厂传出有员工染疫，工厂停工三周。再加上芯片电阻上游所需的「钌」材料因矿区停工，导致价格飙涨，冲击芯片电阻厂的材料成本，随着农历年节脚步逼近，芯片电阻恐提前
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华为造车？不，是“把数字世界带入每一辆车”
□华为智能汽车解决方案BU（即业务单元）将从原来面向B端的ICT业务转为面向C端的消费者业务，标志着华为的汽车业务进入2.0阶段□华为重申不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企“造好”车、造“好车”，
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数据中心需求扩大，让资金涌向日本半导体相关股
因期待新冠肺炎（COVID-19）疫苗研发、美股昨日走高，加上东京威力科创（TEL）等半导体类股飙涨创新高，提振日经225指数24日开盘跳空大涨近400点，之后涨幅进一步扩大，一度暴涨超过700点、攻
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Arm全资子公司Pelion宣布独立运营
物联网联网设备服务提供商Pelion正式宣布独立运营，并推出全新品牌和增强型产品。Pelion作为Arm的全资子公司，通过可扩展、易于部署的服务，提供能充分发挥物联网巨大潜力的技术和经验，让客户能在设
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Melexis推出全球首款适用于智能胎压的组合传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布推出智能胎压传感器ICMLX91805，帮助OEM应对即将出台的轮胎监测法规（范围扩展至商用车），旨在推动新一代智能轮胎的发展。与当前的轮辋安装式TPMS传感器不同
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联发科和AMD将挤进2020年前15名半导体供应商
11月25日消息，ICInsights在最新发布的2020McClean报告的更新中，讨论了2020年预测的前25名半导体供应商。该研究公告涵盖了预期的2020年排名前15位的半导体供应商。根据预测，
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SPM 2020 思特威合作伙伴大会圆满落幕
“精于芯，赋能+”2020思特威合作伙伴大会（即SPM2020）在上海盛大举行。本次SPM2020邀请了众多渠道合作伙伴代表、行业客户及知名媒体朋友齐聚一堂，为现场观众精心打造了一场智能成像视觉的技术
