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深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造
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华为再现人事调整，余承东新任这个职位，鸿蒙也有新消息
华为再次调整人事，原消费者业务CEO余承东再增新职。5月18日晚间，华为发文表示，经总裁批准，免去余承东华为云CEO职位，张平安被任命为华为云CEO。此外，余承东仍为消费者BGCEO以及新增智能汽车解
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日本八家企业扩大MLCC、电池生产
5月19日消息，据报道，日本八家大型电子零件制造商在电动车及5G等的普及带动下，2021年度(2021年4月至2022年3月)的合计设备投资金额上看1兆日圆（约人民币约591亿元），年增3成左右。虽然
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5月手机面板行情: 芯片紧缺开始抑制面板需求，涨价情况或将趋缓
导语：4月a-Si/LTPS/刚性AMOLED面板价格均呈现上涨，主力产线持续满产稼动。进入5月驱动芯片及处理器等物料紧缺状况不减，使面板需求部分受到抑制，在需求减少的情况下市场面板价格上涨情况将趋于
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芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资
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广东5G基站及用户规模、4K用户等多项数据高居全国第一
广东信息通信行业2021世界电信和信息社会日纪念大会暨南方通信论坛在广州越秀国际会议中心举办。广东省通信管理局党组书记、局长苏少林在会上表示，全省信息通信业要抓住机遇，迎难而上，夯实数字基础，增强创新
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维信诺携多款OLED显示“硬科技”亮相SID2021
中国OLED面板的技术实力正在加速前进。5月17日，在线上举办的SID2021(2021国际显示周)上，国内面板厂商维信诺携极致HIAA打孔方案、升级版InVsee屏下摄像解决方案等领域的拓展创新方案
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设备龙头北方华创85亿“广撒网” 成果待检验
5月18日消息，国内两大半导体设备厂商中微公司和北方华创相继公布年报。中微公司2020年实现营收22.73亿元、归母净利润4.92亿元，同比增长17%、161%；北方华创实现营收60.56亿元、归母净
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富士康将与全球第四大车厂官宣战略合作
5月18日，据Stellantis官网公告，StellantisNV(STLA.US)(“Stellantis”)和鸿海精密工业股份有限公司(“Foxconn”)，及其子公司FIHMobileLtd(
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国家大基金抛出减持计划，目标是世界排名第三的芯片龙头股长电科技
长电科技5月17日晚间公告，第一大股东、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）拟减持公司股份不超过约3559万股，计划减持比例不超过2%。截至5月17日收盘，长电科技涨0.97%，
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5G高速物联时代 BSIMM如何构筑软件安全“堡垒”？
随着高速物联时代的来临，5G已经成为当下全球信息基础建设的重要引擎。尤其是数字支付、数字人民币以及越来越多线上应用快速普及化的当下，5G网络的重要性不言而喻，不仅关乎着国家的经济命脉，也和普通大众的生
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京微齐力：FPGA实现国产自主可控，稳固消费市场冲击高端
华强电子网讯，5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店召开。在本次高峰论坛中，京微齐力CEO王海力介绍了60K中端高性能国产FPGA及其应用。京微齐力成立于2017年6月，总部位
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纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿
·这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1.45亿美元股份增发的超额认购。·资金用于加速产品开发，以及向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张，包括移动、
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800万单一来源采购!芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列斩获中国移动大
5月11日，中国移动采购与招标网公开发布，芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列获得中移物联单一来源采购。此项目由中国移动旗下中移物联网有限公司发起，共采集800万片NB-IoT芯片，采用单一来
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁
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寒武纪芯片IP落地设备过亿，不会缺席汽车领域
5月14日消息，“AI芯片第一股”中科寒武纪举办了2020年业绩说明会，公司高管层回应了公司市值暴跌、客户源单一等争议。寒武纪发布的2020年财报显示，公司全年营收4.59亿元，同比增加3.38%；净
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三星将提高非存储芯片领域投资：与台积电高通竞争 计划投入1514亿美元
5月14日消息，据报道，在芯片代工方面，虽然三星电子的份额与台积电相比有不小的差距，但在制程工艺方面，他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商，7nm和5nm制程工艺，量产时间都只是略晚于台积电。从外媒最
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OPPO造芯新动作 注册大量“马里亚纳”商标
5月13日消息，据企查查APP显示，4月27日，OPPO广东移动通信有限公司注册大量MARISILICON商标，其中包含B、X、O、C、Z等多个名称，国际分类均为9类科学仪器，目前商标状态为注册申请中
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芯片供不应求的压力大小 或因个别不同芯片市场而有所改变
在终端客户短期面对零组件补货动作有一点先停、看、听的策略出现下，只求货不杀价的非理性局面已经过去，取而代之的是重新排定2021年有效的生产计划。面对下游客户因为关键零组件库存水准不一的情形，导致终端成
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今年以来，锡价涨势猛烈，再次逼近历史高点，睽违10年首见
5月14日消息，随着电子产品需求保持高涨，加上COVID-19疫情导致运输受阻，今年以来，锡价涨势猛烈，再次逼近历史高点，睽违10年首见。《华尔街日报》报导，目前伦敦金属交易所(LME)3个月期锡价格
