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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
据LIMO网站报道，近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。发言人称，为响应汽车和产业大口径化需求，富士电机正在积极推进研发，“但考虑到需要克服较大的性能差
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中科院微电子所：研究团队直接支撑积塔在0.18纳米技术节点的量产工艺研发
据中国科学院微电子研究所消息，目前，微电子所韦亚一研究员团队已帮助积塔半导体完成5轮OPC工作并顺利流片，直接支撑了积塔半导体在0.18纳米技术节点的量产工艺研发，同时帮助积塔半导体建立OPC研发团队
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联创电子屏下指纹镜头获大客户认可，订单明显上升
11月27日，联创电子发布投资者调研相关信息显示，屏下指纹镜头获得了大客户的认可，订单及出货量正在上升明显。除了屏下指纹镜头，目前联创电子的车载镜头增量明显，主要是自动驾驶镜头，主流产品是100万像素
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小米集团Q3营收536.6亿元，低于市场预期
小米集团公告披露了2019年三季度的业绩。小米集团公告披露了2019年三季度的业绩。2019年第三季度收入为536.6亿元，市场预期为537.35亿元，去年同期为508.46亿元。2019年第三季度净
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2019年第三季度全球智能手机销量持续下降，苹果表现最差
美国时间26日，Gartner出具报告称，2019年第三季度智能手机全球销量持续下降，与去年同期相比下降了0.4%。具体来看，本季度华为、三星和OPPO市场份额保持增长，而苹果和小米的市场份额下降，其
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小米手机国内市场压力与日俱增，5G时代或成其转机
据腾讯科技报道，2019年11月27日，小米集团公布2019年第三季度业绩报告，小米集团2019年第三季度总收入536.6亿元，同比增长5.53%，是小米创办以来总营收最高的季度。不过，2019年第三
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2020年存储趋势揭露：成长动能受限 Q2季度闪存必涨！
2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳盛大举行。本
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意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于26日宣布其飞行时间(ToF)模块出货量达到10亿颗。意法半导体的
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Qualcomm联合西门子 在工业环境中利用3.7-3.8GHz频段搭建首个5G
QualcommTechnologies,Inc.和西门子在德国纽伦堡西门子汽车测试中心开展联合概念验证项目，演示在真实工业环境中基于3.7-3.8GHz频段的首个5G独立模式(SA)企业专网。Qua
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ADI公司推出宽带RF收发器，以帮助基站开发人员简化系统设计并降低成本
AnalogDevices,Inc(ADI)推出一款新的宽带收发器，它是RadioVerse?设计和技术生态系统的一部分。ADRV9026用于支持基站应用，包括单标准和多标准3G/4G/5G宏单元基站
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Qualcomm Technologies和博世力士乐联合演示5G现网环境下的工
在近期更新的IHS《5G经济》报告中，研究人员表示，到2035年，5G将在制造业创造近4.7万亿美元的经济产出。制造业相关用例占5G经济产出总额13.2万亿美元的36%，目前制造业是移动产业领域之外受
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英特尔14nm产能不足恐波及SSD厂商
近日报道了英特尔因CPU短缺向客户致歉，英特尔表示正在“努力恢复供需平衡”，但“仍然是一个挑战”。据悉，Intel14nm产能不足的问题始于去年Q3季度，此前英特尔在致歉信中提到为了响应持续强劲的需求
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共推5G终端 紫光展锐与英国Verve Connect签署合作协议
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐，和英国VerveConnect签署了一项长期合作协议，双方将面向欧洲市场，开发一系列基于展锐芯的智能终端。VerveConnect专注于为欧洲市场规划
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国内首家规模最大半导体大硅片基地：中欣晶圆半导体项目正式投产
11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大
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长信科技子公司为华为MatePad Pro提供触控显示模组
长信科技在互动平台表示，华为MatePadPro平板的触控显示模组由公司全资子公司东莞德普特提供。此前，长信科技就在互动平台已表示，华为Mate20的全面屏模组是由公司子公司德普特电子提供。同时，华为
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四维图新子公司自主设计的胎压监测传感器芯片研制成功
四维图新发布公告称，近日，北京四维图新科技股份有限公司(以下简称“公司”或“四维图新”)的全资子公司合肥杰发科技有限公司(以下简称“杰发科技”)自主设计的胎压监测传感器芯片研制成功并具备了量产能力。公
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润和软件：与华为海思合作开发第一款内置NPU的AI芯片麒麟970
润和软件在互动平台表示，公司与华为海思保持长期战略合作，并曾合作第一款内置NPU的AI芯片麒麟970。此前，润和软件就在互动平台表示，公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力，具体包括芯片级设计能力、
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满产“警告”！CIS产业链上下游价格涨幅高达20%-40%
近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器(CIS)市场，以2M
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NAND闪存厂Q3营收季增10%，出货增长近15%
据集邦咨询(TrendForce)半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，得益于年底销售旺季效应以及客户提前备货需求增加，今年第3季NAND闪存整体出货量增长近15%。与此同时，在供货商库
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士兰微：士兰集昕将获8亿元增资，有利于8吋芯片生产线的建设
不久前，士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯
