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ADI新年寄语 | 激活智能边缘，把握数字时代新机遇
赵传禹，ADI中国区销售副总裁新数字时代，随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用，人与机器的交互方式发生了根本性的变化，这从根本上重塑了我们生活的世界，深刻影响着我们的家庭
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Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器
这些节省空间的器件采用3mmx4mmx4mm的尺寸紧凑，具有IP67密封等级，可在+150度的高温下运行美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年2月5日—日前，威世科技VishayInter
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL
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思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT
2025年2月6日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出5MP车规级图像传感器——SC530AT。作为思特威AutomotiveSen
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Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理
法国梅兰和加拿大蒙特利尔——2025年2月6日——Dolphin半导体，专注于混合信号IP设计的领先半导体IP解决方案供应商，今日宣布任命罗伯特?勒福特（RobertLeFort）为董事会主席，雪莉?
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Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构(CSA)正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如
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ADI新年寄语 |激活智能边缘，把握数字时代新机遇
赵传禹，ADI中国区销售副总裁新数字时代，随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用，人与机器的交互方式发生了根本性的变化，这从根本上重塑了我们生活的世界，深刻影响着我们的家庭
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盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点
近期在美国拉斯维加斯举行的CES2025再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场
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喜讯！昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业
2025年1月20日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，江苏省工信厅正式公示2024年度省级专精特新中小企业（第二批）名单，思特威（上海
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大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案
2025年1月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-BCBIDIR产品的11kW双向电池充电器方案。图示1-大联大
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思特威全球总部园区项目顺利封顶
2025年1月14日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）2025年1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区隆重举行，浦东新区政府相关领
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案
2025年1月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98692芯片的智能安防监控方案。图示1-大联大诠鼎基于联咏科
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芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技
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Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势
Arm不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm对全方位高度专业化、互
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平
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Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推
中国北京，2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向
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摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的W
2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展（CES2025）——基于IEEE802.11ah标准的Wi-FiHaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代
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瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
2025年1月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA3
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Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025年1月8日，日本东京讯-本田技研工业株式会社（TSE:7267）和瑞萨电子株式会社（TSE:6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型
