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东芝拟于Q3生产64层3D NAND Flash
三星电子的3DNANDflash霸主宝座出现危机?三星是第一家开发出3DNANDflash业者，技术遥遥领先，不过据传日厂东芝(Toshiba)砸重金研发后，情势一夕骤变，东芝即将超车三星，成为首家生
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孙正义：20年内ARM芯片年产量可达1万亿片
软银集团股份有限公司(SoftBankGroupCorp.,9984.TO)首席执行长孙正义(MasayoshiSon)周四表示，预计未来20年内ARMHoldingsPLC(ARM.LN)芯片的年产
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美的已取得库卡85.7%的股权
7月20日下午，美的集团(000333，SZ)发布公告宣布对德国库卡集团股份要约收购首阶段结果。在要约期内，接受本次要约收购的库卡集团股份数量合计为2871万股，占库卡集团已发行股的比例约为72.18
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康宁发布第五代大猩猩玻璃
智能机在很大程度上改变了我们的生活。除了作为通讯工具，手机也有了看视频、玩游戏、聊微信等越来越多的使用场景。不过因此也有越来越多的小伙伴会因为手滑将手机的屏幕摔破，更换屏幕的价格一般都会非常昂贵，这一
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华灿光电并购美芯半导体
7月20日晚间，华灿光电发布公告，透露并购目标为全球领先的微机电(MEMS)传感器企业MEMSIC,INC.(USA)(美新半导体)。这是华灿光电自停牌以来，首次公布资产重组方案。公告显示，公司目前初
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争抢窄带物联网商机 LPWA技术阵营各显神通
低功耗广域(LPWA)网路技术争鸣。3GPP于6月下旬正式完成叁项LPWA技术标準制定工作，不仅开启窄频物联网与机器对机器(M2M)应用新商机外，亦点燃与LoRa、SIGFOX等非开放式LPWA技术间
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传爱立信两大股东欲弹劾CEO卫翰思 股价应声反弹
据外媒报道，受媒体报道爱立信两大股东已同意任命新首席执行官，取代现任首席执行官卫翰思(HansVestberg)这一消息的影响，爱立信股价当日一改前期的下跌走势，股价开始反弹。卫翰思爱立信股价周三在瑞
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IHS：车用MEMS传感器出货成长 汇率波动冲击产值
市场研究机构IHS统计，2015年全球车用微机电系统(MEMS)感测器出货量成长8.4%，但由于汇率波动等因素影响，整体产值仅与2014年持平，约在27亿美元左右。不过该单位预估，2015～2022年
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利尔达4000万收购进入破产程序企业 推进物联网布局
利尔达宣布拟4000万收购已经进入法院破产重组的浙江中宙光电股份有限公司。完善智能灯控系统产业链，对于公司物联网系统全产业链的布局将是很大的推进。利尔达称，7月18日公司与浙江中宙光电股份有限公司管理
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长电拨3亿美元增加星科金朋FoWLP技术投资
据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的
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手机面板技术分流 第3季价格走势强弱有别
面板技术正在革新，智能型手机对于不同的面板技术接受度较高，吸引各家面板厂纷纷抢进，除了传统的a-Si外，LTPS已成为兵家必争之地，AMOLED则在窜起当中。进入第3季传统旺季后，a-Si手机面板受产
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借鉴四次工业革命，促进工业物联网发展
历史上，通过延长工业设备的使用寿命以充分利用现有设备投资并不是什么新概念，因为这不仅可以节约成本，还能够巩固公司的基石。众所周知，工业起源于第一次工业革命(1780-1840)，在这一阶段完成了从零碎
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消除Small Cell相互干扰 5G UDN导入Network MIMO
小型蜂巢式基地台(SmallCell)是近年来网通产业的热门5G话题，但SmallCell需要更紧密的协调，才能避免基地台间互相干扰，拖累整体网路效能和使用者体验。因此，在5G超密度网路(UDN)环境
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全球面板大军紧急回防 电视最大战场恐厮杀惨烈
目前电视面板出货占比最大的32寸产品，在2016年初面板厂因无利可图纷减产或停产，第2季起32寸电视面板开始止跌反涨，并引领这一波电视面板涨价潮，随着报价回升，近期全球面板大厂纷回头扩增32寸面板产能
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华为回应诺基亚专利诉讼：将进行自我辩护
关于诺基亚起诉华为专利侵权一事，华为在给腾讯科技的回应中表示，“华为和诺基亚之间曾存在交叉许可协议，华为希望在更新协议中与此前的条款保持一致，但诺基亚拒绝此提议。因此我们将采取必要措施就诺基亚网络提出
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智塬扩大中国布局 塬璟/睿思合建重庆研发基地
台湾IC设计服务公司智塬科技宣布已于重庆高新区透过子公司塬璟科技，与睿思科技(FrescoLogic)合建高阶积体电路研发基地。塬璟科技发展目标将着力在智慧财产权、专用晶片、微控制器(MCU)、与物联
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封测产业 台湾美国大陆三雄争霸
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATSChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的
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东芝砸1.4万亿日元 扩产新一代三维快闪记忆体
处于经营重组期的东芝公司近日宣布，为增加用于智能手机等的新一代快闪记忆体产量，2016至2018年度将向三重县四日市市的半导体工厂投资约1.4万亿日元，其中，共同运营该工厂的美国硬盘大厂西部数据电子公
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Qorvo德州工厂运营，京鲁一体构建射频新格局
中国，北京–2016年7月18日–移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)于7月14日举行了主题为“延续辉煌共创共赢”的盛大工厂
