首页
新品技术
-
Molex推出Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接器，以紧凑的外形提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。Molex全球产品经理RickLee表示：“电子消费品的构造越来越紧凑，因2017-11-08 16:22
-
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04
-
AllegroMicroSystems，LLC宣布推出两款全新的0°~360°角度传感器IC，可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1333和A133
-
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出基于RZ/T1系列微处理器(MPU)的一款新的解决方案包，该方案支持AC伺服器的HIPERFACEDSL数字编码器接口，可大幅降低客户BOM成本，
-
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3?控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提
-
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前为其WirelessGecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee?和低功耗蓝牙(Bluetoo2017-11-07 10:32
-
MbedCloud的物联网设备管理功能现已扩展，支持配置MbedEdge的物联网网关实现设备的接入、控制和管理。MbedEdge具备三大重要功能：(1)支持非IP网络协议;(2)边缘计算;(3)网关管
-
Arm宣布推出MbedEdge，进一步拓展MbedCloud的设备管理能力，在边缘侧，即物联网网关上实现设备的接入、控制和管理。网关在物联网网络中发挥着至关重要的作用，是本地连网设备(包含有线与无线设
-
新产品在成功实现高效图形处理的同时降低系统开发成本，使3D图形仪表盘从高端车型扩展到入门级车型成为可能全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoCR-CarD
-
ATM/VTM/自助查询机/自助快递柜应用案例随着国内劳动力成本大幅上涨，各行各业对于“如何通过机器替代人力”的需求也剧增，以相对成熟的KIOSK自助类设备为例，在各个不同的领域都有相关应用。研华作为
-
新加坡智能卡创新者NovoFlex今天公布SecureAuthenticableIdentificationLaminates(sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(
-
Molex推出用于取代闭端(CE)端子的MUO2.5端接连接器。该连接器不仅可为OEM缩短电缆的装配时间，而且还可改善可靠性及减少加工时间。Molex全球产品经理YujiroEnomoto表示：“传统
-
-
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系
-
亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出宽范围I2C系统监视器LTC2992，该器件无需额外的电路
-
随着车载信息娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示屏和多台智能手机或者平板电脑之间建立可靠而智能的连接。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)是提供支持此类连接的集成电路
-
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体，开发出非常适用于日益高性能化的白色家电、厨房小家电及工业设备的“低功耗&强化&安全”16bit通用微控制器“ML62Q1000系列”
-
全球硬碟机与储存方案领导供应商希捷科技(NASDAQ:STX)发表SkyHawk?AI硬碟(HDD)，是首款专为人工智慧(AI)影像处理监控解决方案所设计的硬碟。奠基于过去10年间为监控系统打造最佳化
-
全球领先的高性能感测器解决方案供应商——奥地利微电子公司(amsAG，)今日宣佈推出AS3956，这款动态NFC标籤IC可满足工业级品质标準，并为关键性任务应用和具备持久使用寿命的产品提供极高的可靠性
-
英特尔今日宣布推出IntelOptane固态硬碟(Solid-stateDrive，SSD)900P系列，为首款採用IntelOptane技术的桌上型电脑与工作站专用固态硬碟。英特尔与RobertsS